智能轮胎芯片包胶装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及一种智能轮胎芯片包胶装置，包括水平放置的操作平台，其特征是：在所述操作平台的进料侧安装料卷摆放架，在料卷摆放架上安装窄胶片料卷、宽胶片料卷和塑料垫布料卷；在所述操作平台的进料端一端设置电子芯片铺放工位，在电子芯片铺放工位安装宽胶片切断装置，在操作平台上依次布置宽胶片和窄胶片重合工位以及宽胶片、窄胶片和塑料垫布重合工位，在宽胶片和窄胶片重合工位安装第一压辊，在宽胶片、窄胶片和塑料垫布重合工位安装第二压辊。在所述操作台平台的出料侧安装卷取装置。在所述电子芯片铺放工位安装电子芯片铺放装置。本实用新型专利技术能够快速高效地将电子芯片卷绕加工成料卷，方便存放和成型施工，质量稳定。

Intelligent tire chip gluing device

The utility model relates to an intelligent tire chip encapsulating device, including a horizontal platform, which is characterized in that the installation of roll shelf in the feed side of the operating platform, the volume of material placed on the mounting frame narrow film material roll, roll wide film and plastic pad cloth rolls; electronic chip set laying in the charging station operating platform in the end end, the electronic chip placement station installed wide film cutting device, layout wide film and narrow film overlap position and wide film and narrow film and plastic cloth are in coincidence position on the operation platform, in the wide and narrow film film coincidence station installed the first press roll in the film, wide and narrow film and plastic cloth coincidence station installed second rollers. A coiling device is installed on the discharge side of the platform platform. An electronic chip laying device is installed at the electronic chip laying station. The utility model can quickly and efficiently coil the electronic chip into a material roll, so that the utility model can be conveniently stored and formed, and the quality is stable.

【技术实现步骤摘要】
智能轮胎芯片包胶装置
本技术涉及一种智能轮胎芯片包胶装置，尤其是一种用胶片将电子芯片包装成电子标签的卷成装置，属于橡胶机械设备

技术介绍
应用RDID技术的智能轮胎是未来轮胎技术发展的一个新的方向。RFID是无线射频识别技术，由阅读器、电子标签和应用软件系统三部分组成，电子标签接收到阅读器发出的射频信号，凭借感应电流所获得的能量发出存储在电子标签芯片中的产品信息，阅读器通过应用软件系统能够读写和修改电子标签芯片中的信息。植入轮胎中的智能芯片，起到类似于“电子身份证”的作用。目前许多轮胎尝试将RFID智能轮胎芯片敷在轮胎内壁或轮辋上，开发将芯片植入轮胎内部的技术这样不但可以智能记录轮胎各种信息，还能有效防止轮胎区域内的串货和假冒轮胎。只要有配备的智能轮胎芯片阅读器，直接能分辨该轮胎的信息，从而起到规范轮胎市场作用。但是如何在不影响轮胎生产效率的前提下植入智能轮胎芯片，这是一大难题。
技术实现思路
本技术的目的是克服现有技术中存在的不足，提供一种智能轮胎芯片包胶装置，将电子芯片植入轮胎内部。按照本技术提供的技术方案，所述智能轮胎芯片包胶装置，包括水平放置的操作平台，其特征是：在所述操作平台的进料侧安装料卷摆放架，在料卷摆放架上安装窄胶片料卷、宽胶片料卷和塑料垫布料卷；在所述操作平台的进料端一端设置电子芯片铺放工位，在电子芯片铺放工位安装宽胶片切断装置，在操作平台上依次布置宽胶片和窄胶片重合工位以及宽胶片、窄胶片和塑料垫布重合工位，在宽胶片和窄胶片重合工位安装第一压辊，在宽胶片、窄胶片和塑料垫布重合工位安装第二压辊。进一步的，在所述操作台平台的出料侧安装卷取装置。进一步的，在所述电子芯片铺放工位安装电子芯片铺放装置。本技术将电子芯片由宽窄胶片包住，结构巧妙合理，能够快速高效地将电子芯片卷绕加工成料卷，方便存放和成型施工，质量稳定；本技术用宽窄胶片将电子芯片包住，其中宽胶片断开，窄胶片连续，卷成料卷，成型过程中将电子芯片植入轮胎内部，提升成型工段生产效率。附图说明图1为本技术所述智能轮胎芯片包胶装置的结构示意图。图2为得到的含智芯片的橡胶部件的示意图。具体实施方式下面结合具体附图对本技术作进一步说明。如图1所示：所述智能轮胎芯片包胶装置包括第一压辊1、第二压辊2、操作平台3、料卷摆放架4、窄胶片料卷5、宽胶片料卷6、塑料垫布料卷7、电子芯片铺放装置8、宽胶片切断装置9、卷取装置10等。如图1所示，本技术所述智能轮胎芯片包胶装置，包括水平放置的操作平台3，在操作平台3的进料侧安装料卷摆放架4，在操作台平台3的出料侧安装卷取装置10，在料卷摆放架4上安装窄胶片料卷5、宽胶片料卷6和塑料垫布料卷7；在所述操作平台3的进料端一端设置电子芯片铺放工位，在电子芯片铺放工位安装电子芯片铺放装置8和宽胶片切断装置9，电子芯片铺放装置8用于将电子芯片间隔放置在经过操作平台3的宽胶片上；在所述操作平台3上依次布置宽胶片和窄胶片重合工位以及宽胶片、窄胶片和塑料垫布重合工位，在宽胶片和窄胶片重合工位安装第一压辊1，在宽胶片、窄胶片和塑料垫布重合工位安装第二压辊2。本技术的工作过程：料卷摆放架4上放置窄胶片料卷5、宽胶片料卷6和塑料垫布料卷7，将窄胶片、宽胶片和塑料垫布按顺时针方向依次导开。首先宽胶片经过电子芯片铺放装置8时，由电子芯片铺放装置8按固有频率将芯片放置于宽胶片中央位置，然后由宽胶片切断装置9进行固定宽度的裁断处理，裁断后的带芯片的宽胶片由水平的操作平台3进行传送；传送至与窄胶片重合工位时，由第一压辊1将带芯片的宽胶片与窄胶片同步结合在一起，继续传送至与塑料垫布重合工位时，由第二压辊2将带芯片的宽胶片、窄胶片以及塑料垫布全部结合在一起，形成整体的含智能芯片的橡胶部件（如图2所示，图中A为宽胶片，B为窄胶片，C为塑料垫布，D为电子芯片）；最后由最终卷取装置进行卷取处理。本技术中宽胶片与窄胶片将智能轮胎芯片夹在中间，起隔热、防护、成型工段更好的固定芯片位置的作用。塑料垫布既保证了胶片的粘性，又很好的抑制了卷取过程中胶片的拉伸现象，保证胶片的宽度不变。本技术所述智能轮胎芯片包胶装置简单实用，卷取后的含智能芯片的橡胶部件可以放置于成型导开装置上，按照成型光标定位直接贴合，不至于增加成型工段时间，既能生产出智能轮胎，又不影响整个轮胎生产效率，值得推广使用。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种智能轮胎芯片包胶装置，包括水平放置的操作平台（3），其特征是：在所述操作平台（3）的进料侧安装料卷摆放架（4），在料卷摆放架（4）上安装窄胶片料卷（5）、宽胶片料卷（6）和塑料垫布料卷（7）；在所述操作平台（3）的进料端一端设置电子芯片铺放工位，在电子芯片铺放工位安装宽胶片切断装置（9），在操作平台（3）上依次布置宽胶片和窄胶片重合工位以及宽胶片、窄胶片和塑料垫布重合工位，在宽胶片和窄胶片重合工位安装第一压辊（1），在宽胶片、窄胶片和塑料垫布重合工位安装第二压辊（2）。

【技术特征摘要】
1.一种智能轮胎芯片包胶装置，包括水平放置的操作平台（3），其特征是：在所述操作平台（3）的进料侧安装料卷摆放架（4），在料卷摆放架（4）上安装窄胶片料卷（5）、宽胶片料卷（6）和塑料垫布料卷（7）；在所述操作平台（3）的进料端一端设置电子芯片铺放工位，在电子芯片铺放工位安装宽胶片切断装置（9），在操作平台（3）上依次布置宽胶片和窄胶片重合工位...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨海军，陆炯，杨其振，
申请(专利权)人：江苏通用科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32