本发明专利技术属于LED技术领域，具体涉及一种LED组件的芯片电极连接结构，包括多个LED芯片和LED组件电源电极，所述多个LED芯片分成两组，第一组LED芯片包括至少两个正负电极按同向顺序间隔设置的LED芯片，第二组LED芯片包括至少一个正负电极顺序方向与第一组LED芯片相反的LED芯片，两组LED芯片的电极面面对面设置，第二组LED芯片分别架设在第一组LED芯片的相邻两个LED芯片之间，且其正电极与第一组LED芯片的负电极相连接，其负电极与第一组LED芯片的正电极相连接，所述该LED组件引出LED组件电源电极。本发明专利技术所述的LED组件电极连接结构中，LED芯片电极之间不用导线或基板电路连接，不需要LED倒装工艺的用基板上的电路连接。
【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术属于LED
，具体涉及一种LED组件的芯片电极连接结构，包括多个LED芯片和LED组件电源电极，所述多个LED芯片分成两组，第一组LED芯片包括至少两个正负电极按同向顺序间隔设置的LED芯片，第二组LED芯片包括至少一个正负电极顺序方向与第一组LED芯片相反的LED芯片，两组LED芯片的电极面面对面设置，第二组LED芯片分别架设在第一组LED芯片的相邻两个LED芯片之间，且其正电极与第一组LED芯片的负电极相连接，其负电极与第一组LED芯片的正电极相连接，所述该LED组件引出LED组件电源电极。本专利技术所述的LED组件电极连接结构中，LED芯片电极之间不用导线或基板电路连接，不需要LED倒装工艺的用基板上的电路连接。【专利说明】LED组件的芯片电极连接结构
本专利技术属于LED
，具体涉及一种LED组件的芯片电极连接结构。
技术介绍
LED芯片仅是发光器件，不是照明光源，LED照明光源一般由多个LED芯片做成LED组件，现有技术的LED芯片电极连接的结构或工艺如下:1、单个LED灯珠:设置LED芯片支架，在支架上面设置电极，用导线通过绑定工艺连接LED芯片电极和支架电极。2、LED COB组件:设置LED芯片基板，在基板上面设置电路，用导线通过绑定连接LED芯片电极和基板电路，LED芯片之间通过基板电路过渡互相连接。3、LED倒装工艺组件:解决了单个LED芯片与基板电路的免绑定连接的问题，LED芯片之间仍需要通过基板电路过渡互相连接。如中国专利号:200710184957.6、201210516747.3和201110296970.7等文件所公开了的采用LED倒装工艺做的LED组件。4、请参阅图1所示，该LED组件由多个表面涂覆有荧光粉胶层3的LED芯片I和支承基板2组成，各个LED芯片I电极之间由导线4对应绑定连接，LED组件的两端设置电源电极5。上述方法1、2、4中的连接导线一般采用细金线，成本高，结构脆弱容易断线，工艺过程复杂；方法3中需要制作连接LDE芯片之间电极的基板电路，必须制作专用的倒装LED芯片、支承基板上的焊盘需要特殊制作，工艺复杂，成本高。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题在于提供一种LED组件的电极连接结构，LED芯片电极之间不用导线或基板电路连接。本专利技术是这样实现的:一种LED组件的芯片电极连接结构，包括多个LED芯片和LED组件电源电极，所述多个LED芯片分成两组，第一组LED芯片包括至少两个正负电极按同向顺序间隔设置的LED芯片，第二组LED芯片包括至少一个正负电极按同向顺序间隔设置的LED芯片，顺序方向与第一组LED芯片相反，两组LED芯片的电极面面对面设置，第二组LED芯片分别架设在第一组LED芯片的相邻两个LED芯片之间，且其正电极与第一组LED芯片的负电极相连接，其负电极与第一组LED芯片的正电极相连接，所述该LED组件引出LED组件电源电极。所述LED芯片电极面为两层台阶结构，一个台阶面设置为一个正电极，另一个台阶面设置为负电极。所述LED芯片主体为长方体结构，其在电极面分别设置一个尺寸相适配的凸台和凹槽，所述凸台和凹槽分别设置为一个正电极和负电极。所述LED芯片电极之间用焊接连接。所述LED芯片电极之间用导电胶连接。本专利技术所述的LED组件的电极连接结构的优点在于:由于采用LED芯片电极之间正负极直接对应连接，与现有LED组件一般采用导线绑定工艺的电极连接结构和现有LED倒装工艺的电极连接结构比具有结构简单，牢固可靠，成本低，工艺过程简单。【专利附图】【附图说明】下面参照附图结合实施例对本专利技术作进一步的说明。图1现有技术的一种LED组件的结构示意图。图2本专利技术的第一实施例的LED组件的芯片电极连接结构的示意图。图3本专利技术的第一实施例中的LED芯片的结构示意图。图4本专利技术的第一实施例的LED芯片组装完成后的立体图。图5本专利技术的第二实施例的LED组件的芯片电极连接结构的示意图。图6本专利技术的第二实施例中的LED组件结构的结构示意图。图7本专利技术的第一实施例的LED组件的芯片电极连接结构应用于条形灯的整体结构示意图。【具体实施方式】实施例一如图2至图4所示，是本专利技术所述的第一种实施例所述的LED组件的芯片电极连接结构，一种LED组件的芯片电极连接结构，包括多个LED芯片和LED组件电源电极23，所述多个LED芯片分成两组，第一组LED芯片21包括5个正负电极按同向顺序间隔设置的LED芯片，第二组LED芯片22包括6个正负电极顺序方向与第一组相反的LED芯片，两组LED芯片的电极面213按照面对面设置，第二组LED芯片22分别架设在第一组LED芯片21的相邻两个LED芯片之间，且其正电极221与第一组LED芯片的负电极212相连接，其负电极222与第一组LED芯片的正电极211相连接，所述该LED组件引出LED组件电源电极23。如图3，所述LED芯片为两层台阶结构，所述LED芯片电极面213上的一个台阶面设置为一个正电极211 (或221)，另一个台阶面设置为负电极212 (或222)。所述LED芯片电极之间可以采用焊接连接或用导电胶连接。实施例二如图5至图6所示，是本专利技术所述的第二种实施例所述的LED组件的芯片电极连接结构，一种LED组件的芯片电极连接结构，包括多个LED芯片和LED组件电源电极32，所述多个LED芯片分成两组，第一组LED芯片31包括5个正负电极按同向顺序间隔设置的LED芯片，第二组LED芯片32包括6个正负电极顺序方向与第一组相反的LED芯片，两组LED芯片的电极面313按照面对面设置，第二组LED芯片32分别架设在第一组LED芯片31的相邻两个LED芯片之间，且其正电极321与第一组LED芯片的负电极312相连接，其负电极322与第一组LED芯片的正电极311相连接，所述该LED组件引出LED组件电源电极33。如图6，所述LED芯片的主体为长方体结构，其在电极面313分别设置一个尺寸相适配的凸台310和凹槽320，所述凸台分别设置为一个正电极311 (或321)，凹槽内设置一个负电极312 (或322)。所述LED芯片电极之间可以采用焊接连接或用导电胶连接。如图7，是本专利技术的第一实施例的LED组件的芯片电极连接结构应用于条形灯的整体结构示意图。所述条形灯管包括LED组件10、荧光粉胶20和透明外壳30，所述LED组件10安装在透明外壳30的内部，并在LED组件10的外围填充满荧光粉胶20，密封后形成条形灯管。【权利要求】1.一种LED组件的芯片电极连接结构，包括多个LED芯片和LED组件电源电极，所述多个LED芯片分成两组，第一组LED芯片包括至少两个正负电极按同向顺序间隔设置的LED芯片，第二组LED芯片包括至少一个正负电极按同向顺序间隔设置的LED芯片，顺序方向与第一组LED芯片相反，两组LED芯片的电极面面对面设置，第二组LED芯片分别架设在第一组LED芯片的相邻两个LED芯片之间，且其正电极与第一组LED芯片的负电极相连接，其负电极与第一组LED芯片的正电极相连接，所述该LED组件引出LED组件电源电极。2.根据权利要求1所述的LED组件的芯片电极连接结构，其特征在于:所述LED芯片电本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种LED组件的芯片电极连接结构，包括多个LED芯片和LED组件电源电极，所述多个LED芯片分成两组，第一组LED芯片包括至少两个正负电极按同向顺序间隔设置的LED芯片，第二组LED芯片包括至少一个正负电极按同向顺序间隔设置的LED芯片，顺序方向与第一组LED芯片相反，两组LED芯片的电极面面对面设置，第二组LED芯片分别架设在第一组LED芯片的相邻两个LED芯片之间，且其正电极与第一组LED芯片的负电极相连接，其负电极与第一组LED芯片的正电极相连接，所述该LED组件引出LED组件电源电极。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：赖勇清，
申请(专利权)人：福建永德吉灯业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：福建;35
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