一种用于引线键合的焊接传输装置及工作方法制造方法及图纸

本发明专利技术涉及引线键合技术领域，具体涉及一种用于引线键合的焊接传输装置及工作方法，包括：基座、加热平台、升降组件和推送组件；基座包括平板和竖板，平板上设有第一通槽，基座上设置两个第一导杆和第二导杆；加热平台穿过第一通槽，升降组件设于加热平台底部，用于顶升加热平台，加热平台设于用于定位芯片的定位孔和吸气孔；平板上沿第一导杆长度方向设有第二通槽，两个推送组件可滑动设于竖板上，第一推杆和第二推杆分别穿过两个第二通槽，并沿第二通槽做往复运动，第一推杆用于推动芯片至加热平台处，第二推杆用于将引线键合后的芯片从加热平台推送至下一工序；该装置简化了传统引线键合传输设备的复杂机械和电控系统，降低成本。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及引线键合，具体涉及一种用于引线键合的焊接传输装置及工作方法。

技术介绍

1、引线键合技术是半导体封装中一个至关重要的环节，它通过金属细丝将半导体芯片与外部引线或基板的金属布线连接，起到电气连接的作用，在现代微电子封装中，键合的质量直接决定了芯片的性能和封装的成品率，尤其在高速、高功率和小型化的器件中更为重要，为实现高质量的引线键合，用于引线键合的焊接传输装置起到了关键作用。

2、然而，目前用于引线键合的焊接传输装置通常结构复杂，成本较高，尤其是用于高速和高精度键合的设备，这些设备往往采用复杂的机械结构和先进的电子控制技术，虽然这些设计能够确保高质量的键合过程，但高昂的制造和维护成本，对于一些中小型生产企业来说，往往成为了不小的负担。

3、公开于该
技术介绍
部分的信息仅仅旨在加深对本专利技术的总体
技术介绍
的理解，而不应当被视为承认或以任何形式暗示该信息构成已为本领域技术人员所公知的现有技术。

技术实现思路

1、本专利技术中提供了一种用于引线键合的焊接传输装置及工作方法，从而有本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种用于引线键合的焊接传输装置，其特征在于，包括：基座、加热平台、升降组件和推送组件；

2.根据权利要求1所述的用于引线键合的焊接传输装置，其特征在于，每个所述推送组件还包括第一传动轮、第一同步带、压力传感器和第一驱动件；

3.根据权利要求2所述的用于引线键合的焊接传输装置，其特征在于，当施加的压力增加时，所述压力传感器的输出端将产生相应的信号，所述信号驱动所述第一推杆或所述第二推杆上升，并与芯片上的固定位置接合，同时，所述信号传递给所述第一驱动件驱动所述第一推杆或所述第二推杆至设定位置，所述压力传感器发出收缩信号使所述第一推杆或所述第二推杆下降，驱动所述第一...

【技术特征摘要】

1.一种用于引线键合的焊接传输装置，其特征在于，包括：基座、加热平台、升降组件和推送组件；

2.根据权利要求1所述的用于引线键合的焊接传输装置，其特征在于，每个所述推送组件还包括第一传动轮、第一同步带、压力传感器和第一驱动件；

3.根据权利要求2所述的用于引线键合的焊接传输装置，其特征在于，当施加的压力增加时，所述压力传感器的输出端将产生相应的信号，所述信号驱动所述第一推杆或所述第二推杆上升，并与芯片上的固定位置接合，同时，所述信号传递给所述第一驱动件驱动所述第一推杆或所述第二推杆至设定位置，所述压力传感器发出收缩信号使所述第一推杆或所述第二推杆下降，驱动所述第一推杆或所述第二推杆上升与芯片上的固定位置断开。

4.根据权利要求2所述的用于引线键合的焊接传输装置，其特征在于，所述第一推杆和所述第二推杆分别包括第一卡爪和第二卡爪，所述第二卡爪设置于所述第一卡爪的一侧，且所述第一卡爪和所述第二卡爪通过锁紧件固定，所述第一卡爪和第二卡爪端部共同拼接成燕尾槽结构。

5.根据权利要求4所述的用于引线键合的焊接传输装置，其特征在于，所述第二卡爪靠近所述第一卡爪的一侧设有第一直面、第二直面，以及连接所述第...

【专利技术属性】
技术研发人员：顾斌杰，顾创垄，
申请(专利权)人：江苏圣创半导体科技有限公司，
类型：发明
国别省市：