【技术实现步骤摘要】
本技术涉及LED加工设备
,尤其涉及一种LED固晶机。
技术介绍
随着LED技术的日益发展,LED在人们日常生活中的应用也越来越广泛。采用覆晶式封装LED,较一般的立体型LED封装的固晶方式简略许多,拥有更高的信赖度,且可避掉杂乱工艺,使得量产可行性大幅晋升。由于覆晶式LED兼具缩短高温烘烤的制程时间、高良率、导热效果佳、高出光量等优势,遂于市场脱颖而出,是业界竭力开展的技术。一般来说,覆晶式LED封装的制程包括固晶、点胶、长烤等工序,由上料机构把PCB板传送到卡具上的工作位置,先由点胶机构将PCB需要键合晶片的位置点胶,并对基板进行加热,以使所述锡膏熔化,从而使得所述LED芯片的正电极和负电极经由所述锡膏与所述基板的导电图案电性接触。在整个固晶工序中,需要将中间制品(半成品)从执行当前步骤的设备转移到执行下一步骤的设备。然而,在这样的转移过程中,锡膏等物料容易被氧化或混入杂质等,由此导致中间制品被污染,从而降低了覆晶式LED封装的良品率。但是这样对基板进行加热时的温度不好掌控,而且长时间的加热工作有可能会导致基板温度过高。
技术实现思路
本技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点,而提出的一种LED固晶机。为了实现上述目的,本技术采用了如下技术方案:一种LED固晶机,包括机架、上料夹具、涂覆装置、贴片装置,所述上料夹具设置于机架上,以承载待点胶的基板,还包括加热装置和报警装置,所述加热装置设置在基板的下方,所述加热装置包括底座、电加热块、导热片、温度控制器,所述电加热块设置在底座上,所述底座与电加热块之间设有隔热垫,所述导热片设置在电加热块上,导热片与基 ...
【技术保护点】
一种LED固晶机,包括机架、上料夹具、涂覆装置、贴片装置,所述上料夹具设置于机架上,以承载待点胶的基板,其特征在于:还包括加热装置和报警装置,所述加热装置设置在基板的下方,所述加热装置包括底座、电加热块、导热片、温度控制器,所述电加热块设置在底座上,所述底座与电加热块之间设有隔热垫,所述导热片设置在电加热块上,导热片与基板的底面相抵,所述报警装置设置在机架的底部,所述报警装置包括报警器,所述报警器与温度控制器电性连接。
【技术特征摘要】
1.一种LED固晶机,包括机架、上料夹具、涂覆装置、贴片装置,所述上料夹具设置于机架上,以承载待点胶的基板,其特征在于:还包括加热装置和报警装置,所述加热装置设置在基板的下方,所述加热装置包括底座、电加热块、导热片、温度控制器,所述电加热块设置在底座上,所述底座与电加热块之间设有隔热垫,所述导热片设置在电加热块上,导热片与基板的底面相抵,所述报警装置设置在机架的底部,所述报警装置包括报警器,所述报警器与温度控制器电性连接。2.根据...
【专利技术属性】
技术研发人员:李文斌,周文彬,
申请(专利权)人:江西吉源光电科技有限公司,
类型:新型
国别省市:江西;36
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