LED倒装线路板制造技术

本实用新型专利技术公开一种LED倒装线路板，包括有金属底板以及塑胶框体；该金属底板的表面设置有线路焊盘、正极焊盘和负极焊盘，该金属底板上设置有定位孔；该塑胶框体镶嵌成型在金属底板的表面，塑胶框体具有一容置腔，线路焊盘位于容置腔中，正极焊盘和负极焊盘位于塑胶框体外。通过利用塑胶框体镶嵌成型在金属底板的表面，无需进行焊接、拼接和打孔等工序，有效简化的产品的制程，提高生产效率，并降低制作成本，使产品体积更小型化，同时塑胶框体更宽，可起到更好的聚光作用，产品使用性能更佳，此外，通过设置有用于焊接倒装芯片的线路焊盘，使得本产品可采用倒装芯片，避免出现电流拥挤现象，并降低热阻，散热效果好，可通大电流使用。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及LED领域技术，尤其是指一种LED倒装线路板。
技术介绍
在LED应用领域内，LED模组因其超高亮度，低功耗、使用寿命长、安装简便等特点，被广泛应用于广告灯箱、标识招牌、宣传指示标志等场所。随着LED模组技术的逐渐成熟，其应用范围将会更加广泛。LED模组中最常实用的就是COB封装，目前的COB-LED凸面光源在组装过程中需要进行焊接、拼接和打孔等工序，耗时，并且成本高，产品体积也大，此外，目前的COB-LED凸面光源其采用的是正装芯片，容易出现电流拥挤现象，而且热阻较高。
技术实现思路
有鉴于此，本技术针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种LED倒装线路板，其能有效解决现有之LED-COB凸面光源制作耗时、成本高、体积大并且容易出现电流拥挤现象、热阻较高的问题。为实现上述目的，本技术采用如下之技术方案：一种LED倒装线路板，包括有金属底板以及塑胶框体；该金属底板的表面设置有用于焊接倒装芯片的线路焊盘以及用于焊接电源的正极焊盘和负极焊盘，正极焊盘和负极焊盘均连接线路焊盘，该金属底板上设置有定位孔；该塑胶框体镶嵌成本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种LED倒装线路板，其特征在于：包括有金属底板以及塑胶框体；该金属底板的表面设置有用于焊接倒装芯片的线路焊盘以及用于焊接电源的正极焊盘和负极焊盘，正极焊盘和负极焊盘均连接线路焊盘，该金属底板上设置有定位孔；该塑胶框体镶嵌成型在金属底板的表面，塑胶框体具有一容纳倒装芯片的容置腔，线路焊盘位于容置腔中，正极焊盘和负极焊盘位于塑胶框体外。

【技术特征摘要】
1.一种LED倒装线路板，其特征在于：包括有金属底板以及塑胶框体；该金属底板的表面设置有用于焊接倒装芯片的线路焊盘以及用于焊接电源的正极焊盘和负极焊盘，正极焊盘和负极焊盘均连接线路焊盘，该金属底板上设置有定位孔；该塑胶框体镶嵌成型在金属底板的表面，塑胶框体具有一容纳倒装芯片的容置腔，线路焊盘位于容置腔中，正极焊盘和负极焊盘位于塑胶框体外。
2.如权利要求1所述的LED倒装线路板，其特征在于：所述金属底板为铜材质或铝材质。
3.如权利要求...

【专利技术属性】
技术研发人员：任龙飞，尹建军，
申请(专利权)人：东莞市拓赛电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44