一种芯片贴片生产用热压压板结构制造技术

本技术涉及芯片贴片生产技术领域，公开一种芯片贴片生产用热压压板结构，包括压板，压板顶部等距离固定套设有多个方块，压板顶部等距离开设有多个与方块相适配的方孔，每个方块处均设置有按压机构，按压机构包括有滑动套设在方块顶部中间位置的方杆，方块中间位置开设有与方杆相适配的方孔，方杆底部固定连接有压块，方杆顶部固定连接有第一锥形柱，方杆位于第一锥形柱和方块之间的位置套设有第一弹簧，第一锥形柱顶部固定连接有圆杆。本技术，实现同一个压板可根据不同的基板和需要位置，使得对应的压块伸出来，实现对芯片贴片的按压，避免了更换压板的繁琐工序，提高工作效率，提高装置的实用性的技术效果。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及芯片贴片生产，尤其涉及一种芯片贴片生产用热压压板结构。

技术介绍

1、芯片贴片是一种先进的电子组装技术，通过将微小的半导体芯片附着到电路板或其他基板上，实现集成电路的制造和装配，为电子设备的微型化和高性能化提供了可能。

2、在现有技术中，在芯片贴片生产过程中，芯片放置在基板上，将热压压板放置在芯片和基板上，接着通过加热元件向压板提供热量，使连接材料熔化，在压力的作用下，熔化的连接材料流入芯片和基板之间的间隙，形成电气和机械连接，但是由于基板上需要固定的芯片一般不止一个，且不同的基板芯片固定的位置也有所不同，导致需要经常更换压板，为此设计出一种芯片贴片生产用热压压板结构。

技术实现思路

1、本技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种芯片贴片生产用热压压板结构。

2、为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：

3、一种芯片贴片生产用热压压板结构，包括压板，所述压板顶部等距离固定套设有多个方块，所述压板顶部等距离开设有多个与方块相适配的方孔，每个所述方块本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种芯片贴片生产用热压压板结构，包括压板(1)，其特征在于，所述压板(1)顶部等距离固定套设有多个方块(2)，所述压板(1)顶部等距离开设有多个与方块(2)相适配的方孔，每个所述方块(2)处均设置有按压机构，所述按压机构包括有滑动套设在方块(2)顶部中间位置的方杆(203)，所述方块(2)中间位置开设有与方杆(203)相适配的方孔，所述方杆(203)底部固定连接有压块(202)，所述方杆(203)顶部固定连接有第一锥形柱(205)，所述方杆(203)位于第一锥形柱(205)和方块(2)之间的位置套设有第一弹簧(204)，所述第一锥形柱(205)顶部固定连接有圆杆，所述圆杆顶部固定连接...

【技术特征摘要】

1.一种芯片贴片生产用热压压板结构，包括压板(1)，其特征在于，所述压板(1)顶部等距离固定套设有多个方块(2)，所述压板(1)顶部等距离开设有多个与方块(2)相适配的方孔，每个所述方块(2)处均设置有按压机构，所述按压机构包括有滑动套设在方块(2)顶部中间位置的方杆(203)，所述方块(2)中间位置开设有与方杆(203)相适配的方孔，所述方杆(203)底部固定连接有压块(202)，所述方杆(203)顶部固定连接有第一锥形柱(205)，所述方杆(203)位于第一锥形柱(205)和方块(2)之间的位置套设有第一弹簧(204)，所述第一锥形柱(205)顶部固定连接有圆杆，所述圆杆顶部固定连接有限位块(206)，所述圆杆圆周表面滑动套设有第二锥形柱(207)，所述圆杆位于第二锥形柱(207)和第一锥形柱(205)之间的位置套设有第二弹簧(208)，所述第二锥形柱(207)底部靠近圆杆处开设有凹槽，且凹槽与第二弹簧(208)相适配。

2.根据权利要求1所述的芯片贴片生产用热压压板结构，其特征在于，每个所述方块(2)四边处均开设有热风孔(201)，且热风孔(201)与压块(202)相适配。

3.根据权利要求1所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄麟淇，
申请(专利权)人：成都腾诺科技有限公司，
类型：新型
国别省市：