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本发明TOP‑LED封装多合一支架，属于LED封装技术领域；解决了同类型LED封装支架散热性能低，成本较高的问题；支架本体上设置有轴对称的多个用于固定LED灯珠的碗杯，左右相邻的两个碗杯之间通过共阳极焊线区相连通，上下相邻的上碗杯和下碗杯之...
该专利属于长治市华光半导体科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过长治市华光半导体科技有限公司授权不得商用。

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