一种安全封装的金属智能卡制造技术

本实用新型专利技术一种安全封装的金属智能卡，它涉及金属智能卡等制造领域，它公开了一种金属智能卡模块封装的新结构，首先，改常用的热熔胶粘接为环氧树脂胶粘接，其次，根据中国古代建筑中的榫卯结构原理，将金属卡体上的封装凹槽，应用CNC技术，铣成榫卯结构中的燕尾榫形，然后，将天线电路模块镶入金属卡体的燕尾榫形的槽中，滴入环氧树脂胶水，其固化后形成燕尾榫结构。由于芯片封胶也是树脂材料，因此，电路模块和金属槽体中的环氧树脂胶便形成整体的燕尾榫，卯死在燕尾榫形的金属槽体中。本实用新型专利技术通过强力粘接加榫卯结构的双重封装的结构，使得无法人为地从智能卡的卡体中完整地截取电路模块和IC芯片，提高了金属智能卡硬件和信息的安全性。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及金属银行卡、会员卡、纪念卡等金属智能卡制造领域，解决了金属智能卡中IC芯片模块容易被窃取而导致IC芯片中的信息和功能被盗用的问题。
技术介绍
金属智能卡是广泛应用的智能卡产品中的一种，其卡体材质为金属材料制作，有别于常规塑料卡片。其特点是耐侯性、可靠性、卡体寿命会更长，更耐用且工艺复杂，有别于常规制卡工艺，是智能卡产品中的高端、差别化、精益化产品系列。金属智能卡和PVC智能卡一样，其安全性是非常重要的问题，如果智能卡芯片的信息、数据、功能被破译，将对智能卡的应用者、系统应用方及大众产生重大损失和影响。黑客、攻击者可能采取各种探测方法以获取硬件安全机制、访问控制机制、鉴别机制、数据保护系统、存储体分区、密码模块程序的设计细节以及初始化数据、私有数据、口令或密码密钥等敏感数据，并可能通过修改智能卡重要安全数据的方法，非法获得对智能卡的使用权。目前在智能卡制造行业中，金属智能卡或者PVC智能卡产品在封装接触式芯片模块及双界面芯片天线电路模块时，常规采用普通热熔胶进行粘接。双界面金属智能卡的天线电路模块封装结构纵向剖面分解示意图如图1所示。天线电路板12与IC芯片14及其固化保护封胶15以及接触式电极11和超薄铁氧体吸波电磁屏蔽层13组合构成天线电路模块，金属材质卡体17铣有凹槽，其内壁涂有溶热胶层16，封装时，将天线电路模块热压入金属凹槽中，冷却固化后即完成金属智能卡的封装。现有金属智能卡产品在安全性方面的缺点是：由于在封装接触式芯片模块以及双界面芯片天线电路模块时，采用普通热熔胶进行粘接，从而容易被攻击者人为加热或机械加力而完整的窃取芯片模块或天线电路模块，进而非法获取芯片存储信息及功能。
技术实现思路
本技术要解决的问题是：提供一种可以有效防止在金属智能卡上，轻易地完整地窃取芯片模块或天线电路模块的封装方案。其封装方法是，首先将常用的热熔胶粘接改为环氧树脂胶粘接，其次是根据中国古代建筑中的榫卯结构的原理，将金属材质基片上的封装凹槽，应用CNC加工技术铣成榫卯结构中的燕尾榫形状凹槽，然后将天线电路模块镶入金属卡体的燕尾榫形凹槽中，滴入环氧树脂胶水，使其固化后形成燕尾榫结构。由于芯片的封胶也是树
脂材料，因此，天线电路模块和金属槽体中的环氧树脂胶形成了整体的燕尾榫，卯在燕尾形凹槽中，使二者无法完整分离。本技术所提出的一种安全封装的金属智能卡的纵向剖面结构示意图如图2所示，所述一种安全封装的金属智能卡的天线电路12与IC芯片14及其固化保护封胶15，以及接触式电极11和超薄铁氧体吸波电磁屏蔽层13组合构成天线电路模块，其镶嵌入具有燕尾榫形状的金属材质卡体的凹槽27中，其内壁滴有环氧树脂胶水层26。如上所述的一种安全封装的金属智能卡，其中，所述金属材质卡体燕尾榫形状的凹槽的内壁滴有环氧树脂胶水，其环氧值为0.25-0.45。如上所述的一种安全封装的金属智能卡，其中，所述天线电路模块镶嵌入金属材质卡体所铣燕尾榫形状并滴有环氧树脂胶水的凹槽中，环氧树脂胶水固化以后形成燕尾形状的榫卯结构。本技术通过强力粘接加榫卯结构的双重封装方案，使得黑客和攻击者无法从金属智能卡卡体中完整地获取天线电路模块及IC芯片，保证了金属智能卡硬件的安全性。附图说明图1为通常的双界面金属智能卡的天线电路模块封装结构纵向剖面分解示意图。图2为本技术一种安全封装的金属智能卡的纵向剖面结构示意图。具体实施方式本技术提供的一种安全封装的金属智能卡的具体实施方式如下：首先由FPC/PCBA天线电路板、IC芯片、NXP Mifare S50、厚度为0.2mm超薄钛氧体吸波电磁屏蔽层等组件，通过树脂胶固化粘接，组成天线电路模块。其次，在金属TC4钛合金卡体上，以CNC加工技术铣出一个燕尾榫形状的凹槽，然后，在槽内滴入已加入固化剂的环氧树脂胶，其环氧值约0.25-0.45，型号为634，最后，将天线电路模块镶嵌入燕尾榫形状的金属槽体内，等待环氧树脂胶固化后即完成金属智能卡的封装过程。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种安全封装的金属智能卡，其特征在于：所述一种安全封装的金属智能卡的天线电路板与IC芯片及其固化保护封胶以及接触式电极和超薄铁氧体吸波电磁屏蔽层，共同组合构成天线电路模块，其镶嵌入具有燕尾榫形状的金属材质卡体的凹槽中，其内壁滴有环氧树脂胶水层。

【技术特征摘要】
1.一种安全封装的金属智能卡，其特征在于：所述一种安全封装的金属智能卡的天线电路板与IC芯片及其固化保护封胶以及接触式电极和超薄铁氧体吸波电磁屏蔽层，共同组合构成天线电路模块，其镶嵌入具有燕尾榫形状的金属材质卡体的凹槽中，其内壁滴有环氧树脂胶水层。2.如权利要求1所述一种安全封装的金属智能卡，其特征在于：所述金属材质卡体是以CNC加工技术铣出...

【专利技术属性】
技术研发人员：扶志力，柯重来，俞国良，
申请(专利权)人：深圳市高福科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44