荧光玻璃基底LED灯制造技术

本实用新型专利技术公开了一种荧光玻璃基底LED灯，包括灯座、用于固定LED灯芯板的装灯板，灯座与装灯板可拆卸固定连接，所述LED灯芯板包括相互贴合并由透明玻璃制成的电路玻片和荧光玻片，所述电路玻片与所述荧光玻片贴合的一侧表面上设置有烧结在所述电路玻片上的第一荧光油墨层、若干LED倒装芯片以及连接LED倒装芯片的LED电路。其将荧光粉烧结在玻璃基底上，以保证灯芯的使用寿命。

【技术实现步骤摘要】
荧光玻璃基底LED灯
本技术涉及半导体照明
，更具体的说，它涉及一种荧光玻璃基底LED灯。
技术介绍
LED灯既可以作为发光光源用于照明工具，又可以应用于室外景观做装饰。由于其具有节能、长寿、牢固可靠等优点，广受大众欢迎。现有技术中，LED灯芯的结构如授权公告号为CN201081170Y的中国专利公开的结构，在基底上点锡膏，再将LED倒装芯片固晶就位并回流焊，之后在各LED芯片上均涂有硅胶质荧光粉，形成LED发光体，即为LED灯芯。而硅胶易受紫外线和热的作用而导致封装材料老化速度加快，而导致整个灯芯使用寿命降低。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种荧光玻璃基底LED灯，其将荧光粉烧结在玻璃基底上，以保证灯芯的使用寿命。本技术的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的：一种荧光玻璃基底LED灯，包括灯座、用于固定LED灯芯板的装灯板，灯座与装灯板可拆卸固定连接，所述LED灯芯板包括相互贴合并由透明玻璃制成的电路玻片和荧光玻片，所述电路玻片与所述荧光玻片贴合的一侧表面上设置有烧结在所述电路玻片上的第一荧光油墨层、若干LED倒装芯片以及连接LED倒装芯片的LED电路。通过采用上述技术方案，以荧光油墨涂覆并烧结在电路玻片上形成第一荧光油墨层，并通过LED电路连接LED倒装芯片夹设在电路玻片和荧光玻片之间，这里的LED电路可以由导线制成也可以由银导电油墨印制而成，使LED灯芯板能够双面发光，烧结而成的第一荧光油墨层与电路玻片和LED倒装芯片之间结合牢固，不易老化，使用寿命长。本技术进一步设置为：所述LED倒装芯片与所述电路玻片贴合的一侧设置有与其形状相同的银导电油墨层，所述银导电油墨层烧结在所述电路玻片与所述LED倒装芯片之间。通过采用上述技术方案，以银导电油墨涂覆在电路玻片或者第一荧光油墨层上，并将LED倒装芯片安装至涂覆有银导电油墨处，经烧结形成银导电油墨层，烧结而成的银导电油墨层使LED倒装芯片与第一荧光油墨层或者电路玻片之间无锡焊，不存在脱焊的问题，结合牢固，不易老化，使用寿命长，并且银导电油墨层与LED倒装芯片的形状相同并完全贴合，相比锡焊的接触面更加均匀，有利于电流的稳定同时使LED倒装芯片与电路玻片保持平行，从而有利于均匀的发光以及电路玻片和荧光玻片的贴合。本技术进一步设置为：所述LED倒装芯片和所述银导电油墨层夹设在所述第一荧光油墨层与所述电路玻片之间。通过采用上述技术方案，LED倒装芯片通过银导电油墨层烧结在电路玻片后，在将第一荧光油墨层烧结在LED倒装芯片背离电路玻片的一侧，LED倒装芯片夹设在两个烧结而成的层面之间而更加牢固，不易脱落。本技术进一步设置为：所述第一荧光油墨层背离所述电路玻片的一面设置为一光滑的平面。通过采用上述技术方案，往往通过环氧树脂将电路玻片和荧光玻片贴合，第一荧光油墨层背离电路玻片的一面就是与荧光玻片贴合的一面，该面保持光滑平整有利于与荧光玻片的紧密贴合，使两个玻片之间密封良好，进而有利于发光的均匀性。本技术进一步设置为：所述第一荧光油墨层夹设在所述银导电油墨层与所述电路玻片之间。通过采用上述技术方案，使LED倒装芯片设置在靠近荧光玻片的一侧是LED倒装芯片的一面裸露在外，便于LED电路的与LED倒装芯片连接，以及方便在LED电路破损后的修补工作。本技术进一步设置为：所述荧光玻片与所述电路玻片贴合的一侧表面上烧结有第二荧光油墨层。通过采用上述技术方案，使荧光玻片与电路玻片具有两层荧光油墨层，形成具有双面360度发光良好的LED灯芯板。本技术进一步设置为：所述LED倒装芯片交错设置呈两排，相邻的LED倒装芯片之间的距离相等。通过采用上述技术方案，相邻的LED倒装芯片之间的距离相等，避免相邻的LED倒装芯片互相影响荧光效果，以保证均匀发光以及均匀散热。综上所述，本技术具有以下有益效果：结构牢固，不易老化，使用寿命长；烧结而成的银导电油墨层使LED倒装芯片与第一荧光油墨层或者电路玻片之间无锡焊，不存在脱焊的问题；双面360度发光良好且发光均匀以及散热均匀。附图说明图1为实施例一的结构示意图；图2为图1中的A部放大图；图3为实施例一的爆炸结构示意图；图4为实施例一中LED灯芯板的爆炸结构示意图；图5为图4中的B部放大图；图6为实施例一中LED灯芯板的剖视图；图7为实施例二中LED灯芯板的剖视图。附图标记：100、灯座；110、螺口；200、装灯板；210、灯槽；211、引线槽；212、散热孔；213、凸起；214、凹槽；300、连接轴；400、灯罩；500、LED灯芯板；510、电路玻片；511、LED电路；512、引线端；513、银导电油墨层；514、LED倒装芯片；515、第一荧光油墨层；520、荧光玻片；521、第二荧光油墨层；530、环氧树脂层。具体实施方式参照附图对本技术做进一步说明。实施例一：荧光玻璃基底LED灯，如图1所示，包括半球形灯座100，半球形灯座100的球形端端头设置用于固定整个灯的螺口110，半球形灯座100的另一端通过内六角螺钉固定安装有用于安装LED灯芯板500的装灯板200（灯座100与装灯板200还可以通过螺纹连接），半球形灯座100与装灯板200连接形成半球形的腔体。装灯板200的中心固定一根连接轴300，连接轴300的另一端连接灯罩400。在装灯板200上以连接轴300为中心，在装灯板200靠近边缘的位置处均匀设置一圈用于安装LED灯芯板500的灯槽210，每个灯槽210的侧面靠近两个端部的位置对称设置有两个引线槽211，该引线槽211与卡槽呈“凹”字型设置，并向半球形底座方向延伸，灯槽210的底面依次相连构成六边形，使LED灯芯板500围成六棱柱状；同时在灯罩400上设置与灯槽210相对应的卡槽（附图中未示出），在灯槽210和卡槽之间插接设置LED灯芯板500。参照图3，LED灯芯板500包括设置在内侧的电路玻片510以及通过环氧树脂贴合在电路玻片510外侧的荧光玻片520，且电路玻片510和荧光玻片520均为透明的玻璃基板。电路玻片510长度比荧光玻片520长，其电路玻片510超出荧光破片的一端与灯槽210插接。参照图2，LED电路511的两个引线端512分别位于灯槽210的两个引线槽211处，引线槽211内的腔体为安装引线提供了空间，引线槽211相对于电路玻片510的侧壁处开设有散热孔212，引线槽211内壁上一体成形有两个对称设置的凸起213，该凸起213设置在LED电路511的引线端512的两侧，当电路玻片510插入灯槽210内时，荧光玻片520的顶部与灯槽210的底部抵接，电路玻片510与凸起213之间形成一凹槽214，使引线能够被夹设在凹槽214处而不易发生晃动而与引线端512脱开（引线与引线端512的连接方式为本领域技术人员公知的，因此在附图中未示出）。参照图4、图5和图6，电路玻片510与荧光玻片520贴合的一侧表面上以银导电油墨印制LED电路511，在LED电路511上以银导电油墨均匀点涂若干处银导电油墨层513，在银导电油墨层513为干燥前，以固晶机将LED倒装芯片514固晶就位，使LED倒装芯片514均匀排列在LED电路511上，，LED倒装芯片5本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种荧光玻璃基底LED灯，包括灯座(100)、用于固定LED灯芯板(500)的装灯板(200)，灯座(100)与装灯板(200)可拆卸固定连接，其特征在于：所述LED灯芯板(500)包括相互贴合并由透明玻璃制成的电路玻片(510)和荧光玻片(520)，所述电路玻片(510)与所述荧光玻片(520)贴合的一侧表面上设置有烧结在所述电路玻片(510)上的第一荧光油墨层(515)、若干LED倒装芯片(514)以及连接LED倒装芯片(514)的LED电路(511)。

【技术特征摘要】
1.一种荧光玻璃基底LED灯，包括灯座(100)、用于固定LED灯芯板(500)的装灯板(200)，灯座(100)与装灯板(200)可拆卸固定连接，其特征在于：所述LED灯芯板(500)包括相互贴合并由透明玻璃制成的电路玻片(510)和荧光玻片(520)，所述电路玻片(510)与所述荧光玻片(520)贴合的一侧表面上设置有烧结在所述电路玻片(510)上的第一荧光油墨层(515)、若干LED倒装芯片(514)以及连接LED倒装芯片(514)的LED电路(511)。2.根据权利要求1所述的荧光玻璃基底LED灯，其特征在于：所述LED倒装芯片(514)与所述电路玻片(510)贴合的一侧设置有与其形状相同的银导电油墨层(513)，所述银导电油墨层(513)烧结在所述电路玻片(510)与所述LED倒装芯片(514)之间。3.根据权利要求2所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：韩红彪，
申请(专利权)人：北京万方荣辉科技有限公司，
类型：新型
国别省市：北京,11