一种用于引线键合的改进型压板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种用于引线键合的改进型压板，包括压板本体，压板本体上开设有呈矩形整列分布的第一竖穿孔，压板本体的内部设有滑腔，滑腔中滑动限制有滑板，滑板的板体开设有呈矩形整列分布的第二竖穿孔，第一竖穿孔和第二竖穿孔一一对应，且两个竖穿孔的规格相等，滑腔的一侧板螺接有调节螺杆，调节螺杆的内端转动限制在固定于滑板端面处的定位块中；压板本体的下侧两端对称固定有立板，立板的上部内壁开设有便于卡放引线框架的卡口，下部螺接有若干便于与加热块侧端面相抵的紧固螺杆。本实用新型专利技术在压板本体内增设有滑板，通过滑板水平位移实现第一、第二竖穿孔之间重叠部分大小的调节，进而实现压固窗口大小的调节。

【技术实现步骤摘要】
一种用于引线键合的改进型压板
本技术引线键合
，尤其涉及一种用于引线键合的改进型压板。
技术介绍
引线键合是将半导体芯片焊区与微电子封装的I/O引线或基板上的金属布线焊区用金属细丝连接起来的工艺技术。键合的质量直接影响到元器件的性能以及封装的成品率。公开号为CN207731909U的专利说明书中公开了一种半导体引线键合工装夹具及其压板结构，压板包括位于中段的窗口区域以及位于窗口区域相对两端的操作区域；其中，压板具有相对的顶面及底面，窗口区域成形有贯穿顶面及底面且呈矩阵排列布置的若干压固窗口，各压固窗口于顶面上形成顶部开口并于底面上形成底部压口，压固窗口自压板的顶面朝向底面收缩，令底部压口的面积小于顶部开口。借此，通过在压板上形成矩阵排列的若干压固窗口，使压板将引线框架压固于加热块上时，每一个压固窗口对应压固于一个芯片引线焊接区上，并压合于芯片的引脚上，以在引线键合过程中对引脚起到有效固定作用，提高键合质量与良率。但是这种半导体引线键合的压板结构存在不足之处，一是其压固窗口的大小固定，不能根据需要进行调节；二是不能保障引线框本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于引线键合的改进型压板，包括压板本体，所述压板本体上开设有呈矩形阵列分布的第一竖穿孔，其特征在于：所述压板本体的内部设有滑腔，所述滑腔中滑动限制有滑板，所述滑板的板体开设有呈矩形阵列分布的第二竖穿孔，所述第一竖穿孔和第二竖穿孔一一对应，且两个竖穿孔的规格相等，所述滑腔的横向长度大于滑板的横向长度，所述滑腔的纵向宽度等于滑板的宽度，所述滑腔的一侧板螺接有调节螺杆，所述调节螺杆的内端转动限制在固定于滑板端面处的定位块中；所述压板本体的下侧两端对称固定有立板，所述立板的上部内壁开设有便于卡放引线框架的卡口，下部螺接有若干便于与加热块侧端面相抵的紧固螺杆，所述紧固螺杆的内端面为平端面。/n

【技术特征摘要】
1.一种用于引线键合的改进型压板，包括压板本体，所述压板本体上开设有呈矩形阵列分布的第一竖穿孔，其特征在于：所述压板本体的内部设有滑腔，所述滑腔中滑动限制有滑板，所述滑板的板体开设有呈矩形阵列分布的第二竖穿孔，所述第一竖穿孔和第二竖穿孔一一对应，且两个竖穿孔的规格相等，所述滑腔的横向长度大于滑板的横向长度，所述滑腔的纵向宽度等于滑板的宽度，所述滑腔的一侧板螺接有调节螺杆，所述调节螺杆的内端转动限制在固定于滑板端面处的定位块中；所述压板本体的下侧两端对称固定有立板，所述立板的上部内壁开设有便于卡放引线框架的卡口，下部螺接有若干便于与加热块侧端面相抵的紧固螺杆，所述紧固螺杆的内端面为平端面。


2.根据权利要求1所述的用于引线键合的...

【专利技术属性】
技术研发人员：顾斌杰，
申请(专利权)人：江苏圣创半导体科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32