温馨提示:您尚未登录,请点 登陆 后下载,如果您还没有账户请点 注册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。
本发明涉及引线键合技术领域,具体涉及一种用于引线键合的焊接传输装置及工作方法,包括:基座、加热平台、升降组件和推送组件;基座包括平板和竖板,平板上设有第一通槽,基座上设置两个第一导杆和第二导杆;加热平台穿过第一通槽,升降组件设于加热平台底部...该专利属于江苏圣创半导体科技有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过江苏圣创半导体科技有限公司授权不得商用。
温馨提示:您尚未登录,请点 登陆 后下载,如果您还没有账户请点 注册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。
本发明涉及引线键合技术领域,具体涉及一种用于引线键合的焊接传输装置及工作方法,包括:基座、加热平台、升降组件和推送组件;基座包括平板和竖板,平板上设有第一通槽,基座上设置两个第一导杆和第二导杆;加热平台穿过第一通槽,升降组件设于加热平台底部...