一种引线键合用劈刀制造技术

本实用新型专利技术是一种引线键合用劈刀，包括刀身和设置在所述刀身一端的刀头，以及贯穿整个刀身及刀头中心位置的线孔，其中，所述刀头为球形或非球形的凸面，在该凸面上设有条形沟槽，所述条形沟槽的分布使得该劈刀在键合第一焊点时，让所述第一焊点的至少部分底部表面受所述条形沟槽覆盖。通过在刀头凸面上设计条形沟槽，能够解决现有的引线键合过程中，第一焊点出现球形不良的问题，从而提高焊接质量，降低产品的不良率。

【技术实现步骤摘要】
一种引线键合用劈刀
本技术涉及半导体焊接
，尤其是涉及一种能够改善焊球球形不良的引线键合用劈刀。
技术介绍
随着集成电路的发展，先进封装技术不断发展变化以适应各种半导体新工艺和新材料的要求和挑战。半导体封装内部芯片和外部管脚之间以及芯片之间的连接大部分都是靠金属线来连接，目前工艺包括金线，铜线，铝线等等，是整个封装过程中的关键。超声波焊接技术对芯片引脚和芯片引线框架进行焊接。具体地，在超声波金属焊接工艺中，通过焊接设备的劈刀焊接针头将焊接设备所产生的高频振动波传递到两个需要互相焊接在一起的金属表面之间，在加压的情况下，使两个待焊接金属表面相互之间产生机械摩擦，从而导致两个金属表面各自分子层之间的熔合，这种熔合促使两个金属表面互相接合，进而将两个金属构件互相焊接在一起。这种超声波焊接技术的焊接时间短、对焊接金属表面的要求低、熔合强度高、导电性好、无火花、接近冷态加工，因此是一种理想的金属焊接方式。目前所有封装管脚的90％以上采用超声波焊接技术连接。另一方面，由于现在为了减少重新流片节约成本，会使用RDL工艺在芯片表面重新布线本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种引线键合用劈刀，其特征在于：所述劈刀包括刀身和设置在所述刀身一端的刀头，以及贯穿整个刀身及刀头中心位置的线孔，其中，所述刀头的端面为球形或非球形的凸面，在该凸面上设有条形沟槽，所述条形沟槽的分布使得该劈刀在键合第一焊点时，让所述第一焊点的至少部分底部表面受所述条形沟槽覆盖。/n

【技术特征摘要】
1.一种引线键合用劈刀，其特征在于：所述劈刀包括刀身和设置在所述刀身一端的刀头，以及贯穿整个刀身及刀头中心位置的线孔，其中，所述刀头的端面为球形或非球形的凸面，在该凸面上设有条形沟槽，所述条形沟槽的分布使得该劈刀在键合第一焊点时，让所述第一焊点的至少部分底部表面受所述条形沟槽覆盖。


2.如权利要求1所述的引线键合用劈刀，其特征在于：所述线孔在所述刀头处设有开口，所述开口的口径大于所述线孔在所述刀身内部的孔径。


3.如权利要求2所述的引线键合用劈刀，其特征在于：所述线孔在所述开口处逐渐向里收缩，形成与所述第一焊点的口部对应的形状。


4.如权利要求2所述的引线键合用...

【专利技术属性】
技术研发人员：李世雄，
申请(专利权)人：杰华特微电子杭州有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江;33