正装半导体芯片免焊线封装制造技术

半导体封装及半导体照明封装技术领域。其目的解决为基板或支架、固晶、焊线、封胶、或丝印锡膏。回流焊，封胶的工艺。它主要由胶体、芯片、镀成导线组成。其特征是：免基板、锡膏、焊线、回流焊、烤箱的半导体封装工艺。利用中国巳发展成熟的镀膜机器及工艺，包含真空蒸镀磁控溅射。水电镀、化学镀等等。市场上可以轻易取得，且可以国产化的机器，不受制于外国。一种半导体芯片无需焊线技术点亮LED,利用真空蒸镀、磁控溅镀、连续镀膜、水电镀、化学镀等及各种镀膜方式，在胶面与芯片上镀一层或多层的金属或非金属、透明或不透明导线。得用掩膜再镀或镀膜后蚀刻或者镀膜后雕刻，去掉不必要的金属或非金属，形成各种线路进行封装。所诉本发明专利技术半导体照明封装使用免基板、免焊线、免锡膏、免回流焊、免烤箱、工艺环保无污染。

Semiconductor package free soldering line package

Semiconductor packaging and semiconductor lighting packaging technology. The aim is to solve the problems of substrate or stent, solid crystal, welding line, sealing glue or silk screen solder paste. Sealing process for reflow soldering. It mainly consists of colloid, chip and plated wire. The utility model is characterized in that the semiconductor packaging process of the substrate free, solder paste, solder line, reflow soldering and oven is characterized. China has developed a mature coating machine and process, including vacuum evaporation magnetron sputtering. Water plating, electroless plating and so on. Machines that can be easily acquired and can be nationalized in the market are not subject to foreign countries. A semiconductor chip without wire bonding technology of light LED, evaporation, magnetron sputtering, continuous water coating, electroplating and chemical plating and coating by vacuum plating a layer or multilayer chip in the glue surface with metal or non metal, transparent or opaque wire. After the mask is coated or plated or etched or coated, the metal or nonmetal is removed to form various circuits for encapsulation. The semiconductor lighting package of the invention uses a substrate free, solder free wire, solder paste free, reflow free and oven free, and has the advantages of environmental protection and no pollution.

【技术实现步骤摘要】
正装半导体芯片免焊线封装
半导体封装，包括半导体照明封装。
技术介绍
.同类技术为基板或支架、固晶、焊线、封胶、或丝印锡膏。回流焊，封胶的工艺。传统IC封装如DIP、PLCC、SOP、CSP等等。半导体照明封装。（LED封装），如直插式，SMD、COB、CSP，倒装芯片。WICOP（首尔半导体）等等。本专利技术是全球唯一正装芯片，免基板、锡膏、焊线、回流焊、烤箱的半导体封装工艺。本专利技术与原先工艺比较：免基板，省去时间，成本。甚至省掉固晶胶。免焊线。降低工作周期节省时间，提高良率，提升可靠性。免锡膏。省去污染环境，并减少操作步骤。免回流焊。避免高温步骤，节省能源，并减少封装胶受损。免烤箱。采用电磁波固化，节省时间，降低能耗，使全工艺得以提高自动化。本专利技术之任务。利用中国巳发展成熟的镀膜机器及工艺，包含真空蒸镀磁控溅射。水电镀、化学镀等等。市场上可以轻易取得，且可以国产化的机器，不受制于外国。利用自行研发的材料及工艺，使用电磁波固化胶水，降低生产能耗及时间，并且大幅节省场地，人力、提升可靠性及产能。本专利技术为零排放，全回收工艺，生产过程中无废水、废气、废酸、废碱的产生，为全部常温工作。不排废热，极大的节省能源及材料，可以是绿色环保的典范。所有材料可以回收再利用。本专利技术可以提升封装后的产品性能。
技术实现思路
专利技术目的。在确保生活环境完全不受污染的条件下，将半导体封装及半导体照明封装在产品架构，材料、机器、工艺、上全盘考量后，做出独创性的改善。达成最少能耗，场地、最短时间，尽量提高自动化，以利于全球化的竞争。.具体技术方案：在镀膜的基础上，将芯片与溅镀胶面用模具平坦化，使胶面高低平整度误差小于10微米。用真空蒸镀，磁控溅射，连续镀膜，水电镀、化学镀等等各种镀膜方式，在胶面与芯片上镀上一层或多层，金属或非金属，透明或不透明导线。得用掩膜再镀或镀膜后蚀刻，或镀膜后雕刻，去掉不必要的导线，形成各种线路。实施芯片及导线的保护。封装后的切割，分光或逻辑测试，并适当分级。包装入库及品保测试后出货。有益效果组成：现有技术之不足：A.焊线工艺：焊线邦机成本高，焊线材料贵，烧球温度高，压力及其他参数控制不易。导致良率损失。焊垫损伤。工作时间长。B.倒装芯片工艺：锡膏丝印，机器材料成本高，不是十分精密，回流焊温度高，控制复杂，形成金、银、锡或金锡共晶良率不好掌握，高温对封装材料有破坏。本专利技术A.利用常温真空蒸镀或溅镀，亦可用水电镀，化学镀。B.本技术使用材料可以用雕刻或蚀刻形成导电及导热线路。C.本专利技术在现有中国机器供应商中即可提供。只需经由专利技术人沟通及定义。不需另外研发。D.本专利技术因对焊垫不施加垂直方向的力。所以无破坏产生。并且封装主体双面的热膨胀力均衡，可以大幅改善耐冷热冲击能力。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种半导体芯片无需焊线技术点亮LED,利用真空蒸镀、磁控溅镀、连续镀膜、水电镀、化学镀等及各种镀膜方式，在胶面与芯片上镀一层或多层的金属或非金属、透明或不透明导线。

【技术特征摘要】
1.一种半导体芯片无需焊线技术点亮LED,利用真空蒸镀、磁控溅镀、连续镀膜、水电镀、化学镀等及各种镀膜方式，在胶面与芯片上镀一层或多层的金属或非金属、透明或不透明导线。2...

【专利技术属性】
技术研发人员：涂波，
申请(专利权)人：涂波，
类型：发明
国别省市：四川,51