一种芯片面盖的批量贴装模具制造技术

本实用新型专利技术涉及芯片贴装领域，具体是涉及一种芯片面盖的批量贴装模具，包括平台，还包括用于若干个基板输送的输送组件、用于若干个芯片放置的放置盒、用于芯片贴装的贴装组件和出料槽，输送组件设置于平台的旁侧，放置盒设置于平台的顶部，贴装组件设置于平台的上方，出料槽设置于输送组件靠近平台的旁侧，平台的顶部还设有一个用于安装放置盒的定位口，放置盒的顶部还设有若干个用于放置芯片的开口，出料槽的出料端还设有一个出料盒，输送组件包括一个传输带，若干个基板通过传输带进行送料，本实用解决了芯片面盖无法批量将进行贴装，造成装配效率降低的问题，减少了人力劳动，以及提高了批量贴装的效率。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片面盖的批量贴装模具
本技术涉及芯片贴装领域，具体是涉及一种芯片面盖的批量贴装模具。
技术介绍
随着现代信息科技与消费电子产品的不断发展，集成电路芯片正在日益朝向高密度、高性能和轻薄短小的方向发展，使用TO、DIP、PLCC、QFP等传统封装和互连技术制造的芯片已经很难满足日益提高的芯片性能需求，由此，例如倒装、扇出型封装、三维封装等将半导体封装和组装技术融为一体的先进封装技术应运而生，用于减少器件封装尺寸、提高互连密度、完善集成电路芯片性能、降低产品价格。芯片贴装机是将半导体芯片(以下简称为裸芯片)贴装到基板上的装置，芯片贴装机具有很多驱动轴，用来移动XY工作台、拾取头、贴装头等各构成要素，其中，XY工作台输送粘贴在圆形的切割蓝膜(DICINGTAPE)上且被切割成一个一个的裸芯片的半导体晶圆，拾取头从半导体晶圆将裸芯片移动到中间工作台(校准部)，贴装头从中间工作台向基板输送裸芯片并进行贴装。目前，大多芯片面盖在进行贴装时往往需要人工完成，无法进行大批量的贴装，这不仅仅加大了人力劳动，还降低了芯片的贴装效率，因此，需要设本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种芯片面盖的批量贴装模具，包括平台（1），其特征在于，还包括用于若干个基板（2）输送的输送组件、用于若干个芯片放置的放置盒（3）、用于芯片贴装的贴装组件和出料槽（4），输送组件设置于平台（1）的旁侧，放置盒（3）设置于平台（1）的顶部，贴装组件设置于平台（1）的上方，出料槽（4）设置于输送组件靠近平台（1）的旁侧，平台（1）的顶部还设有一个用于安装放置盒（3）的定位口，放置盒（3）的顶部还设有若干个用于放置芯片的开口，出料槽（4）的出料端还设有一个出料盒（5），输送组件包括一个传输带（6），若干个基板（2）通过传输带（6）进行送料。/n

【技术特征摘要】
1.一种芯片面盖的批量贴装模具，包括平台（1），其特征在于，还包括用于若干个基板（2）输送的输送组件、用于若干个芯片放置的放置盒（3）、用于芯片贴装的贴装组件和出料槽（4），输送组件设置于平台（1）的旁侧，放置盒（3）设置于平台（1）的顶部，贴装组件设置于平台（1）的上方，出料槽（4）设置于输送组件靠近平台（1）的旁侧，平台（1）的顶部还设有一个用于安装放置盒（3）的定位口，放置盒（3）的顶部还设有若干个用于放置芯片的开口，出料槽（4）的出料端还设有一个出料盒（5），输送组件包括一个传输带（6），若干个基板（2）通过传输带（6）进行送料。


2.根据权利要求1所述的一种芯片面盖的批量贴装模具，其特征在于，传输带（6）呈水平状态设置于一个传输架（7）上，传输带（6）通过两个传输轮配合，并且传输带（6）的一个传输轮还通过一个传动电机（8）进行驱动，传动电机（8）固定于传输架（7）的侧壁上，传输架（7）的两侧还分别对称设有两个立柱（9），每个立柱（9）的顶部均设有一个方块（10），每个方块（10）面向内侧的一端均设有一个圆杆（11），并且每一侧的两个圆杆（11）上还分别固定设有一个用于限位若干个基板（2）的限位板（12），每个圆杆（11）的自由端还均通过一个六角螺母固定于相应的方块（10）上。


3.根据权利要求2所述的一种芯片面盖的批量贴装模具，其特征在于，传输架（7）面向平台（1）的一侧设有一个矩形板，矩形板的顶部面向传输带（6）的一侧还设有一个连接部（13），连接部（13）面向传输带（6）的方向还固定设有一个挡板（14），并且挡板（14）的向外侧还设有一个用于感应基板（2）的感应器（15），传输架（7）远离出料槽（4）的一侧还呈水平状态设有一个推料气缸（16），推料气缸（16）固定于一个固定板上，并且推料气缸（16）的输出轴面向出料槽（4）的方向，推料气缸（16）的输出端还设有一个用于推动基板（2）的推板（17）。


4.根据权利要求3所述的一种芯片面盖的批量贴装...

【专利技术属性】
技术研发人员：王尧，
申请(专利权)人：成都腾诺科技有限公司，
类型：新型
国别省市：四川;51