USB3.0型光纤连接器封装壳制造技术

本实用新型专利技术涉及特别涉及一种USB3.0型光纤连接器封装壳，包括上下叠合连接的上壳盖、中间壳体和底座，底座内开设有向上敞开的空腔并设置下芯片固定位，底座的上端与中间壳体相配接，所述的中间壳体开设上下贯穿的空腔，在壳体的下端对应底座的下芯片固定位设置对合的下芯片固定位，在壳体的上端设置上芯片固定位，中间壳体的前端设置光缆连接接头的对半连接孔，后端设置有电缆接头穿接孔或连接螺孔，所述的上壳盖与中间壳体的上端面相配接，上壳盖内开设有向下敞开的空腔并设置与中间壳体上芯片固定位相对应的上芯片固定位。本实用新型专利技术结构简单，易于装配和使用，抗拉性能强，可靠性高，耐受能力强,用以实现两端USB3.0热插拔。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术涉及特别涉及一种USB3.0型光纤连接器封装壳，包括上下叠合连接的上壳盖、中间壳体和底座，底座内开设有向上敞开的空腔并设置下芯片固定位，底座的上端与中间壳体相配接，所述的中间壳体开设上下贯穿的空腔，在壳体的下端对应底座的下芯片固定位设置对合的下芯片固定位，在壳体的上端设置上芯片固定位，中间壳体的前端设置光缆连接接头的对半连接孔，后端设置有电缆接头穿接孔或连接螺孔，所述的上壳盖与中间壳体的上端面相配接，上壳盖内开设有向下敞开的空腔并设置与中间壳体上芯片固定位相对应的上芯片固定位。本技术结构简单，易于装配和使用，抗拉性能强，可靠性高，耐受能力强,用以实现两端USB3.0热插拔。【专利说明】 USB3.0型光纤连接器封装壳
本技术涉及特别涉及一种USB3.0型光纤连接器封装壳，属于光纤通信和电子
。
技术介绍
随着光纤电子与通信技术的不断发展，人们对通信信号的传输要求越来越高，希望信号传输速率高，传输带宽要宽，传输距离要远，而且还要应用于一些特殊环境，对抗拉强度、弯曲等都提出了较高要求。另一方面。现有的的电子设备大都使用通用串行总线(USB)连接器作为他们的输入/输出接口。该连接器通常采用不同型号的通信铜线作为传输件，无法满足长距离且高带宽的传输要求。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题在于提出一种USB3.0型光纤连接器封装壳，它结构简单，易于装配和使用，而且抗拉性能强，可靠性高，耐受能力强，用以实现两端USB3.0热插拔，从而实现高速率、高带宽和长距离传输。 本技术为解决上述提出的问题所采用的技术方案为:包括上下叠合连接的上壳盖、中间壳体和底座，所述的底座为狭长扁平形，底座内开设有向上敞开的空腔并设置下芯片固定位，底座的上端与中间壳体相配接，所述的中间壳体也呈狭长形，壳体内开设上下贯穿的空腔，在壳体的下端对应底座的下芯片固定位设置对合的下芯片固定位，在壳体的上端设置上芯片固定位，中间壳体的前端设置有空缺向下的台阶，台阶上设置有光缆连接接头的对半连接孔，中间壳体的后端设置有电缆接头穿接孔或连接螺孔，所述的上壳盖与中间壳体的上端面相配接，上壳盖内开设有向下敞开的空腔并设置与中间壳体上芯片固定位相对应的上芯片固定位，上壳盖的前端设置与中间壳体前端台阶相配置的凸台，凸台上对应开设对半连接孔。 按上述方案，所述的上壳盖、中间壳体和底座呈长方形，在中间壳体的上下端对应壳体外周壁设置有凸缘，在上壳盖的下端面和底座的上端面分别设置止口与中间壳体上下端的凸缘相配置。 按上述方案，所述的上壳盖、中间壳体和底座通过四角设置的螺孔相紧固。 按上述方案，所述的上壳盖、中间壳体和底座均由金属材料加工而成。 按上述方案，所述的上芯片固定位和下芯片固定位上下对称设置并位于中间壳体的中部。 按上述方案，所述的对半连接孔设置有止挡卡槽与光缆连接接头的凸缘相卡接。 本技术的有益效果在于:1、为USB 3.0型光纤连接器提供了一种封装壳，而USB3.0光纤连接器作为一种新型的AOC光纤连接器优点在于:抗电磁干扰强,传输速率高，传输距离远，传输效率高，体积小，可实现两端USB3.0热插拔，因此广泛的应用于光纤通信领域。AOC光纤连接器实现了与现有的集成电路配套整合使用，光电转换模块存在于连接器而不需要单独使用设备进行光电转换，节省了数据中心，大型机房等空间，同时能与现有的电脑等终端设备兼容，从而拥有广泛的市场前景；2、光纤和两块光电转换芯片(PCB)，固定在连接器壳体中，每块芯片在外壳中都有相应的位置准确固定，并且方便安装，而且两块芯片之间也可再焊接信号线，连接器封装壳还可充当焊接工装的功能；3、不仅结构简单，易于装配和使用，而且抗拉性能强，可靠性高，耐受能力强，可应用于一些对抗拉强度、弯曲等提出了较高要求的特殊环境；满足光纤以及光电转换模块的保护功能外，也能满足光缆的抗拉强度以及该器件的抗EMI性能。 【专利附图】【附图说明】 图1为本技术一个实施例的装配爆炸立体图。 图2为本技术一个实施例中底座的立体图。 图3为本技术一个实施例中中间壳体的俯视立体图。 图4为本技术一个实施例中中间壳体的仰视立体图。 图5为本技术一个实施例中上壳盖的立体图。 图6为与本技术配套的光缆连接接头的剖视图。 【具体实施方式】 下面将结合附图对本技术实施例作进一步的说明。 包括上下叠合连接的上壳盖4、中间壳体2和底座I，整个封装壳呈长方形，所述的底座I为狭长扁平形，底座内开设有向上敞开的空腔7，空腔的中间上端设置下芯片固定位8，底座的上端面沿周边设置有止口，底座的上端与中间壳体相配接，所述的中间壳体2也呈狭长形，壳体内开设上下贯穿的空腔，该空腔与底座的空腔相对应，在壳体的下端对应底座的下芯片固定位设置对合的下芯片固定位5a，可用以固定一块芯片，在壳体的上端对称设置上芯片固定位5，在中间壳体的前端设置有空缺向下的台阶11，台阶上设置有光缆连接接头的对半连接孔9，中间壳体的后端设置有电缆接头穿接孔或连接螺孔10 ;所述的上壳盖与中间壳体的上端面相配接，上壳盖4内开设有向下敞开的空腔13并设置与中间壳体上芯片固定位相对应的上芯片固定位12，上壳盖的前端设置与中间壳体前端台阶相配置的凸台14，凸台上对应开设对半连接孔15，所述的对半连接孔与中间壳体的对半连接孔9相对合，对半连接孔设置有止挡卡槽与光缆连接接头6的锥套凸缘相卡接，在上壳盖的下端面设置止口。在中间壳体的上下端对应壳体外周壁设置有凸缘，在上壳盖的下端面和底座的上端面分别设置止口与中间壳体上下端的凸缘相配置，这样可使上壳盖、中间壳体和底座上下准确定位和叠合。上壳盖、中间壳体和底座通过四角设置的螺孔相紧固。所述的上壳盖、中间壳体和底座均由金属材料加工而成。 所述的光缆连接接头6包括有接头体17和压接锥套16以及为保护套18，压接锥套和接头体通过压接将穿入接头体内光缆的芳纶纱加强件紧密压接来紧紧夹持住光缆，同时连接接头则紧密固定于封装壳的对半连接孔中，并由止挡卡槽与光缆连接接头的接头体凸缘紧密卡接。而后将电缆穿入壳体，电缆固定头3的螺纹与连接螺孔相连，将电缆的芯线分别与芯片针脚相焊接。最后将上壳盖、中间壳体和底座安装连接为一个整体。【权利要求】1.一种USB3.0型光纤连接器封装壳，其特征在于包括上下叠合连接的上壳盖、中间壳体和底座，所述的底座为狭长扁平形，底座内开设有向上敞开的空腔并设置下芯片固定位，底座的上端与中间壳体相配接，所述的中间壳体也呈狭长形，壳体内开设上下贯穿的空腔，在壳体的下端对应底座的下芯片固定位设置对合的下芯片固定位，在壳体的上端设置上芯片固定位，中间壳体的前端设置有空缺向下的台阶，台阶上设置有光缆连接接头的对半连接孔，中间壳体的后端设置有电缆接头穿接孔或连接螺孔，所述的上壳盖与中间壳体的上端面相配接，上壳盖内开设有向下敞开的空腔并设置与中间壳体上芯片固定位相对应的上芯片固定位，上壳盖的前端设置与中间壳体前端台阶相配置的凸台，凸台上对应开设对半连接孔。2.按权利要求1所述的USB3.0型光纤连接器封装壳，其特征在于所述的上壳盖、中间壳本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种USB3.0型光纤连接器封装壳，其特征在于包括上下叠合连接的上壳盖、中间壳体和底座，所述的底座为狭长扁平形，底座内开设有向上敞开的空腔并设置下芯片固定位，底座的上端与中间壳体相配接，所述的中间壳体也呈狭长形，壳体内开设上下贯穿的空腔，在壳体的下端对应底座的下芯片固定位设置对合的下芯片固定位，在壳体的上端设置上芯片固定位，中间壳体的前端设置有空缺向下的台阶，台阶上设置有光缆连接接头的对半连接孔，中间壳体的后端设置有电缆接头穿接孔或连接螺孔，所述的上壳盖与中间壳体的上端面相配接，上壳盖内开设有向下敞开的空腔并设置与中间壳体上芯片固定位相对应的上芯片固定位，上壳盖的前端设置与中间壳体前端台阶相配置的凸台，凸台上对应开设对半连接孔。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：张树强，涂峰，冯汉强，古杨，刘非，李垠松，
申请(专利权)人：长芯盛武汉科技有限公司，
类型：新型
国别省市：湖北;42