【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及图像处理,具体涉及一种基于高速图像处理的芯片贴片质量检测方法及系统。
技术介绍
1、在当今半导体制造行业,芯片贴片质量的精准检测对于确保产品可靠性和性能至关重要,然而,当前的贴片质量检测方法面临着一个日益突显的挑战:传统技术难以在高速生产环境中实现所需的高速图像处理。
2、现有的贴片质量检测方法往往受制于图像处理速度的瓶颈,静态方法在处理动态形状和姿态变化时显得捉襟见肘,无法实时适应高速生产线上的芯片变化,光照条件的不稳定性更加凸显了当前技术的局限性,因为传统方法无法在实时性要求较高的情况下应对光照变化,尤其在高速生产线的背景下,传统图像处理技术无法满足对即时性和灵活性的需求,这导致了生产线上的贴片质量检测速度远远落后于实际生产速度,可能导致缺陷或问题未能及时发现。
3、公开于该
技术介绍
部分的信息仅仅旨在加深对本公开总体
技术介绍
的理解,而不应当被视为承认或以任何形式暗示该信息构成本领域技术人员所公知的现有技术。
技术实现思路
1、本专利技术中提供了一种
...【技术保护点】
1.一种基于高速图像处理的芯片贴片质量检测方法,其特征在于,所述方法包括:
2.根据权利要求1所述的基于高速图像处理的芯片贴片质量检测方法,其特征在于,预定义所述芯片贴片的动态几何基准,包括:
3.根据权利要求1所述的基于高速图像处理的芯片贴片质量检测方法,其特征在于,设计实时响应的智能光照调整算法,并获取光照调整下的芯片贴片图像,包括:
4.根据权利要求3所述的基于高速图像处理的芯片贴片质量检测方法,其特征在于,所述实时响应的智能光照算法是包含Gamma校正、Retinex算法、动态范围压缩并拥有深度学习能力的算法框架。
< ...【技术特征摘要】
1.一种基于高速图像处理的芯片贴片质量检测方法,其特征在于,所述方法包括:
2.根据权利要求1所述的基于高速图像处理的芯片贴片质量检测方法,其特征在于,预定义所述芯片贴片的动态几何基准,包括:
3.根据权利要求1所述的基于高速图像处理的芯片贴片质量检测方法,其特征在于,设计实时响应的智能光照调整算法,并获取光照调整下的芯片贴片图像,包括:
4.根据权利要求3所述的基于高速图像处理的芯片贴片质量检测方法,其特征在于,所述实时响应的智能光照算法是包含gamma校正、retinex算法、动态范围压缩并拥有深度学习能力的算法框架。
5.根据权利要求1所述的基于高速图像处理的芯片贴片质量检测方法,其特征在于,建立基于并行处理技术的深度学习模型,同时对多个所述芯片贴片图像进行贴片表面特征检测,并获得问题特征信息,包括...
【专利技术属性】
技术研发人员:顾斌杰,顾创垄,
申请(专利权)人:江苏圣创半导体科技有限公司,
类型:发明
国别省市:
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