固晶装置及固晶方法制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种固晶装置及一种固晶方法，可将放置于一第一置放区的多个晶粒同时地固设于一第二置放区的一基板。固晶装置包含有一晶粒吸取器，可移动地位于第一置放区及第二置放区的上方；晶粒吸取器具有多个吸嘴，所述吸嘴可将第一置放区上的所述晶粒吸起，然后将所述晶粒同时地放置在基板上。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术是关于一种，尤其是关于一种可一次性地同时固晶多个晶粒的。
技术介绍
近年来,发光二极管(Light Emitting Diode,LED)因节能、使用寿命长等特点，已成为未来绿色光源的发展重点。目前业界在进行发光二极管封装时，多使用具备单一吸嘴的单一吸取器，将发光二极管晶粒逐一从胶膜上吸取后再逐一安装至基板(或基座)上，以完成发光二极管晶粒的固晶制程。接着，再进行打线、封胶等后续制程，以进一步制作完成整个封装体。前述传统固晶制程即为已知的序列式固晶方法，由于此序列式固晶方法是逐一吸取及安装晶粒，因此，将全部晶粒安装完毕势必得花费很多时间。为解决上述问题，业界已相继提出改善方案，例如中国台湾专利证书号TW 1327344披露一种固晶制程，其将固晶制程区分为预压合与主压合两个阶段，并于固晶制程中较耗时的主压合阶段导入多晶粒同步压合的方法，借以提升整体固晶速度。然而，此固晶制程中的预压合阶段仍采用耗时的传统序列式固晶方法，且此两 阶段压合制程亦非适用于所有的发光二极管固晶制程。中国台湾专利公开号TW 200947641则披露了一种省略固晶吸取器的固晶装置，该固晶装置可利用顶针单元直接将晶粒顶起并转置于基板接合面，以使晶粒与基板接合。此种固晶方式虽然可省略吸取器动作的时间，借以提升固晶速度，只是此方法仍属于序列式固晶方法，且省略使用固晶吸取器将会明显降低固晶的精准度。此外，中国台湾专利公开号TW 200952211另披露一种固晶方法，该方法除了省略固晶吸取器之外，也采用了多晶粒同步固晶的制程，因此可大幅提升固晶速度。但由于省略了固晶吸取器，该方法难以用于高精准度的固晶制程。因此，若于固晶制程中采用已知的序列式固晶方法将会明显地耗时，而省略固晶吸取器的方法虽可提升固晶速度，但却不适用于高精准度的固晶制程。有鉴于此，发展一种可克服至少一种上述缺点的，乃是业界极力发展的目标。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种，可将多个晶粒同时固设于基板上。为达前述目的，本专利技术提出一种固晶装置，包含一晶粒吸取器，可移动地位于一第一置放区及一第二置放区的上方，该晶粒吸取器具有多个吸嘴，所述吸嘴用以将该第一置放区上的一预定数量的晶粒吸起，然后同时地放置在该基板上。为达到前述目的，本专利技术另提出一种固晶装置，包含:一晶粒承载台；一第一晶粒吸取器，可移动地位于一第一置放区及该晶粒承载台的上方，该第一晶粒吸取器具有一第一吸嘴；以及一第二晶粒吸取器，可移动地位于一第二置放区及该晶粒承载台的上方，该第二晶粒吸取器具有多个第二吸嘴。该第一吸嘴用以将该第一置放区上的多个晶粒的其中之一吸起并对准放置于该晶粒承载台上，直至该第一晶粒吸取器将一预定数量的所述晶粒放置于该晶粒承载台上，所述第二吸嘴用以同时吸取并放置该预定数量的所述晶粒至一基板上。为达到前述目的，本专利技术另提出一种固晶方法，包含:移动一晶粒吸取器以对准置于一第一置放区的多个晶粒其中之一后吸取该其中之一晶粒；重复上述步骤至该晶粒吸取器吸取一预定数量的所述晶粒；以及移动该晶粒吸取器以同时放置该预定数量的所述晶粒至一第二置放区的一基板上。为达到前述目的，本专利技术另提出一种固晶方法，包含:移动一具有多个吸嘴的晶粒吸取器以吸取置于一第一置放区的一预定数量的晶粒；驱动所述吸嘴使被吸取的该预定数量的所述晶粒对准排列；以及移动该晶粒吸取器以同时放置该预定数量的所述晶粒至一第二置放区的一基板上。为达到前述目的，本专利技术另提出一种固晶方法，包含:移动一第一晶粒吸取器以吸取置于一第一置放区的多个晶粒其中之一；对准放置该其中之一晶粒于一晶粒承载台的一预定区域；重复上述步骤至该第一晶粒吸取器将一预定数量的所述晶粒放置于该晶粒承载台上；以及移动一第二晶粒吸取器以同时吸取并放置该预定数量的所述晶粒至一第二置放区的一基板上。借此，本专利技术的可兼具同步固晶的速度优势与固晶吸取器的良好精准度，亦可避免传统序列式固晶的耗时及省略吸取器所造成的对位不准确等缺失，并减少传统制程需反复固晶加热的步骤，以降低晶粒累积不必要的热预算。附图说明为让本专利技术的上述目的、特征和优点能更明显易懂，以下结合附图对本专利技术的具体实施方式作详细说明，其中:图1A为本专利技术第一较佳实施例的固晶装置示意图；图1B为本专利技术第一较佳实施例的固晶方法流程图；图2A为本专利技术第二较佳实施例的固晶装置示意图；图2B为本专利技术第二较佳实施例的固晶方法流程图；图3A为本专利技术第三较佳实施例的固晶装置示意图；以及图3B为本专利技术第三较佳实施例的固晶方法流程图。主要元件符号说明:10、10’、30 固晶装置12,32第一置放区13 胶膜15、31移动装置14、34 晶粒14A、34A 第一晶粒14B、34B 第二晶粒16,36第二置放区17 基板18、18’晶粒吸取器181、421 吸嘴182、422 本体183对准装置181A>401 第一吸嘴181B、421 第二吸嘴18IC第三吸嘴19、44影像撷取器38晶粒承载台381真空吸附面40第一晶粒吸取器42第二晶粒吸取器P固晶区域Pl第一固晶区域P2第二固晶区域R预定区域Rl第一预定区域R2第二预定区域X、Y、Z 方向100,102,104,106,108 步骤200,202,204,206 步骤300、302、304、306、308、310 步骤具体实施例方式以下将通过实施例来阐述本专利技术的。在此需要说明的是，附图是以略微简化或稍夸大比例的方式绘制，这是为了有助于理解本专利技术，所显示的元件并非实施时的数目、形状及尺寸比例，非用以限定本专利技术。首先，请参阅图1Α，其为本专利技术第一较佳实施例的固晶装置10示意图。本实施例固晶装置10的特征在于可一次性地同时、依序、或部分同时/部分依序吸取多个晶粒，并微调各晶粒间的相对位置以精准定位各晶粒后，再一次性地将这些晶粒固设于基板上。详细而言，固晶装置10包含一晶粒吸取器18，晶粒吸取器18具有多个吸嘴181。晶粒吸取器18可移动地位于一第一置放区12及一第二置放区16的上方，以使晶粒吸取器18的这些吸嘴181也可移动至第一置放区12及第二置放区16的上方，以便于这些吸嘴181将第一置放区12上的一预定数量的晶粒14吸起，然后同时地放置在该基板17上。借此，固晶装置10可将置于第一置放区12的胶膜13上的预定数量的晶粒14移动至第二置放区16的基板17上。此外，除非另外说明，在本说明书中所指的预定数量的晶粒即为晶粒吸取器所具有的吸嘴的数量。举例而言，若晶粒吸取器具有9个吸嘴，则预定数量的晶粒即为9个。晶粒吸取器18还包含一本体182、多个对准装置183以及一气动控制单元(例如是可包含气动阀、空压阀、气压马达、控制器与致动器等组件的气动控制装置，图未示)。于本实施例中，这些吸嘴181设置于本体182的一侧，而这些对准装置183设置于本体182内，并分别耦接这些吸嘴181 ;其中，各对准装置183可用以单独地移动及/或转动各吸嘴181。此外，气动控制单元连接这些吸嘴181，用以控制这些吸嘴181的吸力维持及吸力解除，使这些吸嘴181可吸取或释放这些晶粒14。在本实施例中，晶粒14可为发光二极管晶粒(LED die)、太阳能电池晶粒(solarcell die)、或其它未封装的半导体元件等；胶膜1本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种固晶装置，用以将置于一第一置放区的多个晶粒固设于一第二置放区的一基板，包含：一晶粒吸取器，可移动地位于该第一置放区及该第二置放区的上方，该晶粒吸取器具有多个吸嘴；其中，所述吸嘴用以将该第一置放区上的一预定数量的所述晶粒吸起，然后同时地放置在该基板上。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：锺君炜，罗伟诚，吴荣崑，姜崇义，
申请(专利权)人：华新丽华股份有限公司，
类型：发明
国别省市：台湾;71