固晶机制造技术

本发明专利技术涉及一种固晶机，包括：机台；基板安装机构，用于装载基板，所述基板安装机构设置于所述机台上；丝印机构，用于在所述基板上通过丝网印刷的方式印刷锡膏；半导体器件传送机构，用于装载半导体器件，设置于机台上，并位于基板安装机构的一侧；器件抓取机构，用于抓取所述半导体器件并将其放置于所述基板上，以使所述半导体器件通过所述锡膏与所述基板相固定。上述固晶机，通过在基板上丝印锡膏，通过锡膏来实现半导体器件与基板之间电极的金属键合，解决传统的固晶机胶量不好控制的问题，提高了产品的良率。并且，上述固晶机可自动识别基板及半导体器件，以精确地印刷锡膏，并精确抓取并固放半导体器件，进一步提高了产品的质量。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及半导体封装技术，特别是涉及一种固晶机。
技术介绍
传统的固晶机用于实现半导体器件与基板间的电气连接。传统固晶机可将半导体器件用导电银浆或非导电胶粘固在基板上。然后进行烘烤工艺，将导电银浆或非导电胶粘结的半导体器件固化。最后在热压超声作用下，通过焊线机，将基板与半导体器件之间通过金线(铜线或银合金线)相连，以实现半导体器件与基板间的电气连通。但是，传统的固晶机的胶量不好控制，均匀性、一致性不太好。胶太多的话，可能会造成半导体电极表面粘胶，不能焊线。如果是导电胶的话，可能还会导致电气短路问题。对越来越小型化、精细化、紧凑化的产品应用趋势，也是一个不利因素。而胶太少的话，后续焊线容易影响半导体器件在基板上的牢靠性。
技术实现思路
基于此，为了解决传统的固晶机胶量不好控制的问题，提供一种通过锡膏来实现半导体器件与基板间固定，并适用于回流焊工艺的固晶机。一种固晶机，包括：机台；基板安装机构，用于装载基板，所述基板安装机构设置于所述机台上；丝印机构，用于在所述基板上通过丝网印刷的方式印刷锡膏；半导体器件传送机构，用于装载半导体器件，所述半导体器件传送机构设置于机台上，并位于基板安装机构的一侧；及器件抓取机构，用于抓取所述半导体器件并将其放置于所述基板上，以使所述半导体器件通过所述锡膏与所述基板相固定。在其中一个实施例中，所述基板安装机构包括：基板运动导轨，设置于所述机台上；夹具，用于装载基板，所述夹具可滑动地设置于所述基板运动导轨上；及驱动电机，与所述夹具相联动，所述驱动电机可驱动所述夹具在所述基板运动导轨上运动。在其中一个实施例中，所述丝印机构包括：第一支架，设置于所述机台上；钢网固定架，设置于第一支架中部；钢网，固定于所述钢网固定架上，并位于所述基板运动导轨上方；水平运动装置，设置于所述第一支架的顶部；及刮刀装置，设置于所述水平运动装置上，所述水平运动装置可带动所述刮刀装置在所述钢网上水平移动。在其中一个实施例中，所述丝印机构还包括竖直电机，所述竖直电机设置于所述第一支架上，并与所述钢网固定架相联动，所述竖直电机可带动所述钢网固定架运动，以使所述钢网固定架靠近或远离所述基板运动导轨。在其中一个实施例中，所述刮刀装置包括竖直气缸及刮刀，所述竖直气缸设置于所述水平运动装置上，并与所述刮刀相联动，所述竖直气缸可驱动所述刮刀靠近或远离所述钢网。在其中一个实施例中，所述水平运动装置包括：水平导轨，设置于所述第一支架的顶部，所述刮刀装置可滑动地设置于所述水平导轨上；传动电机，设置于所述水平导轨的一端传动轮，与所述传动电机相连，所述传动电机可驱动所述传动轮转动；及传动带，与所述刮刀装置相连接，所述传动轮通过所述传动带与所述刮刀装置相联动，所述传动电机驱动所述传动轮转动，以使所述刮刀装置在所述水平导轨上运动。在其中一个实施例中，所述半导体器件传送机构包括：器件移动平台，设置于所述机台上；器件蓝膜，用于承载半导体器件，设置于所述器件移动平台，所述器件移动平台可带动所述器件蓝膜运动；器件视觉模块，用于对所述器件蓝膜上的所述半导体器件进行识别分析，所述器件移动平台带动所述器件蓝膜运动，可使所述器件视觉模块正对于所述器件蓝膜；及顶针，设置于所述器件蓝膜中部。在其中一个实施例中，所述器件抓取机构包括：摆臂，架设于所述基板安装机构及所述半导体器件传送机构之间，所述摆臂可摆动；及吸嘴，设置于所述摆臂的端部。在其中一个实施例中，还包括用于吹气或吸气的气路装置，所述气路装置与所述吸嘴相连通。在其中一个实施例中，还包括工控机构，所述工控机构设置于所述机台内，并与基板安装机构、丝印机构、半导体器件传送机构及器件抓取机构通信连接。上述固晶机，通过在基板上丝印锡膏，通过锡膏来实现半导体器件与基板之间电极的金属键合，解决传统的固晶机胶量不好控制的问题，提高了产品的良率。并且，上述固晶机可自动识别基板及半导体器件，以精确地印刷锡膏，并精确抓取并固放半导体器件，进一步提高了产品的质量。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他实施例的附图。图1为本专利技术一实施例中固晶机的结构图；图2为图1所示固晶机中丝印机构的结构图；及图3为图1所示固晶机中A处的局部放大图。具体实施方式为了便于理解本专利技术，下面将参照相关附图对本专利技术进行更全面的描述。附图中给出了本专利技术的较佳实施方式。但是，本专利技术可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本专利技术的公开内容理解的更加透彻全面。需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本专利技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本专利技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本专利技术。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。请参阅图1，本专利技术较佳实施例中的固晶机10，包括机台100、基板安装机构200、丝印机构300、半导体器件传送机构400及器件抓取机构500。基板安装机构200用于装载基板，基板安装机构200设置于机台100上。具体在本实施例中，基板安装机构200包括基板运动导轨210、夹具230及驱动电机250。基板运动导轨210设置于机台100上。夹具230用于装载基板(图未标)。夹具230可滑动地设置于基板运动导轨210上。工作时，操作人员可在夹具230上装卸基板。驱动电机250与夹具230相联动，驱动电机250可驱动夹具230在基板运动导轨210上运动。此外，该基板安装机构200还可包括基板视觉模块270，基板装载于夹具230上，并随夹具230可运动，以使基板视觉模块27本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种固晶机，其特征在于，包括：机台；基板安装机构，用于装载基板，所述基板安装机构设置于所述机台上；丝印机构，用于在所述基板上通过丝网印刷的方式印刷锡膏；半导体器件传送机构，用于装载半导体器件，所述半导体器件传送机构设置于机台上，并位于基板安装机构的一侧；及器件抓取机构，用于抓取所述半导体器件并将其放置于所述基板上，以使所述半导体器件通过所述锡膏与所述基板相固定。

【技术特征摘要】
1.一种固晶机，其特征在于，包括：
机台；
基板安装机构，用于装载基板，所述基板安装机构设置于所述机台上；
丝印机构，用于在所述基板上通过丝网印刷的方式印刷锡膏；
半导体器件传送机构，用于装载半导体器件，所述半导体器件传送机构设
置于机台上，并位于基板安装机构的一侧；及
器件抓取机构，用于抓取所述半导体器件并将其放置于所述基板上，以使
所述半导体器件通过所述锡膏与所述基板相固定。
2.根据权利要求1所述的固晶机，其特征在于，所述基板安装机构包括：
基板运动导轨，设置于所述机台上；
夹具，用于装载基板，所述夹具可滑动地设置于所述基板运动导轨上；及
驱动电机，与所述夹具相联动，所述驱动电机可驱动所述夹具在所述基板
运动导轨上运动。
3.根据权利要求2所述的固晶机，其特征在于，所述丝印机构包括：
第一支架，设置于所述机台上；
钢网固定架，设置于第一支架中部；
钢网，固定于所述钢网固定架上，并位于所述基板运动导轨上方；
水平运动装置，设置于所述第一支架的顶部；及
刮刀装置，设置于所述水平运动装置上，所述水平运动装置可带动所述刮
刀装置在所述钢网上水平移动。
4.根据权利要求3所述的固晶机，其特征在于，所述丝印机构还包括竖直
电机，所述竖直电机设置于所述第一支架上，并与所述钢网固定架相联动，所
述竖直电机可带动所述钢网固定架运动，以使所述钢网固定架靠近或远离所述
基板运动导轨。
5.根据权利要求3所述的固晶机，其特征在于，所述刮刀装置包括竖直气
缸及刮刀，所述竖直气缸设置于所述水平运动装置上，并与所述刮刀相联...

【专利技术属性】
技术研发人员：李健，乔家平，罗诚，罗波，高云峰，
申请(专利权)人：大族激光科技产业集团股份有限公司，深圳市大族光电设备有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44