温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本实用新型公开了一种生产半导体贴片整流桥用网板，涉及贴片整流桥封装技术领域，具体为一种生产半导体贴片整流桥用网板，包括竖直升降板、整流桥模具、网板限位板，所述竖直升降板的上方设置有整流桥模具，所述整流桥模具的上方可拆卸连接有整流桥，所述网板...
该专利属于河南台冠电子科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过河南台冠电子科技股份有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。