一种低热阻LED光源制造技术

本发明专利技术提供了一种低热阻LED光源，包括：基板，由依次排列的铝基层、绝缘层、导电层和阻焊层构成；所述铝基层的上下表面采用阳极氧化的方式形成有氧化层；LED，包括两个分别接正负极的引脚，所述引脚穿过所述阻焊层后与所述导电层焊接。本发明专利技术的LED光源采用MCPCB基板+倒装芯片安装的LED结构，整体热阻降低，并且是无金线封装，可靠性明显提升，在维持更大功率和更高功率密度的同时，还可维持高耐压的性能。

A low thermal resistance LED light source

The invention provides a low thermal resistance of the LED light source, comprising: a substrate, which are arranged by aluminum base, an insulating layer, a conductive layer and the solder layer; the aluminum base on the surface by anodic oxidation to form an oxide layer; LED, including two respectively connected to the positive and negative electrode pins. The pin passes through the solder layer and the conductive layer welding. LED light source of the invention adopts the structure of LED + MCPCB substrate flip chip mounting, the overall thermal resistance decreased, and no gold package, the reliability improved significantly, while maintaining greater power and higher power density at the same time, also can maintain the performance of high voltage.

【技术实现步骤摘要】
一种低热阻LED光源
本专利技术涉及照明领域，特别是涉及一种耐高压且热阻低的利用COB技术封装的LED光源。
技术介绍
现有技术中，LED光源的MCPCB基板一般是由普通铝构成的铝基层，各器件的安装结构从下到上依次是铝基层、绝缘层、覆铜层和白油阻焊层。在芯片的封装方式上，有正装芯片方式和倒装芯片方式，采用正装芯片方式时，芯片的耐压性能虽然可以得到提高，但其散热性能较差。而倒装芯片方式虽然散热性能较好但而压性能又不足。如，现有技术在MCPCB基板上采用正装芯片方式贴装时，其受限于基板中的绝缘层，再加上蓝宝石芯片材料本身和固晶胶的导热系数小，使器件的热阻较高，整个器件的导热性很差，很难做到大于10瓦以上的高功率COB器件或高功率密度COB器件。而倒装芯片方式为达到器件大于2000V的耐压要求，绝缘层必须达到一定的厚度，常规在75um–150um内，这样的厚度导致了铝基层的导热系数小且导热性差(器件的热阻大)，直接影响LED光源寿命和使用范围。
技术实现思路
本专利技术的目的是要提供一种可同时提高COB结构的LED光源的导热性和耐压性的结构。特别地，本专利技术提供一种低热阻LED光源，包括：基本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种低热阻LED光源，其特征在于，包括：基板，由依次排列的铝基层、绝缘层、导电层和阻焊层构成；所述铝基层的上下表面采用阳极氧化的方式形成有氧化层；LED，包括两个分别接正负极的引脚，所述引脚穿过所述阻焊层后与所述导电层焊接。

【技术特征摘要】
1.一种低热阻LED光源，其特征在于，包括：基板，由依次排列的铝基层、绝缘层、导电层和阻焊层构成；所述铝基层的上下表面采用阳极氧化的方式形成有氧化层；LED，包括两个分别接正负极的引脚，所述引脚穿过所述阻焊层后与所述导电层焊接。2.根据权利要求1所述的低热阻LED光源，其特征在于，所述铝基层的氧化层厚度为5-20um。3.根据权利要求1所述的低热阻LED光源，其特征在于，所述绝缘层的厚度为5-60um。4.根据权利要求1所述的低热阻LED光源，其特...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨人毅，霍文旭，
申请(专利权)人：易美芯光北京科技有限公司，
类型：发明
国别省市：北京,11