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一种芯片模块吸附装置及智能卡封装生产线制造方法及图纸
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下载一种芯片模块吸附装置及智能卡封装生产线的技术资料
文档序号:14064468
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本发明涉及智能卡生产设备设计技术领域,特别是涉及一种芯片模块吸附装置及智能卡封装生产线。芯片模块吸附装置包括安装座、吸杯座单体以及间隙调节机构;吸杯座单体设置在安装座的底部,具有吸盘,多个吸杯座单体沿同一直线方向并列设置,所有吸杯座单体的底...
该专利属于中电智能卡有限责任公司所有,仅供学习研究参考,未经过中电智能卡有限责任公司授权不得商用。
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