分离发光器件的晶片制造技术

本发明专利技术的实施例针对一种分离发光器件的晶片的方法。发光器件设置在行中。方法包括将晶片划分成多个区。每一个区包括多行发光器件并且第一区比第二区宽。对于每一个区，方法包括确定第一和第二切分芯片间隔的位置。切分芯片间隔位于发光器件的行之间。方法包括使用第一和第二切分芯片间隔的位置来确定设置在第一和第二切分芯片间隔之间的多个切分芯片间隔的位置。方法包括沿芯片间隔切割晶片。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】201480071630

【技术保护点】
一种分离设置在行中的发光器件的晶片的方法，所述方法包括：将晶片划分成多个区，其中每一个区包括多行发光器件并且第一区比第二区宽；对于每一个区，确定第一和第二切分芯片间隔的位置，其中切分芯片间隔位于发光器件的行之间；使用第一和第二切分芯片间隔的位置来确定设置在第一和第二切分芯片间隔之间的多个切分芯片间隔的位置；以及沿芯片间隔分割晶片。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2013.10.29 US 61/8968321.一种分离设置在行中的发光器件的晶片的方法，所述方法包括：将晶片划分成多个区，其中每一个区包括多行发光器件并且第一区比第二区宽；对于每一个区，确定第一和第二切分芯片间隔的位置，其中切分芯片间隔位于发光器件的行之间；使用第一和第二切分芯片间隔的位置来确定设置在第一和第二切分芯片间隔之间的多个切分芯片间隔的位置；以及沿芯片间隔分割晶片。2.权利要求1所述的方法，其中第一区设置成比第二区更接近晶片的中心。3.权利要求1所述的方法，其中确定第一和第二切分芯片间隔的位置包括针对第一和第二切分芯片间隔中的每一个，使用晶片上的至少两个基准的位置来确定最...

【专利技术属性】
技术研发人员：SR佩达达，FL魏，
申请(专利权)人：皇家飞利浦有限公司，
类型：发明
国别省市：荷兰;NL