倒装芯片封装的EMC支架制造技术

本实用新型专利技术公开一种倒装芯片封装的EMC支架，属于LED灯珠封装技术领域，包括灯珠塑胶体、设在灯珠塑胶体上的封装腔、设在灯珠塑胶体一侧的固晶盘、及设置在固晶盘一侧的导热片；所述封装腔内设有若干倒装芯片，倒装芯片通过锡膏导电胶粘合在固晶盘上，所述固晶盘与导热片连接。本实用新型专利技术使用倒装芯片P、N极通过锡膏导电胶与支架固晶盘粘合，无需金线焊接，可避免大部分与金线相关的质量问题；采用EMC塑胶与倒装芯片封装的产品，完全没有因金线虚焊或接触不良引起的不亮、闪烁、光衰大等问题，且有更稳定的性能，更好的散热性，更均匀的光色分布，更小的体积，尤其是其与COB及集成光源结合，实现高光效、低热阻、高稳定性的完美统一。

【技术实现步骤摘要】
倒装芯片封装的EMC支架
本技术涉及一种支架，具体涉及一种倒装芯片封装的EMC支架，属于LED灯珠封装

技术介绍
随着LED照明技术日益发展，LED在人们日常生活中的应用越来越广泛，其中白光LED最为普遍，如何提高白光LED发光强度，减少单位面积照明需要的LED颗数，即在保证LED光源的可靠性的同时，降低使用成本成为业界追求的目标。目前整个LED封装行业的厂家纷纷推出大功率LED灯珠，当LED灯珠功率增大时，整个灯珠的热量也随之增大，当整颗灯珠热量升到一定高度时，LED灯珠的可靠性会受到一定的影响。现有的LED灯珠普遍都是用正装芯片封装，即芯片表面有P、N极，封装时用金线将芯片P、N极与固晶盘焊接导通，形成正负极，该种封装方式，在LED灯珠工作时产生的热量会使灯珠膨胀导致金线脱离，造成灯珠死灯。同时由于封装行业的厂家灯珠塑胶体用的大部分材料都是PPA,PCT等塑胶料，使用这些塑胶料整颗灯珠老化时间快，吸湿性能差，散热性能差，同样大小的灯珠，不能做大功率灯珠，只能做一些小功率的。而使用环氧树脂的灯珠单颗可以做到1W以上。
技术实现思路
针对上述现有技术存在的问题，本技术提供一种倒本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种倒装芯片封装的EMC支架，其特征在于，包括灯珠塑胶体(1)、设在灯珠塑胶体(1)上的封装腔(3)、设在灯珠塑胶体(1)一侧的固晶盘、及设置在固晶盘一侧的导热片；所述封装腔(3)内设有若干倒装芯片(2)，所述倒装芯片(2)通过锡膏导电胶粘合在固晶盘上，所述固晶盘与导热片连接。

【技术特征摘要】
1.一种倒装芯片封装的EMC支架，其特征在于，包括灯珠塑胶体(1)、设在灯珠塑胶体(1)上的封装腔(3)、设在灯珠塑胶体(1)一侧的固晶盘、及设置在固晶盘一侧的导热片；所述封装腔(3)内设有若干倒装芯片(2)，所述倒装芯片(2)通过锡膏导电胶粘合在固晶盘上，所述固晶盘与导热片连接。2.根据权利要求1所述的一种倒装芯片封装的EMC支架，其特征在于，所述固晶盘包括固晶盘一(4)和固晶盘二(5)，所述导热片包括导热片一(8)和导热片二(7)；所述倒装芯片(2)一端通过锡膏导电胶正极(9)粘合在固晶盘一(4)上，所述固晶盘一(4)与导热片一(8)连接，倒装芯片(2)另一端通过锡膏导电胶负极(10)粘合在固晶盘二(5)...

【专利技术属性】
技术研发人员：李少军，廖家扬，魏明德，叶志文，
申请(专利权)人：徐州同鑫光电科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32