多颗粒低热阻LED路灯制造技术

技术编号:5015425 阅读:263 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本实用新型专利技术公开一种多颗粒低热阻LED路灯,由散热器、LED光源、配光透镜、驱动电源和灯具紧固安装部件构成,其特征在于:LED光源由导热胶直接粘连固定于散热器安装面,LED光源正负极焊接于安装面电极电路,如此LED光源串联后并联连接于电极电路正负极形成串并联阵列电路,配光透镜安装于LED光源出光面并与LED光源对应设立,驱动电源输出端正负极连接于电极电路正负极,灯具紧固安装部件固定连接于散热器。将LED光源直接粘连于散热器摒弃传统多颗粒LED路灯LED光源与散热器之间电路板,如此可缩短传热通道,降低热阻,改善散热效果;灯具不使用灯罩而使LED光源置于密闭光源腔内,减少因灯罩而产生的光损。(*该技术在2019年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种LED路灯,确切的说是一种多颗粒低热阻LED路灯。
技术介绍
传统多颗粒LED路灯通常将LED光源焊接固连于电路板,然后将电路板紧贴连接 于散热器,电路板与散热器间加设导热膏,如此在LED光源与散热器间传热通道过长,形成 很大的热阻,虽然国家半导体照明工程研发及产业联盟发布的《半导体照明试点示范工程 LED道路照明产品技术规范》没有对灯具散热性能以及温度控制作出明文规定,但光效光衰 均有量化指标,其主要因素除LED光源本身性能指标外散热效果、温度控制也是影响LED灯 具各项性能的重要环节;同时为保证LED光源处于防水防尘的密闭环境中,路灯灯壳设置 透明灯罩,灯罩与灯壳间密封处理,这样在解决了防护问题的同时无疑增加了光的损失。
技术实现思路
为解决上述问题,本技术提供了一种将LED光源直接固定安装于散热器的多 颗粒低热阻LED路灯。本技术的技术方案如下多颗粒低热阻LED路灯,由散热器、LED光源、配光透镜、驱动电源和灯具紧固安装 部件构成,LED光源由导热胶直接粘连固定于散热器安装面,LED光源正负极焊接于安装面 电极电路,如此LED光源串联后并联连接于电极电路正负极形成串并联阵列电路,配光透 镜安装于LED光源出光面一一对应设立,配光透镜与传热基板间密封处理使形成密闭光源 腔,LED置于光源腔内,驱动电源输出端正负极连接于电极电路正负极,灯具紧固安装部件 固定连接于散热器。所述的散热器由金属合金材料压铸或挤压成型,由传热基板和散热片构成,传热 基板安装面抛光处理并设置电极电路,材质一般选用铝合金、铜铝合金或钛镁铝合金类高 导热合金材料。所述的电极电路为印刷电路或铜板、铝板绝缘处理后贴合于散热器传热基板安装 面,由电极电路正负极和支路构成,其表面绝缘防腐处理,绝缘防腐层留有LED光源直接安 装于散热器传热基板的安装孔隙,电极电路正负极由驱动电源输出端正负极引出,多组支 路并联连接于电极电路正负极,单组支路由多段导电线路构成,每组支路两端分别与电极 电路正负极相连,两段导电线路间焊接LED光源正负极形成闭合回路。所述的灯具紧固安装部件设置为套筒状套于灯杆或灯臂后由至少两个螺栓紧固。所述的LED光源由大功率LED芯片封装制作而成,LED芯片可为单颗或多颗,LED固晶于金属热沉并置于光源支架内形成LED光源。所述的配光透镜由玻璃或树脂类材料模压成型,固连于传热基板下端安装面。所述的驱动电源为AC/DC或DC/DC恒流稳压源,输出电压和功率与LED光源匹配。本技术的积极效果传统LED光源先固定连接于电路板后再将电路板紧贴连接于散热器,电路板与散热器间加设导热膏,如此在LED光源与散热器间传热通道过长,形 成很大的热阻,再加上电路板的贴合问题热阻将会更大,本技术将LED光源直接粘连 于散热器,摒弃传统多颗粒LED路灯LED光源与散热器之间电路板,如此可缩短传热通道, 降低热阻,改善散热效果;灯具不使用灯罩而使LED光源置于密闭光源腔内,减少因灯罩而 产生的光损。附图说明图1 :为散热器结构示意图;图2 为散热器与LED光源、配光透镜安装示意图;图3 为多颗粒低热阻LED路灯装配示意图;图4 为多颗粒低热阻LED路灯示意图(剖视图);图5 为多颗粒低热阻LED路灯结构示意图。附图中所指图例1、散热器11、传热基板12、散热片13、电极电路131、电极电路正负极132、支路133、安装孔隙2、LED光源3、配光透镜4、驱动电源5、灯具紧固安装部件具体实施方式如图1所示,散热器(1)由传热基板(11)和散热片(12)构成,金属合金材料压铸 或挤压成型,传热基板安装面抛光处理并设置电极电路(13),其材质一般选用铝合金、铜铝 合金或钛镁铝合金类高导热合金材料。电极电路(13)为印刷电路或铜板、铝板绝缘处理后贴合于散热器传热基板安装 面,由电极电路正负极(131)和支路(132)构成,其表面绝缘防腐处理,绝缘防腐层留有LED 光源直接安装于散热器传热基板的安装孔隙(133),电极电路正负极(131)由驱动电源(4) 输出端正负极引出,多组支路并联连接于电极电路正负极,单组支路由多段导电线路构成, 每组支路两端分别与电极电路正负极相连,两段导电线路间焊接LED光源(2)正负极形成 闭合回路。如图2所示,LED光源⑵由导热胶直接粘连固定于散热器⑴安装面,配光透镜 (3)安装于LED光源出光面并一一对应设立,配光透镜与传热基板间密封处理使形成密闭 光源腔,LED置于光源腔内。如图3、4所示,多颗粒低热阻LED路灯由散热器(1)、LED光源(2)、配光透镜(3)、 驱动电源(4)和灯具紧固安装部件(5)构成,LED光源由导热胶直接粘连固定于散热器安装 面,LED光源正负极焊接于安装面电极电路,如此LED光源串联后并联连接于电极电路正负 极形成串并联阵列电路,配光透镜安装于LED光源出光面,配光透镜与LED光源对应设立, 配光透镜与传热基板间密封处理使形成密闭光源腔,LED置于光源腔内,驱动电源输出端正 负极连接于电极电路正负极,灯具紧固安装部件固定连接于散热器。灯具紧固安装部件(5)设置为套筒状套于灯杆或灯臂后由至少两个螺栓紧固。LED光源(2)由大功率LED芯片封装制作而成,LED芯片可为单颗或多颗,LED固晶于金属热沉并置于光源支架内形成LED光源。配光透镜(3)由玻璃或树脂类材料模压成型,固连于传热基板下端安装面。驱动电源(4)为AC/DC或DC/DC恒流稳压源,输出电压和功率与LED光源匹配。如图5为多颗粒低热阻LED路灯整体效果图。权利要求多颗粒低热阻LED路灯,由散热器、LED光源、配光透镜、驱动电源和灯具紧固安装部件构成,其特征在于LED光源由导热胶直接粘连固定于散热器安装面,LED光源正负极焊接于安装面电极电路,如此LED光源串联后并联连接于电极电路正负极形成串并联阵列电路,配光透镜安装于LED光源出光面并与LED光源对应设立,配光透镜与传热基板间密封处理使形成密闭光源腔,LED置于光源腔内,驱动电源输出端正负极连接于电极电路正负极,灯具紧固安装部件固定连接于散热器。2.根据权利要求1所述的多颗粒低热阻LED路灯,其特征在于所述的散热器由传热 基板和散热片构成,传热基板安装面设置电极电路。3.根据权利要求2所述的多颗粒低热阻LED路灯,其特征在于所述的电极电路为印 刷电路或铜板、铝板绝缘处理后贴合于散热器传热基板安装面,由电极电路正负极和支路 构成,其表面绝缘防腐处理,绝缘防腐层留有LED光源直接安装于散热器传热基板的安装 孔隙,电极电路正负极由驱动电源输出端正负极引出,多组支路并联连接于电极电路正负 极,单组支路由多段导电线路构成,每组支路两端分别与电极电路正负极相连,两段导电线 路间焊接LED光源正负极形成闭合回路。4.根据权利要求1所述的多颗粒低热阻LED路灯,其特征在于所述的散热器材质一 般选用铝合金、铜铝合金或钛镁铝合金类高导热合金材料。5.根据权利要求1所述的多颗粒低热阻LED路灯,其特征在于所述的灯具紧固安装 部件设置为套筒状套于灯杆或灯臂后由至少两个螺栓紧固。专利摘要本技术公开一种多颗粒低热阻LED路灯,由散热器、LED光源、配光透镜、驱动电源和灯本文档来自技高网...

【技术保护点】
多颗粒低热阻LED路灯,由散热器、LED光源、配光透镜、驱动电源和灯具紧固安装部件构成,其特征在于:LED光源由导热胶直接粘连固定于散热器安装面,LED光源正负极焊接于安装面电极电路,如此LED光源串联后并联连接于电极电路正负极形成串并联阵列电路,配光透镜安装于LED光源出光面并与LED光源对应设立,配光透镜与传热基板间密封处理使形成密闭光源腔,LED置于光源腔内,驱动电源输出端正负极连接于电极电路正负极,灯具紧固安装部件固定连接于散热器。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:黄金鹿缪应明黄莺吴海生
申请(专利权)人:苏州中泽光电科技有限公司
类型:实用新型
国别省市:32[中国|江苏]

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