LED基板的制作方法、LED及其固晶方法技术

本发明专利技术提供了一种LED基板的制作方法，包括步骤：1）选择玻璃态转化温度大于或者等于250℃的BT板作为LED基板的板材；2）对BT板进行冲孔；3）在BT板上加工导通孔，导通孔沿BT板的厚度方向贯穿BT板；4）在BT板的上表面和下表面以及导通孔的内壁镀铜，分别形成上层铜箔、下层铜箔和内层铜箔，内层铜箔分别与上层铜箔和下层铜箔相连；5）制作线路，获得LED基板。本发明专利技术提供的LED基板的制作方法，使得以BT板作为板材的BT基板能够满足共晶焊接技术的使用要求，降低了大功率LED的基板成本，进而降低了大功率LED的封装成本。本发明专利技术还提供了一种LED及其固晶方法。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种LED基板的制作方法，其特征在于，包括步骤：1）选择玻璃态转化温度大于或者等于250℃的BT板作为所述LED基板的板材；2）对所述BT板进行冲孔；3）在所述BT板上加工导通孔，所述导通孔沿所述BT板的厚度方向贯穿所述BT板；4）在所述BT板的上表面和下表面以及所述导通孔的内壁镀铜，分别形成上层铜箔、下层铜箔和内层铜箔，所述内层铜箔分别与所述上层铜箔和所述下层铜箔相连；5）制作线路，获得LED基板。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：韩庆华，袁永刚，
申请(专利权)人：苏州东山精密制造股份有限公司，
类型：发明
国别省市：