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本实用新型涉及一种智能轮胎芯片包胶装置，包括水平放置的操作平台，其特征是：在所述操作平台的进料侧安装料卷摆放架，在料卷摆放架上安装窄胶片料卷、宽胶片料卷和塑料垫布料卷；在所述操作平台的进料端一端设置电子芯片铺放工位，在电子芯片铺放工位安装宽...
该专利属于江苏通用科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过江苏通用科技股份有限公司授权不得商用。

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