本发明专利技术涉及智能卡生产设备设计技术领域，特别是涉及一种芯片模块吸附装置及智能卡封装生产线。芯片模块吸附装置包括安装座、吸杯座单体以及间隙调节机构；吸杯座单体设置在安装座的底部，具有吸盘，多个吸杯座单体沿同一直线方向并列设置，所有吸杯座单体的底部端面位于同一安装平面，且能够沿同一水平方向移动；间隙调节机构用于通过同步调节所有吸杯座单体的移动，以使任意相邻的两个吸杯座单体之间具有相同的预定间隙。本发明专利技术的芯片模块吸附装置及智能卡封装生产线中，能够同步调节任意相邻的两个吸杯座单体之间的间隙，从而能够满足不同类型SIM智能卡的封装需求，节约成本且提高芯片模块吸附效率以及智能卡封装效率。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及智能卡生产设备设计
，特别是涉及一种芯片模块吸附装置及智能卡封装生产线。
技术介绍
随着智能卡行业技术及标准的发展，如手机SIM卡己由过去大卡形式发展到现在的如3FF\\4FF等的小卡形式，客户直接从营业厅购买的SIM卡就己经是小卡状态。相应地，针对小卡形式的智能卡的工艺步骤大致分为：1、卡基印刷；2、模块封装；3、按照预加工SIM智能卡的布局要求，通过冲切设备对CSP基板上的多个模块进行冲切；4、将冲切下来的多个模块经过吸盘装置吸附转移至对应的托盘中；5、通过专用铣床设备在卡基中分别铣出植入模块所用的内槽和外槽；6、将托盘中模块植入槽内进行封装，完成封卡加工；7、冲卡。但是，在目前吸盘装置中，大多是针对同一类型SIM智能卡而设计，需要准备多套不同规格的吸盘装置以满足不同类型SIM智能卡的封装需求，会使得体积大、成本高，并会影响智能卡封装生产效率。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供了一种芯片模块吸附装置及智能卡封装生产线，以解决或至少减轻
技术介绍
中所存在的至少一处的问题。本专利技术的技术方案是：一种芯片模块吸附装置，包括：安装座；吸杯座单体，底端设置有与芯片模块大小相匹配的吸盘，所述吸杯座单体顶部连接至所述安装座的底部，所述吸杯座单体的数量为多个且沿同一直线方向并列设置，多个所述吸杯座单体的底部端面位于同一安装平面，所有所述吸杯座单体均能够沿平行于所述安装平面的同一方向移动；间隙调节机构，用于通过同步调节所有所述吸杯座单体的移动，以使任意相邻的两个所述吸杯座单体之间具有相同的预定间隙。优选地，所述间隙调节机构包括：间隙调节片，所述间隙调节片上沿所述安装平面方向设置有条形间隙孔，所述条形间隙孔的长度方向与所述安装平面方向平行，每一个所述吸杯座单体通过其上设置的滑动件滑动设置在与其位置相对应的一个所述条形间隙孔内；所述条形间隙孔的长度大小以及相邻两个所述条形间隙孔之间的距离可以根据上述预定间隙大小而进行适合的设定；驱动件，与所述间隙调节片连接，用于驱动所述间隙调节片沿平行于所述安装平面方向移动，以通过驱动所述滑动件带动所有所述吸杯座单体移动。优选地，所述驱动件为两个；所述芯片模块吸附装置还包括两个第一驱动块和一个第二驱动块，其中：两个所述第一驱动块分别滑动设置所述安装座的底部，且用于从两侧包夹所有所述吸杯座单体，两个所述第一驱动块的移动方向与所述吸杯座单体的移动方向一致，所述第一驱动块上设置有所述滑动件，用于通过所述滑动件滑动设置在与其位置相对应的一个所述条形间隙孔内；两个所述驱动件分别用于驱动对应的一个所述第一驱动块沿所述安装平面方向移动；所述第二驱动块的形状与所述吸杯座单体形状相同，固定设置在所述安装座的底部，且位于多个所述吸杯座单体的中部，将多个所述吸杯座单体分为第一部分和第二部分，第一部分所述吸杯座单体位于一个所述第一驱动块与所述第二驱动块之间，第二部分所述吸杯座单体位于另一个所述第一驱动块与所述第二驱动块之间；第一部分所述吸杯座单体位置处的所述间隙调节片与第二部分所述吸杯座单体位置处的所述间隙调节片在所述第二驱动块位置处分开。优选地，所述吸杯座单体上沿平行于所述吸杯座单体移动方向开设有安装孔，所述安装座底部设置有与所述安装孔相匹配的安装轴，所述吸杯座单体通过所述安装孔滑动设置在所述安装轴上。优选地，所述吸杯座单体呈T字形，包括相互垂直的横梁部和纵梁部，所述横梁部与所述安装平面平行；所述吸盘设置在所述纵梁部一端端部；所述安装孔设置在所述横梁部上；所述滑动件固定设置在所述纵梁部上，且位于所述横梁部的远离所述吸盘的一侧。优选地，所述安装孔为两个，对称分布在所述横梁部的两侧，且所述安装座底部的所述安装轴为两根。优选地，所述滑动件为一个，贯穿所述纵梁部，所述滑动件的两端端部对称分布在所述纵梁部上的两侧，每一端端部滑动设置在对应侧的一个所述条形间隙孔内。。优选地，所述滑动件为圆柱销，所述圆柱销的一端开设有与所述条形间隙孔孔径相匹配的环状凹槽，所述圆柱销通过所述环状凹槽设置在所述条形间隙孔内。优选地，所述驱动件为气缸。本专利技术还提供了一种智能卡封装生产线，包含上述任一项所述的芯片模块吸附装置。本专利技术的优点在于：本专利技术的芯片模块吸附装置及智能卡封装生产线中，能够通过间隙调节机构同步调节吸杯座单体的移动，以使任意相邻的两个吸杯座单体之间具有相同的预定间隙，从而能够满足不同类型SIM智能卡的封装需求，节约成本且提高芯片模块吸附效率以及智能卡封装效率。附图说明图1是本专利技术芯片模块吸附装置第一状态时的结构主视图；图2是本专利技术芯片模块吸附装置第一状态时的结构俯视图；图3是本专利技术芯片模块吸附装置第一状态时的结构主视图；图4是本专利技术芯片模块吸附装置中吸杯座单体的结构示意图；图5现有智能卡封装生产线中托盘的结构示意图。其中，1-安装座，11-安装轴，2-吸杯座单体，21-吸盘，22-滑动件，221-环状凹槽，23-安装孔，24-横梁部，25-纵梁部，3-间隙调节片，4-驱动件，51-第一驱动块，52-第二驱动块。具体实施方式为使本专利技术实施的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行更加详细的描述。在附图中，自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。所描述的实施例是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本专利技术，而不能理解为对本专利技术的限制。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。下面结合附图对本专利技术的实施例进行详细说明。在本专利技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术保护范围的限制。下面结合附图1至图5对本专利技术芯片模块吸附装置及智能卡封装生产线做进一步详细说明。本专利技术提供了一种芯片模块吸附装置，可以包括安装座1以及设置在安装座1上的吸杯座单体2、间隙调节机构等部件。安装座1可以由多根横梁和纵梁通过焊接、螺栓等方式交错构成，底部形成有开口向下的凹槽，凹槽用于设置后续将要描述的吸杯座单体2以及间隙调节机构等部件。需要说明的是，安装座1还可以根据需要设置为其他多种适合结构形状，本实施例中不再赘述。吸杯座单体2的底端设置有与芯片模块大小相匹配的吸盘21，可以通过一个吸盘21吸附对应的一块芯片模块；吸杯座单体2是通过其顶部连接至安装座1的底部。另外，吸杯座单体2的数量可以根据加工需要进行适合的选择；如图1-图3所示，以针对六小卡形式SIM智能卡的芯片模块吸附装置为例，其吸杯座单体2一共是24个。进一步，多个吸杯座单体2是沿同一直线方向并列设置，多个吸杯座单体2的底部端面位于同一安装平面(参照图1视图中吸盘21底面所在平面)，且所有的吸杯座单体2均能够沿平行于安装平面的同一方向移动。间隙调节机构用于同步调节所有吸杯座单体2的移动，以使任本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种芯片模块吸附装置，其特征在于，包括：安装座(1)；吸杯座单体(2)，底端设置有与芯片模块大小相匹配的吸盘(21)，所述吸杯座单体(2)顶部连接至所述安装座(1)的底部，所述吸杯座单体(2)的数量为多个且沿同一直线方向并列设置，多个所述吸杯座单体(2)的底部端面位于同一安装平面，所有所述吸杯座单体(2)均能够沿平行于所述安装平面的同一方向移动；间隙调节机构，用于通过同步调节所有所述吸杯座单体(2)的移动，以使任意相邻的两个所述吸杯座单体(2)之间具有相同的预定间隙。
【技术特征摘要】
1.一种芯片模块吸附装置，其特征在于，包括：安装座(1)；吸杯座单体(2)，底端设置有与芯片模块大小相匹配的吸盘(21)，所述吸杯座单体(2)顶部连接至所述安装座(1)的底部，所述吸杯座单体(2)的数量为多个且沿同一直线方向并列设置，多个所述吸杯座单体(2)的底部端面位于同一安装平面，所有所述吸杯座单体(2)均能够沿平行于所述安装平面的同一方向移动；间隙调节机构，用于通过同步调节所有所述吸杯座单体(2)的移动，以使任意相邻的两个所述吸杯座单体(2)之间具有相同的预定间隙。2.根据权利要求1所述的芯片模块吸附装置，其特征在于，所述间隙调节机构包括：间隙调节片(3)，所述间隙调节片(3)上沿所述安装平面方向设置有条形间隙孔，所述条形间隙孔的长度方向与所述安装平面方向平行，每一个所述吸杯座单体(2)通过其上设置的滑动件(22)滑动设置在与其位置相对应的一个所述条形间隙孔内；驱动件(4)，与所述间隙调节片(3)连接，用于驱动所述间隙调节片(3)沿平行于所述安装平面方向移动，以通过驱动所述滑动件(22)带动所有所述吸杯座单体(2)移动。3.根据权利要求2所述的芯片模块吸附装置，其特征在于，所述驱动件(4)为两个；所述芯片模块吸附装置还包括两个第一驱动块(51)和一个第二驱动块(52)，其中：两个所述第一驱动块(51)分别滑动设置所述安装座(1)的底部，且用于从两侧包夹所有所述吸杯座单体(2)，两个所述第一驱动块(51)的移动方向与所述吸杯座单体(2)的移动方向一致，所述第一驱动块(51)上设置有所述滑动件(22)，用于通过所述滑动件(22)滑动设置在与其位置相对应的一个所述条形间隙孔内；两个所述驱动件(4)分别用于驱动对应的一个所述第一驱动块(51)沿所述安装平面方向移动；所述第二驱动块(52)的形状与所述吸杯座单体(2)形状相同，固定设置在所述安装座(1)的底部，且位于多个所述吸杯座单体(2)的中部，将多个所述吸杯座单体(2)分为第一部分和第二部分，第一部分所述吸杯座单体(2)位于一个所述第一驱动...
【专利技术属性】
技术研发人员：薛迪，覃潇，周峥，宋佐时，
申请(专利权)人：中电智能卡有限责任公司，
类型：发明
国别省市：北京;11
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