【技术实现步骤摘要】
本技术涉及电子领域，尤其涉及一种导线封装壳。
技术介绍
电子器件中，常通过导线连接各部件。现时的电子器件的部件之间的电性连接一般是通过导线裸露的连接，在线路多的情况下容易导致线路密集杂乱，不利于维护。因此，亟待一种能封装多条导线的导线封装壳，从而避免线路混乱的情况，方便维护。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种能封装多条导线的导线封装壳，从而减少避免线路混乱的情况，方便维护。为了实现上述目的，本技术的技术方案为提供一种导线封装壳，包括绝缘的封装主体，所述封装主体内开有若干贯穿自身的封装通孔。所述封装通孔具有不同的大小及形状规格。可根据导线的粗细及要容纳的导线数量设计封装通孔，使用灵活。与现有技术相比，本技术导线封装壳内开有若干贯穿自身的封装通孔，可将一条或者多条导线封装到该封装通孔内，从而避免线路混乱的情况，方便维护。通过以下的描述并结合附图，本技术将变得更加清晰，这些附图用于解释本技术的实施例。附图说明图1为本技术导线封装壳的结构示意图。图2为图1沿剖面线A-A的剖视图。具体实施方式参考图1，本技术导线封装壳100包括绝缘的封装主体10，所述封装主体10内开有若干...
【技术保护点】
一种导线封装壳，其特征在于：包括绝缘的封装主体，所述封装主体内开有若干贯穿自身的封装通孔。
【技术特征摘要】
1.一种导线封装壳，其特征在于包括绝缘的封装主体，所述封装主体内开有若干贯穿自身的封装...
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