【技术实现步骤摘要】
201610307662
【技术保护点】
一种半导体器件芯片周转焊接组件，其特征在于：包括长方形的定位底板、芯片分向摇板以及可分别扣合在芯片分向摇板和定位底板上的周转吸板，所述定位底板上表面可拆卸连接有焊接板，所述焊接板的上表面设置有可嵌入半导体框架的框架定位槽，所述芯片分向摇板上表面设置有凹槽，所述凹槽底部设置有若干芯片定位槽，所述周转吸板内部设置有空腔并且周转吸板侧面设置有与空腔相连通的抽气口，周转吸板的下表面设置有若干凸出的吸嘴，所述吸嘴上设置有与周转吸板内部空腔相连通的吸气孔，当周转吸板扣合在芯片分向摇板上时，吸嘴与芯片定位槽上下一一对应，当周转吸板扣合在定位底板上时，吸嘴与嵌入在框架定位槽内的半导体框架上芯片焊接位上下一一对应。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：陈钢全，张胜君，王刚，
申请(专利权)人：山东迪一电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：山东;37
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