温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本技术涉及芯片贴片生产技术领域，公开一种芯片贴片生产用热压压板结构，包括压板，压板顶部等距离固定套设有多个方块，压板顶部等距离开设有多个与方块相适配的方孔，每个方块处均设置有按压机构，按压机构包括有滑动套设在方块顶部中间位置的方杆，方块中间...
该专利属于成都腾诺科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过成都腾诺科技有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。