【技术实现步骤摘要】
本技术涉及固晶机领域，特别是涉及一种固晶机用顶针。
技术介绍
近年来，LED节能产业发展迅猛，人们在各个领域普遍使用LED照明。固晶机是一种晶片粘结设备，可以广泛应用于IC以及LED器件的芯片封装。目前，各种类型的固晶机取晶吸头均采用腔体内部整体真空的方式来吸晶片，顶针从扩晶环中将芯片顶松，因此要求顶针的精度高，光洁度好，耐用。但现有的固晶机用顶针顶尖圆角和避位锥度不能平滑相接，精度不高，光洁度不好，避位锥度角度设置不合理。
技术实现思路
为解决上述的问题，本技术提供了一种固晶机用顶针，避位锥度角度设置合理，顶尖圆角和避位锥度能平滑相接，光洁度好，精度高，耐用。本技术所采取的技术方案是：一种固晶机用顶针，包括固定杆和设在固定杆前端的顶尖，顶尖设有避位锥度，避位锥度的角度为6°至20°，以使顶尖圆角和避位锥度能平滑相接。在上述技术方案中，顶尖圆角侧面逐渐变大与固定杆相接，以形成避位锥度。在上述技术方案中，顶尖圆角的半径为0.01mm至0.05mm，保证不同规格芯片使用，不会顶碎芯片。在上述技术方案中，固定杆的直径为0.60mm至0.80mm，保证固定中更为方便。在上述技术方案中，固定杆加顶尖的总长度为13.00mm至21.00mm，长度合适，适用于各类机型。本技术的有益效果是：该种固晶机用顶针，避位锥度双边的夹角角度为6°至20°，顶尖圆角设计完美，避位锥度设置合适，光洁度好，顶尖圆角和避位锥度平滑相接，精度高，使用寿命长。附图说明图1是本技术的一种固晶机用顶针截面图。具体实施方式下面结合附图对本技术作进一步详细的说明。实施例一：图1示意性地显示了根据本技术的一种...
【技术保护点】
一种固晶机用顶针，包括固定杆(1)和设在固定杆(1)前端的顶尖(2)，顶尖(2)侧面设有避位锥度(3)，其特征在于，避位锥度(3)双边夹角(4)的角度为6°至20°。
【技术特征摘要】
1.一种固晶机用顶针，包括固定杆(1)和设在固定杆(1)前端的顶尖(2)，顶尖(2)侧面设有避位锥度(3)，其特征在于，避位锥度(3)双边夹角(4)的角度为6°至20°。2.根据权利要求1所述的一种固晶机用顶针，其特征在于：顶尖(2)圆角侧面逐渐变大与固定杆相接。3.根据权利要求1所述的一种固...
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