一种金属封装石英晶体谐振器LID清洗后的干燥设备制造技术

技术编号:11630066 阅读:180 留言:0更新日期:2015-06-20 23:27
本实用新型专利技术属于制造石英晶体元件的设备领域,具体是一种金属封装石英晶体谐振器LID清洗后的干燥设备,由底座、烘烤平台、网杯架、抽气盖组成,其特征在于:所述底座上设置有电机旋转轴,烘烤平台和网杯架都固定在电机旋转轴上;烘烤平台上设置有热风机和出风网罩,两者由出风管连接;网杯架上设置有网杯悬挂孔;抽气盖上设置有底罩、吸气风机和出气管道。本实用新型专利技术由于采用上述技术方案避免了清洗后的LID全部叠加在一起进行烘烤,能有效消除LID表面存在的水印,烘烤过程中采用离子风扇消除静电,避免了因粘料造成的双层LID,使封焊作业顺畅,良品率高,降低了生产成本。另外对金属LID进行悬浮运动分离烘烤,烘烤周期短,提升效率。

【技术实现步骤摘要】

本技术属于制造石英晶体元件的设备领域,具体是一种金属封装石英晶体谐振器LID清洗后的干燥设备
技术介绍
金属封装石英晶体谐振器在制造过程中需使用金属上盖(LID)进行封装。LID在使用前需用清洗液进行振洗,去除表面脏污,振洗完成后需进行沥干烘烤。然而传统的静置烘烤方式存在一些问题,比如清洗后的LID全部叠加在一起进行烘烤,常常烘干后的LID表面存在一定的水印,影响金属封焊机的画像识别,搭载歪斜,粘料双层LID,同时造成LID表面外观不良,客户满意度下降,更严重者会做退货处理,增加了生产成本。另外LID叠加在一起进行烘烤,烘烤周期较长,影响效率,浪费资源。
技术实现思路
本技术的目的是针对现有技术的不足,提供一种金属封装石英晶体谐振器LID清洗后的干燥设备,能有效解决石英晶体谐振器LID在烘烤后表面留有水印、粘料双层LID,烘烤周期长等问题。本技术采用以下技术方案实现:一种金属封装石英晶体谐振器LID清洗后的干燥设备,由底座、烘烤平台、网杯架、抽气盖组成,其特征在于:所述底座上设置有电机旋转轴,烘烤平台和网杯架都固定在电机旋转轴上;烘烤平台上设置有热风机和出风网罩,两者由出风管连接;网杯架上设置有网杯悬挂孔;抽气盖上设置有底罩、吸气风机和出气管道。本技术使用时,将装有振洗完的金属LID的网杯放入网杯悬挂孔固定,盖上抽气盖,启动开始开关,电机旋转轴开始带动烘烤平台和网杯架旋转,进行离心甩干,同时热风机开始工作使金属LID悬浮运动进行分离烘烤,抽气盖上的吸气风机将水蒸气通过出气管道排除。本技术在实际作业时可进行定时烘烤,以节省能源。本技术所述热风机是带有离子风扇的大功率热风机,可对LID进行静电消除,防止粘料。本技术由于采用上述技术方案避免了清洗后的LID全部叠加在一起进行烘烤,能有效消除LID表面存在的水印,烘烤过程中采用离子风扇消除静电,避免了因粘料造成的双层LID,使封焊作业顺畅,良品率高,降低了生产成本。另外对金属LID进行悬浮运动分离烘烤,烘烤周期短,提升效率,节省成本。【附图说明】图1是本技术的结构示意图。【具体实施方式】下面参照附图对本技术的【具体实施方式】做进一步说明。如图1所示,一种金属封装石英晶体谐振器LID清洗后的干燥设备,由底座1、烘烤平台2、网杯架3、抽气盖4组成,其特征是所述底座I上设置有电机旋转轴5,烘烤平台2和网杯架3都固定在电机旋转轴5上;烘烤平台2上设置有热风机6和出风网罩7,两者由出风管8连接;网杯架3上设置有网杯悬挂孔9 ;抽气盖上设置有底罩11、吸气风机12和出气管道13。本技术使用时,将装有振洗完的金属LID的网杯10放入网杯悬挂孔9固定,盖上抽气盖4,启动开始开关,电机旋转轴5开始带动烘烤平台2和网杯架3旋转,进行离心甩干,同时热风机6开始工作使金属LID悬浮运动进行分离烘烤,抽气盖4上的吸气风机将水蒸气通过出气管道13排除。实际作业可进行定时烘烤,以节省能源。本技术所述热风机6是带有离子风扇的大功率热风机,可对LID进行静电消除,防止粘料。【主权项】1.一种金属封装石英晶体谐振器LID清洗后的干燥设备,包括底座(1)、烘烤平台(2)、网杯架(3)、抽气盖(4),其特征是:所述底座(1)上设置有电机旋转轴(5),烘烤平台(2)和网杯架(3)都固定在电机旋转轴(5)上;烘烤平台(2)上设置有热风机(6)和出风网罩(7),两者由出风管(8)连接;网杯架(3)上设置有网杯悬挂孔(9);抽气盖上设置有底罩(11)、吸气风机(12)和出气管道(13)。2.根据权利要求1所述的一种金属封装石英晶体谐振器LID清洗后的干燥设备,其特征在于:所述热风机(6)为带有离子风扇的大功率热风机。【专利摘要】本技术属于制造石英晶体元件的设备领域,具体是一种金属封装石英晶体谐振器LID清洗后的干燥设备,由底座、烘烤平台、网杯架、抽气盖组成,其特征在于:所述底座上设置有电机旋转轴,烘烤平台和网杯架都固定在电机旋转轴上;烘烤平台上设置有热风机和出风网罩,两者由出风管连接;网杯架上设置有网杯悬挂孔;抽气盖上设置有底罩、吸气风机和出气管道。本技术由于采用上述技术方案避免了清洗后的LID全部叠加在一起进行烘烤,能有效消除LID表面存在的水印,烘烤过程中采用离子风扇消除静电,避免了因粘料造成的双层LID,使封焊作业顺畅,良品率高,降低了生产成本。另外对金属LID进行悬浮运动分离烘烤,烘烤周期短,提升效率。【IPC分类】F26B7-00, F26B21-00, F26B11-18【公开号】CN204404721【申请号】CN201520008998【专利技术人】王臻, 廖齐飞, 辜批林, 吴宗泽 【申请人】浙江东晶电子股份有限公司【公开日】2015年6月17日【申请日】2015年1月7日本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种金属封装石英晶体谐振器LID清洗后的干燥设备,包括底座(1)、烘烤平台(2)、网杯架(3)、抽气盖(4),其特征是:所述底座(1)上设置有电机旋转轴(5),烘烤平台(2)和网杯架(3)都固定在电机旋转轴(5)上;烘烤平台(2)上设置有热风机(6)和出风网罩(7),两者由出风管(8)连接;网杯架(3)上设置有网杯悬挂孔(9);抽气盖上设置有底罩(11)、吸气风机(12)和出气管道(13)。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:王臻廖齐飞辜批林吴宗泽
申请(专利权)人:浙江东晶电子股份有限公司
类型:新型
国别省市:浙江;33

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