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本实用新型涉及芯片贴装领域，具体是涉及一种芯片面盖的批量贴装模具，包括平台，还包括用于若干个基板输送的输送组件、用于若干个芯片放置的放置盒、用于芯片贴装的贴装组件和出料槽，输送组件设置于平台的旁侧，放置盒设置于平台的顶部，贴装组件设置于平台...
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