一种水平电极倒装红光LED芯片制造技术

一种水平电极倒装红光LED芯片，涉及LED芯片的生产技术领域。在衬底上设键合层、ODR介质层、P‑GaP电流扩展层，在部分P‑GaP电流扩展层上设置P面P‑Finger扩展电极和P‑Pad 中心电极，在大部分P‑GaP电流扩展层上依次设置P‑Space限制层、MQW有源区、N‑Space限制层和N‑AlGaInP粗化层。在部分N‑AlGaInP粗化层上设置N‑GaAs欧姆接触层，在N‑GaAs欧姆接触层上设置N面N‑Finger扩展电极和N‑Pad 中心电极。可使P面电流得到很好的扩展，使降低芯片顺向电压，提高发光强度和抗静电能力。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及LED芯片的生产

技术介绍
目前提高AlGaInP四元系红光芯片光效的最有效方式为采用晶圆键合（Waferbonding）的衬底转移技术，并结合制作P面全方位反射镜（ODR）及N面粗化工艺，结合这三种工艺可使得制备的AlGaInP红光LED芯片光效为传统正装结构芯片的3～4倍；但是，在制作高反射率的ODR时，常采用SiO2或MgF2作为介质层，这两种材质均不导电，为使P极载流子顺利通过介质层并到达有源区，需要在介质层中刻蚀出一定大小和数量的孔洞，并填充金属导电欧姆接触材料，介质孔的存在会大幅降低ODR对从有源区射向P面的光的反射率，此外工艺上由于ODR介质孔内导电金属与P面GaP欧姆接触难以控制，容易造成芯片局部电流集中，顺向电压Vf偏高，抗静电等可靠性差的问题；而且其N、P电极在芯片的上下两侧，为垂直结构，与蓝绿光芯片电极结构上的差异，使RGB混合应用端封装成本提高。
技术实现思路
本技术目的是提出一种N、P电极在芯片的同侧，芯片顺向电压Vf较低、抗静电性能较好的水平电极倒装红光LED芯片。本技术在衬底的同一侧依次设置有键合层、ODR介质层、P-GaP电流扩展层，在一小部分P-GaP电流扩展层上设置P面P-Finger扩展电极和P-Pad中心电极，在大部分P-GaP电流扩展层上依次设置P-Space限制层、MQW有源区、N-Space限制层和N-AlGaInP粗化层。在部分N-AlGaInP粗化层上设置N-GaAs欧姆接触层，在N-GaAs欧姆接触层上设置N面N-Finger扩展电极和N-Pad中心电极。与含介质孔的倒装红光垂直结构芯片相比，本技术采用水平电极结构设计，可使P面电流得到很好的扩展，可使18mil尺寸的芯片顺向电压Vf降低至2.02V，发光强度4800mcd，芯片的抗静电能力达到5kV；使AlGaInP倒装红光芯片实现同蓝绿光相似的电极结构，降低RGB混合应用端封装成本。附图说明图1为本技术在制作过程中的外延片结构示意图。图2为本技术的一种结构示意图。具体实施方式一、生产工艺步骤：1、采用MOCVD技术在厚度为200μm的GaAs衬底1的同一侧生长如图1所示结构的外延片，依次包括：厚度为200nm的N-Ga0.5In0.5P腐蚀停层2、厚度为50nm的N-GaAs欧姆接触层3、厚度为2μm的N-AlGaInP粗化层4、N-Space限制层5、MQW有源区6、P-Space限制层7和厚度为0.6μm的P-GaP电流扩展层8。2、将外延片经丙酮有机清洗后，采用PECVD技术，在P-GaP电流扩展层8上淀积厚度为107nm的SiO2作为ODR介质层9，接着沉积厚度为0.3μm的Au用于键合。3、采用厚度为200μm的Si片作为转移衬底11，经丙酮有机清洗后，在转移衬底11的一侧蒸镀厚度为0.3μm的Au键合层10。利用键合机在温度为260℃，压力3MPa，作用时间为1h的条件下，通过Au键合层10，将GaAs外延片的P-GaP电流扩展层8与转移衬底11键合在一起，取得键合后的半制品。4、采用氨水、双氧水混合溶液去除键合后的半制品的GaAs衬底1，再利用盐酸、磷酸混合溶液去除N-Ga0.5In0.5P腐蚀停止层2，腐蚀均匀地停在N-GaAs欧姆接触层3上。5、在N-GaAs欧姆接触层3上溅射Au/AuGeNi/Au金属层，再利用负胶剥离方法制作N面N-Finger扩展电极和N-Pad中心电极12。6、以氨水和双氧水的混合溶液去除N面N-Finger扩展电极和N-Pad中心电极12区域以外的N-GaAs欧姆接触层，直至暴露出N-AlGaInP粗化层4。然后在暴露出N-AlGaInP粗化层4表面制出P-Pad中心电极13区域图案，利用盐酸从N-AlGaInP粗化层4向下腐蚀，直至暴露出P-GaP电流扩展层8。7、在P-GaP电流扩展层8上溅射Au/AuBe/Au/Ti/Au金属层，制作P面P-Finger扩展电极和P-Pad中心电极13。再利用PECVD在P面蚀刻沟道内沉积厚度为0.54μm的SiN层，对PN结侧壁钝化处理。8、采用盐酸和磷酸的混合溶液对暴露的N-AlGaInP粗化层4进行表面湿法粗化处理；然后研磨减薄转移衬底11，再经250℃快速退火，激光划片、劈裂，最后制作成功的水平电极倒装红光芯片，如图2所示。二、产品结构特点：如图2所示，在Si衬底11的同一侧依次设置有键合层10、ODR介质层9、P-GaP电流扩展层8，在一小部分P-GaP电流扩展层8上设置P面P-Finger扩展电极和P-Pad中心电极13，在大部分P-GaP电流扩展层8上依次设置P-Space限制层7、MQW有源区6、N-Space限制层5和N-AlGaInP粗化层4。在部分N-AlGaInP粗化层4上设置N-GaAs欧姆接触层3，在N-GaAs欧姆接触层3上设置N面N-Finger扩展电极和N-Pad中心电极12。三、产品性能特点：该型18mil芯片厚度190μm，在150mA驱动电流下，顺向电压Vf为2.02V，主波长621.7nm，单颗芯片发光强度4800mcd，抗静电能力达到5kV。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种水平电极倒装红光LED芯片，包括衬底、键合层，其特征在于在键合层上依次设置ODR介质层和P‑GaP电流扩展层，在一小部分P‑GaP电流扩展层上设置P面P‑Finger扩展电极和P‑Pad 中心电极，在大部分P‑GaP电流扩展层上依次设置P‑Space限制层、MQW有源区、N‑Space限制层和N‑AlGaInP粗化层；在部分N‑AlGaInP粗化层上设置N‑GaAs欧姆接触层，在N‑GaAs欧姆接触层上设置N面N‑Finger扩展电极和N‑Pad 中心电极。

【技术特征摘要】
1.一种水平电极倒装红光LED芯片，包括衬底、键合层，其特征在于在键合层上依次设置ODR介质层和P-GaP电流扩展层，在一小部分P-GaP电流扩展层上设置P面P-Finger扩展电极和P-Pad中心电极，在大部分P-GaP电流扩展层...

【专利技术属性】
技术研发人员：石峰，杨凯，林鸿亮，赵宇，田海军，李波，张双翔，
申请(专利权)人：扬州乾照光电有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32