一种结构改进的LED封装壳制造技术

一种结构改进的LED封装壳，包括一主壳体，所述主壳体上设有电极层，还包括一与所述电极层电连接的凸形导电体以及装设于该凸形导电体内侧的填充块，所述凸形导电体的上端为一凸部、下端左右两侧各具有一组向内弯折的弹性包脚，两组弹性包脚相对称并且之间具有一开口，所述主壳体通过开设在其下侧的下凹部与所述凸部连接，所述填充块的底端延伸至所述开口内，并且不超过所述弹性包脚最底端所在的水平线。通过设置向内弯折的弹性包脚，可以有效避免弹性包脚的端部受到碰撞而损坏；通过设置延伸至两组弹性包脚之间的开口内的填充块，可以起到支撑点的作用，避免弹性包脚受力过大而减少使用寿命。

An improved structure LED package shell

A LED package with improved structure, comprising a main shell, an electrode layer of the main body, also includes an electrode layer is electrically connected with the conductive convex body and arranged on the convex conductive body inside the filling block, the upper end of the convex conductive body is a convex bottom the left and right sides, each having a group of inwardly bent elastic bag feet, two sets of elastic bag feet relative with an opening and between the main shell through the opening connected to the concave part of the lower side with the convex part, the filling block end extends into the open, and not over the elastic bag feet at the end of the line where the end. By setting the inwardly bent elastic bag feet, can effectively avoid the ends of the elastic bag feet by collision damage; by setting extending to two sets of elastic bag feet between the opening in the filling block, can play a supporting role, avoid the elastic bag feet of excessive force and reduce the service life.

【技术实现步骤摘要】
一种结构改进的LED封装壳
本技术涉及LED灯组装的部件，尤其是指一种结构改进的LED封装壳。
技术介绍
LED晶片为LED灯的主要原材料，LED灯主要依靠该晶片来发光。要使该LED晶片能够发光，则需要设置与该LED晶片配合使用的封装壳。现有的封装壳一般包括一个主壳体以及设于该主壳体上侧的正、负电极，LED晶片封装在该主壳体上与正、负电极连接，再通过位于主壳体下侧的导电体与市电连接。但是现有技术中封装壳存在如下问题：1、主壳体容易与导电体发生相对位移，因而使得LED发光效果不稳定；2、由于导电体为了保持其散热与导电效果，往往裸露设置，这使得封装壳在运输、安装过程中，导电体容易由于受到碰撞而损伤进而影响使用效果。
技术实现思路
本技术提供一种结构改进的LED封装壳，其主要目的在于克服现有封装壳中的主壳体容易与导电体发生相对位移及导电体容易由于受到碰撞而出现折弯的缺陷。为解决上述技术问题，本技术采用如下技术方案：一种结构改进的LED封装壳，包括一主壳体，所述主壳体上设有电极层，还包括一与所述电极层电连接的凸形导电体以及装设于该凸形导电体内侧的填充块，所述凸形导电体的上端为一凸部、下端左右两侧各具有一组向内弯折的弹性包脚，两组弹性包脚相对称并且之间具有一开口，所述主壳体通过开设在其下侧的下凹部与所述凸部连接，所述填充块的底端延伸至所述开口内，并且不超过所述弹性包脚最底端所在的水平线。进一步的，所述弹性包脚还可向上弯折至其端部与所述填充块抵接。进一步的，所述主壳体的上侧开设有一用于容置LED晶片的置物槽，所述电极层设于所述置物槽底部。进一步的，所述电极层包括三个正电极与一个负电极。进一步的，两组所述弹性包脚的个数均为两个，其中三个弹性包脚为分别与三个所述正电极一一连接的正电极引脚，另外一个弹性包脚为与所述负电极连接的负电极引脚。和现有技术相比，本技术产生的有益效果在于:本技术结构简单、实用性强，通过设置向内弯折的弹性包脚，可以有效避免弹性包脚的端部受到碰撞而损坏；通过设置延伸至两组弹性包脚之间的开口内的填充块，可以起到支撑点的作用，避免弹性包脚受力过大而减少使用寿命；通过设置相连接的凸形导电体凸部与主壳体下凹部，能够大大提高主壳体与凸形导电体之间的紧密度，避免两者发生相对位移，从而避免凸形导电体与主壳体上的电极层两者之间发生相对位移，大大提高了LED发光的稳定性。附图说明图1为本技术的顶面示意图。图2为本技术的底面示意图。图3为图2的A-A截面图。具体实施方式下面参照附图说明本技术的具体实施方式。参照图1、图2和图3。一种结构改进的LED封装壳，包括一主壳体1，所述主壳体1上设有电极层2，还包括一与所述电极层2电连接的凸形导电体3以及装设于该凸形导电体3内侧的填充块4。所述凸形导电体3的上端为一凸部31、下端左右两侧各具有一组向内弯折的弹性包脚32，两组弹性包脚32相对称并且之间具有一开口33，所述主壳体1通过开设在其下侧的下凹部11与所述凸部31连接，所述填充块4的底端延伸至所述开口33内，并且不超过所述弹性包脚32最底端所在的水平线。弹性包脚32还可向上弯折至其端部与所述填充块4抵接。通过设置向内弯折的弹性包脚32，可以有效避免弹性包脚32的端部受到碰撞而损坏；通过设置延伸至两组弹性包脚之间的开口内的填充块，可以起到支撑点的作用，避免弹性包脚32受力过大而减少使用寿命；通过设置相连接的凸形导电体凸部31与主壳体下凹部11，能够大大提高主壳体1与凸形导电体3之间的紧密度，避免两者发生相对位移，从而避免凸形导电体3与主壳体1上的电极层2两者之间发生相对位移，大大提高了LED发光的稳定性。参照图1、图2和图3。所述主壳体1的上侧开设有一用于容置LED晶片的置物槽12，所述电极层2设于所述置物槽12底部。所述置物槽的底部开口121大致成正方形，并且其边长为1.50mm。所述置物槽的顶部开口122也大致成正方形，并且其边长为2.20mm。通过设置置物槽12顶部开口122边长大于底部开口121边长，可以有效增强本技术使用时的散热效果。参照图1、图2和图3。所述电极层2包括三个正电极21与一个负电极22，相邻的两个电极均通过绝缘带23隔开。两组所述弹性包脚32的个数均为两个，其中三个弹性包脚为分别与三个所述正电极21一一连接的正电极引脚321，另外一个弹性包脚为与所述负电极22连接的负电极引脚322。本实施例中每个弹性包脚32的尺寸均为：左右方向上的长度0.75mm、前后方向上的长度0.70mm，这一数值可达到最佳的导电效果。上述仅为本技术的具体实施方式，但本技术的设计构思并不局限于此，凡利用此构思对本技术进行非实质性的改动，均应属于侵犯本技术保护范围的行为。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种结构改进的LED封装壳，包括一主壳体，所述主壳体上设有电极层，其特征在于：还包括一与所述电极层电连接的凸形导电体以及装设于该凸形导电体内侧的填充块，所述凸形导电体的上端为一凸部、下端左右两侧各具有一组向内弯折的弹性包脚，两组弹性包脚相对称并且之间具有一开口，所述主壳体通过开设在其下侧的下凹部与所述凸部连接，所述填充块的底端延伸至所述开口内，并且不超过所述弹性包脚最底端所在的水平线。

【技术特征摘要】
1.一种结构改进的LED封装壳，包括一主壳体，所述主壳体上设有电极层，其特征在于：还包括一与所述电极层电连接的凸形导电体以及装设于该凸形导电体内侧的填充块，所述凸形导电体的上端为一凸部、下端左右两侧各具有一组向内弯折的弹性包脚，两组弹性包脚相对称并且之间具有一开口，所述主壳体通过开设在其下侧的下凹部与所述凸部连接，所述填充块的底端延伸至所述开口内，并且不超过所述弹性包脚最底端所在的水平线。2.如权利要求1所述一种结构改进的LED封装壳，其特征在于：所述弹性包脚还可向...

【专利技术属性】
技术研发人员：袁洪峰，周德全，
申请(专利权)人：福建省鼎泰光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：福建,35