一种芯片倒装工艺芯片监测装置和方法制造方法及图纸
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种芯片倒装工艺芯片监测装置和方法，适用于倒装焊芯片倒装工艺过程。
技术介绍
倒装焊技术是影响倒装焊产品质量的重要因素之一，但由于倒装焊封装工艺的特点，芯片需要在翻转后再贴装到陶瓷基板上，而芯片进行翻转后无法对芯片的凸点面进行观察，无法保证倒装焊前芯片及凸点的表面状态，并且由于倒装焊封装电路凸点面阵列排布的特点，回流焊后无法对焊点直接进行外观检查，目前常用的方法是在芯片倒装前进行芯片及焊点的检查，检查良好的进行后续工序。但是，如果在芯片倒装过程中造成了芯片或凸点的损伤，此过程发生的损伤无法发现，因此一定的隐患。并且传统的芯片倒装设备具备贴装和焊接功能，不具备芯片过程中的观察及记录功能，若后期电路发生失效，芯片及凸点原始状态无法进行追溯，造成失效问题定位困难。
技术实现思路
本专利技术的技术解决问题是：克服现有技术的不足，提供一种芯片倒装工艺芯片监测装置，实现芯片倒装焊接前芯片状态的监控与记录，减少了芯片损伤、焊球损伤等问题芯片的使用，显著提高了器件原材料的控制力度。本专利技术的另一个技术解决问题是：基于一种芯片倒装工艺芯片监测装置，提出一种芯片倒装工艺...
【技术保护点】
一种芯片倒装工艺芯片监测装置，其特征在于包括芯片贴装头(1)、移动机构(2)、拍照装置(3)和控制计算机(4)，其中：芯片贴装头(1)，垂直固定安装在移动机构(2)上，用于吸附带凸点芯片；移动机构(2)，在控制计算机(4)运动控制信号的驱动下，带动芯片贴装头(1)水平或者垂直运动；拍照装置(3)，固定放置在水平面上，其拍照摄像头垂直朝上，接收控制计算机(4)发送的放大控制信号，根据放大控制信号对芯片的凸点面进行拍照，获取凸点面图像信息，将凸点面图像信息实时发送至控制计算机(4)；控制计算机(4)，首先，根据预设的拍照装置(3)的位置信息，并实时读取芯片贴装头(1)的位置信息...
【技术特征摘要】
1.一种芯片倒装工艺芯片监测装置，其特征在于包括芯片贴装头(1)、移动机构(2)、拍照装置(3)和控制计算机(4)，其中：芯片贴装头(1)，垂直固定安装在移动机构(2)上，用于吸附带凸点芯片；移动机构(2)，在控制计算机(4)运动控制信号的驱动下，带动芯片贴装头(1)水平或者垂直运动；拍照装置(3)，固定放置在水平面上，其拍照摄像头垂直朝上，接收控制计算机(4)发送的放大控制信号，根据放大控制信号对芯片的凸点面进行拍照，获取凸点面图像信息，将凸点面图像信息实时发送至控制计算机(4)；控制计算机(4)，首先，根据预设的拍照装置(3)的位置信息，并实时读取芯片贴装头(1)的位置信息，向移动机构(2)发送运动控制信号，同时根据带凸点芯片的尺寸及其相应的放大倍数，向拍照装置(3)发送放大控制信号，直至芯片贴装头(1)中心位于拍照装置(3)的可视范围的中心区域，且拍照装置(3)摄像头(6)与被检凸点芯片对焦；然后，实时获取带凸点芯片凸点面图像信息，识别图像信息中的特征点，向移动机构(2)发送运动控制信号，调整芯片贴装头(1)中心位置，使得特征点与预设的特征点图像吻合，之后，保存此时拍摄的凸点面图像信息；对凸点面图像信息进行监测，判断芯片是否可用，输出和显示判断结果。2.根据权利要求1所述的一种芯片倒装工艺芯片监测的装置，其特征在于：所述特征点位于芯片对角线上，特征点为芯片标识或者对角线顶端的形成特征图案的凸点阵列。3.根据权利要求1所述的一种芯片倒装工艺芯片监测的装置，其特征在于还包括环形光(5)，所述环形光(5)安装在拍照装置(3)的摄像头(6)周围。4.根据权利要求1所述的一种芯片倒装工艺芯片监测的装置，其特征在于所述拍照装置(3)的摄像头(6)分辨率为150万像素以上彩色摄像头。5.根据权利要求1所述的一种芯片倒装工艺芯片监测的装置，其特征在于所述移动机构(2)包括第一伺服电机(7)、第二伺服电机(8)、第三伺服电机(9)、第一支撑板(...
【专利技术属性】
技术研发人员：姜学明，姚全斌，王勇，练滨浩，林鹏荣，黄颖卓，刘建松，
申请(专利权)人：北京时代民芯科技有限公司，北京微电子技术研究所，
类型：发明
国别省市：北京;11
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