一种多芯片接触式智能卡铣槽封装设备制造技术

本实用新型专利技术公开了一种多芯片接触式智能卡铣槽封装设备，包括连接在一起的铣槽设备和封装设备；封装设备包括封装模块，封装模块包括芯片带供给机构、芯片冲裁机构以及芯片搬运封装机构；铣槽设备的卡片输送导轨中在与封装模块对应的部位设有两个封装工位，每个封装工位处设有卡片定位机构；所述芯片带供给机构为两个，每个芯片带供给机构包括芯片带和芯片带传送机构；两个芯片带供给机构中的芯片带沿着垂直于卡片输送方向的方向平行延伸，且两个芯片带供给机构中的芯片带的传送方向相反。该设备既适用于单芯片卡片的铣槽封装，也适用于多芯片卡片的铣槽封装，当用于进行多芯片卡片的铣槽封装时，具有封装速度快、生产效率高、封装精度高等优点。

Multi chip contact type intelligent card milling groove packaging device

The utility model discloses a multi chip contactless smart card slot milling equipment package, including connected groove milling equipment and packaging equipment; packaging equipment including packaging module, including chip package module with supply mechanism, chip blanking mechanism and chip package handling mechanism; groove milling equipment card conveying guide rail in the corresponding with the package module part is provided with two package station, with a card positioning mechanism of each package station; the supply mechanism of the chip with two, each chip tape feeding mechanism comprises a chip chip belt and a belt conveying mechanism; two chip with supply mechanism in chip with parallel extending along the conveying direction perpendicular to the direction of the card transfer, direction and two chip with supply mechanism in chip with the opposite. The device package slot is not only suitable for single chip cards, slot milling package is also suitable for multi chip cards, when used for milling multi chip card package, package has the advantages of higher speed, high production efficiency, precision packaging.

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及智能卡制造设备，具体涉及一种多芯片接触式智能卡铣槽封装设备。
技术介绍
在接触式智能卡生产过程中，需要向卡片内封装芯片。在封装芯片前，需要在卡片上铣出用于容纳芯片的芯片槽，因此卡片的封装加工主要分为铣槽和封装两个主要工序，其中，铣槽加工由铣槽设备完成，封装加工由封装设备完成。普通的智能卡每张卡片中设有一个芯片，但是也有部分卡片上设有多个芯片，例如两个芯片、四个芯片等。这些多芯片卡片中的芯片分成两部分设置在卡片的两端，位于不同端的芯片的朝向相反(芯片的四个角中，有一个角处设有斜边，斜边的位置不同，芯片的朝向不同，参见图3)，而位于同一端中的芯片的朝向一致。位于卡片其中一端的芯片称为第一组芯片，位于卡片另一端的芯片称为第二组芯片；两组芯片在卡片中的朝向相差180°。封装前的芯片由芯片冲裁机构将其从芯片带上冲裁下来，这些冲裁下来的芯片的朝向一致且固定不变，封装时由芯片搬运机构将其搬运到封装工位处封装到卡片的芯片槽中。现有的智能卡铣槽和封装设备存在的不足在于：1、铣槽和封装工艺由两个独立的设备分别完成，卡片在两个设备之间的转移占据较多的生产时间，生产效率低。2、现有的铣槽设备通常用于对单芯片卡片进行封装，当用于多芯片卡片的封装时，需要对卡片进行180°旋转或者对芯片进行180°旋转，才能保证第二组芯片能够准确地封装到卡片的封装槽中；由于封装过程中需要旋转芯片或卡片，一方面，使得封装速度慢，生产效率低，另一方面，容易影响芯片的封装精度。
技术实现思路
本技术的目的在于克服现有技术的不足，提供一种多芯片接触式智能卡铣槽封装设备，该设备不但能够连续地完成卡片的铣槽和封装加工，而且既适用于单芯片卡片的铣槽封装，也适用于多芯片卡片的铣槽封装，当用于进行多芯片卡片的铣槽封装时，具有封装速度快、生产效率高、封装精度高等优点。本技术的目的通过以下的技术方案实现：一种多芯片接触式智能卡铣槽封装设备，其特征在于，包括连接在一起的铣槽设备和封装设备，其中：所述铣槽设备包括卡片输送机构以及沿着卡片输送方向依次设置的发卡模块和铣槽模块；所述封装设备包括卡片输送机构以及沿着卡片输送方向依次设置的封装模块、热压模块以及收卡模块；所述铣槽设备的末端和封装设备的始端之间设有卡片过渡转移机构；所述封装模块包括芯片带供给机构、芯片冲裁机构以及芯片搬运封装机构；其中，铣槽设备的卡片输送导轨中在与封装模块对应的部位设有两个封装工位，每个封装工位处设有卡片定位机构；所述芯片带供给机构为两个，每个芯片带供给机构包括芯片带和芯片带传送机构；两个芯片带供给机构中的芯片带沿着垂直于卡片输送方向的方向平行延伸，且两个芯片带供给机构中的芯片带的传送方向相反；所述芯片冲裁机构为两个，每个芯片冲裁机构包括冲裁模具和设在冲裁模具下方的冲裁执行机构；两个芯片带供给机构中的两个芯片带分别从其中一个芯片冲裁机构的冲裁模具的下方通过。上述多芯片接触式智能卡铣槽封装设备的工作过程为：在铣槽设备中，待加工的卡片由发卡模块发出，由同步带拨卡机构将卡片沿着卡片输送导轨以间歇式的方式向前输送，当卡片到达铣槽模块对应的铣槽工位后，由铣槽模块在卡片上铣出芯片槽；铣槽完毕的卡片到达铣槽设备的模块，由卡片过渡转移机构转移到封装设备中。在封装设备中，卡片由同步带拨卡机构沿着卡片输送导轨以间歇式的方式向前输送，首先到达封装模块对应的封装工位中进行封装，封装的过程为：两个芯片带供给机构中的芯片带传送机构带动对应的芯片带移动，并由芯片冲裁机构将芯片带上的芯片冲出；由于两个芯片带的传送方向相反，因此两个芯片冲裁机构的芯片的朝向相差180°，每个芯片冲裁机构冲出的芯片刚好与卡片中待封装的一组芯片朝向一致。待封装的卡片沿着卡片输送导轨首先送入到第一个封装工位中，进行第一组芯片的封装，芯片搬运封装机构将两个芯片冲裁机构冲出的芯片中与所述第一组芯片的朝向相同的芯片搬运到卡片处并封装到第一组芯片槽中；接着卡片被输送到第二个封装工位中，进行第二组芯片的封装，芯片搬运封装机构将芯片冲裁机构冲出的芯片中与所述第二组芯片的朝向相同的芯片搬运到卡片处并封装到第二组芯片槽中，至此完成卡片上多个芯片的封装。封装完芯片的卡片继续向前输送至热压工位，由热压模块对卡片上的芯片进行压紧和加热，使得芯片上的背胶与卡片粘合在一起；最后完成加工的卡片达到收卡模块中收集。本技术的一个优选方案，其中，在所述铣槽设备中，所述铣槽模块为两个，两个铣槽模块之间设有用于对卡片进行180旋转的旋转机构；每个铣槽模块之后设有一个碎屑清洁机构。采用两个铣槽模块的好处在于，每个铣槽模块分别负责卡片其中一端的芯片槽的加工，这样铣槽模块在铣槽时移动的距离较短，从而提高生产效率；而旋转机构的作用在于，当卡片一端的芯片槽铣削完毕后，由该旋转机构对其进行180°旋转，由下一个铣槽模块对卡片的另一端进行铣削；所述碎屑清洁机构的作用在于对铣削后的芯片槽里面以及周围的残留碎屑进行清除，确保卡面清洁。本技术的一个优选方案，其中，在所述封装设备中，所述热压模块为两组，两组热压模块之间设有用于对卡片进行180旋转的旋转机构。采用两热压槽模块的好处在于，每组热压模块分别负责卡片其中一端的芯片的热压处理，从而提高生产效率，每组热压模块中的热压模块的数量可根据芯片数量而灵活设置，通常每组热压模块中热压模块的数量与卡片一端中芯片的数量相同，也就是每个热压模块负责一个芯片的热压处理，使得每个热压模块在工作时只需作上下运动，而无需在不同芯片之间转移。所述旋转机构的作用在于，当卡片一端的芯片热压处理毕后，由该旋转机构对其进行180°旋转，由下一组热压模块对卡片的另一端的芯片进行热压处理。本技术的一个优选方案，其中，所述铣槽设备的卡片输送导轨的末端部分与封装设备的卡片输送导轨的始端部分之间相互错开且具有重叠部分，所述卡片过渡转移机构设置在该重叠部分对应处；所述卡片过渡转移机构包括搬运臂、设在搬运臂上的真空吸头、驱动搬运臂作竖向运动的竖向驱动机构以及驱动搬运臂在两个设备的卡片输送导轨之间移动的卡片转移动力机构；所述搬运臂和真空吸头设置于所述重叠部分对应区域的上方；所述真空吸头与负压装置连接。采用上述优选方案的好处在于：铣槽设备和封装设备的卡片输送导轨相互错开并在交接部位重叠，可以缩短设备的总体长度；并且也有利于卡片在两个设备之间的转移，如果将两个设备的卡片输送导轨沿直接对接，为了实现卡片的顺利过渡，两个设备的送卡节拍需要一致，设备的调试难度大，而上述优选方案中，只需采用搬运的方式即可实现卡片的转移，两个设备的送卡节拍无需严格一致。具体地，所述卡片过渡转移机构的工作原理是：铣槽设备的同步带拨卡机构按其卡片输送节拍将卡片输送至末端工位，所述卡片转移动力机构驱动搬运臂以及真空吸头移动至铣槽设备的末端工位的上方，在铣槽设备的同步带拨卡机构两次拨卡之间的停顿时间内，所述竖向驱动机构驱动搬运臂以及真空吸头向下移动，真空吸头接触卡片并在负压装置产生的真空吸附作用下将卡片吸住，随后竖向驱动机构驱动搬运臂以及真空吸头向上移动，而卡片转移动力机构驱动搬运臂以及真空吸头转移至封装设备的卡片输送导轨的始端工位上方，最后在封装设备的同步带拨卡机构两次拨卡之间的停顿时间内，竖向驱本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种多芯片接触式智能卡铣槽封装设备，其特征在于，包括连接在一起的铣槽设备和封装设备，其中：所述铣槽设备包括卡片输送机构以及沿着卡片输送方向依次设置的发卡模块和铣槽模块；所述封装设备包括卡片输送机构以及沿着卡片输送方向依次设置的封装模块、热压模块以及收卡模块；所述铣槽设备的末端和封装设备的始端之间设有卡片过渡转移机构；所述封装模块包括芯片带供给机构、芯片冲裁机构以及芯片搬运封装机构；其中，铣槽设备的卡片输送导轨中在与封装模块对应的部位设有两个封装工位，每个封装工位处设有卡片定位机构；所述芯片带供给机构为两个，每个芯片带供给机构包括芯片带和芯片带传送机构；两个芯片带供给机构中的芯片带沿着垂直于卡片输送方向的方向平行延伸，且两个芯片带供给机构中的芯片带的传送方向相反；所述芯片冲裁机构为两个，每个芯片冲裁机构包括冲裁模具和设在冲裁模具下方的冲裁执行机构；两个芯片带供给机构中的两个芯片带分别从其中一个芯片冲裁机构的冲裁模具的下方通过。

【技术特征摘要】
1.一种多芯片接触式智能卡铣槽封装设备，其特征在于，包括连接在一起的铣槽设备和封装设备，其中：所述铣槽设备包括卡片输送机构以及沿着卡片输送方向依次设置的发卡模块和铣槽模块；所述封装设备包括卡片输送机构以及沿着卡片输送方向依次设置的封装模块、热压模块以及收卡模块；所述铣槽设备的末端和封装设备的始端之间设有卡片过渡转移机构；所述封装模块包括芯片带供给机构、芯片冲裁机构以及芯片搬运封装机构；其中，铣槽设备的卡片输送导轨中在与封装模块对应的部位设有两个封装工位，每个封装工位处设有卡片定位机构；所述芯片带供给机构为两个，每个芯片带供给机构包括芯片带和芯片带传送机构；两个芯片带供给机构中的芯片带沿着垂直于卡片输送方向的方向平行延伸，且两个芯片带供给机构中的芯片带的传送方向相反；所述芯片冲裁机构为两个，每个芯片冲裁机构包括冲裁模具和设在冲裁模具下方的冲裁执行机构；两个芯片带供给机构中的两个芯片带分别从其中一个芯片冲裁机构的冲裁模具的下方通过。2.根据权利要求1所述的多芯片接触式智能卡铣槽封装设备，其特征在于，在所述铣槽设备中，所述铣槽模块为两个，两个铣槽模块之间设有用于对卡片进行180旋转的旋转机构；每个铣槽模块之后设有一个碎屑清洁机构。3.根据权利要求1所述的多芯片接触式智能卡铣槽封装设备，其特征在于，所述热压模块为两组，两组热压模块之间设有用于对卡片进行180旋转的旋转机构。4.根据权利要求1所述的多芯片接触式智能卡铣槽封装设备，其特征在于，所述铣槽设备的卡片输送导轨的末端部分与封装设备的卡片输送导轨的始端部分之间相互错开且具有重叠部分，所述卡片过渡转移机构设置在该重叠部分对应处；所述卡片过渡转移机构包括搬运臂、设在搬运臂上的真空吸头、驱动搬运臂作竖向运动的竖向驱动机构以及驱动搬运臂在两个设备的卡片输送导轨之间移动的卡片转移动力机构；所述搬运臂和真空吸头设置于所述重叠部分对应区域的上方；所述真空吸头与负压装置连接。5.根据权利要求1-4任一项所述的多芯片接触式智能卡铣槽封装设备，其特征在于，在卡片的多个芯片中，沿着卡片的输送方向，位于卡片前端的芯片为第一组芯片，位于后端的芯片为第二组芯片；所述两个封装工位中，沿着卡片输送方向依次为第一封装工位和第二封装工位；所述两个芯片冲裁机构的两个冲裁模具中，沿着卡片输送方向依次为第一冲裁模具和第二冲裁模具；所述第一冲裁模...

【专利技术属性】
技术研发人员：王超，王开来，吴伟文，黄文豪，房训军，赖汉进，胡军连，
申请(专利权)人：广州明森科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44