【技术实现步骤摘要】
一种循环不间断的芯片正装贴片机构
本技术涉及装配领域，具体是涉及一种循环不间断的芯片正装贴片机构。
技术介绍
高科技电子产品正朝着小、轻、薄的趋势发展，与之相反，受到成本及其他方面的市场压力，引线框架或封装载板的面积反而向着大尺寸的方向发展，目前最流行的扇出型封装技术，特别是基于大面积封装载板的封装技术，其封装载体的面积已经达到到传统封装载体如引线框架的10倍到20倍左右，面对这种技术趋势，如何提高装片/贴片效率是各个全球各个顶尖的设备制造商都在考虑的问题，在半导体封装中，需要将芯片移动以进行各种工艺。芯片体积较小且易破碎，人工移动芯片是较困难的，芯片进行不间断循环贴装时，需要准确精准的进行贴装，并且芯片进行不间断循环贴装不仅降低了人力劳动，还提高了芯片的贴装效率，因此，需要设计一种能够自动且循环不间断对芯片进行贴装的装置。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是提供一种循环不间断的芯片正装贴片机构，该技术方案解决了若干个芯片无法进行循环不间断进行贴装，造成装配效率降低的问题。为解决上述技术...
【技术保护点】
1.一种循环不间断的芯片正装贴片机构，包括工作台（1），其特征在于，还包括芯片存储板（2）、芯片贴装板（3）和装配组件，芯片存储板（2）、芯片贴装板（3）和装配组件均设置于工作台（1）的顶部，装配组件位于工作台（1）的顶部中端，芯片存储板（2）和芯片贴装板（3）分别对称设置于装配组件的两侧，并且芯片存储板（2）和芯片贴装板（3）均沿着工作台（1）的长度方向设置，装配组件包括一个转盘（4）、一个齿轮驱动机构和一个移动机构，移动机构沿着工作台（1）的长度方向设置于工作台（1）的顶部，齿轮驱动机构设置于移动机构的顶部，转盘（4）通过齿轮驱动机构进行转动。/n
【技术特征摘要】
1.一种循环不间断的芯片正装贴片机构，包括工作台（1），其特征在于，还包括芯片存储板（2）、芯片贴装板（3）和装配组件，芯片存储板（2）、芯片贴装板（3）和装配组件均设置于工作台（1）的顶部，装配组件位于工作台（1）的顶部中端，芯片存储板（2）和芯片贴装板（3）分别对称设置于装配组件的两侧，并且芯片存储板（2）和芯片贴装板（3）均沿着工作台（1）的长度方向设置，装配组件包括一个转盘（4）、一个齿轮驱动机构和一个移动机构，移动机构沿着工作台（1）的长度方向设置于工作台（1）的顶部，齿轮驱动机构设置于移动机构的顶部，转盘（4）通过齿轮驱动机构进行转动。
2.根据权利要求1所述的一种循环不间断的芯片正装贴片机构，其特征在于，移动机构包括一个第一导向杆（5）和一个第一螺杆（6），第一导向杆（5）和第一螺杆（6）均呈水平状态沿着工作台（1）的长度方向位于工作台（1）的上方，第一导向杆（5）和第一螺杆（6）之间对称设置，并且第一导向杆（5）和第一螺杆（6）的共同端分别通过一个固定座（7）固定于工作台（1）的顶部，第一螺杆（6）还通过一个第一驱动电机（8）驱动，第一导向杆（5）和第一螺杆（6）上还滑动套设有一个滑块（9），齿轮驱动机构设置于滑块（9）的顶部。
3.根据权利要求2所述的一种循环不间断的芯片正装贴片机构，其特征在于，齿轮驱动机构由一个内圈齿轮（10）、一个主动轮（11）和三个从动轮（12）组成，内圈齿轮（10）、主动轮（11）和三个从动轮（12）均呈水平状态通过一个圆架体（13）设置于滑块（9）的顶部，内圈齿轮（10）与圆架体（13）之间共轴线，主动轮（11）与内圈齿轮（10）之间共轴线，主动轮（11）还通过一个旋转电机（14）驱动，并且旋转电机（14）固定于滑块（9）的底部，三个从动轮（12）沿着主动轮（11）的圆周方向均匀分布。...
【专利技术属性】
技术研发人员：王尧，
申请(专利权)人：成都腾诺科技有限公司，
类型：新型
国别省市：四川;51
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。