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本发明公布了一种用于载芯板软焊料封装芯片用的自动化压紧机构，属于芯片领域。一种用于载芯板软焊料封装芯片用的自动化压紧机构，包括驱动机构、进料机构和压紧机构所述驱动机构的输出端固定连接有连接杆，所述驱动机构能够带动连接杆做轴向前后运动和旋转运...
该专利属于广东金田半导体科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过广东金田半导体科技有限公司授权不得商用。

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