一种应用于绕线焊芯片机的供料装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种应用于绕线焊芯片机的供料装置，包括有X轴机构、Y轴机构、Z轴机构及冲压机构，所述X轴机构装设有X轴滑轨、X轴电机、X轴滑座、芯片冲压下模；所述Y轴机构装设有Y轴滑轨、Y轴电机、Y轴丝杆、Y轴滑座；所述Z轴机构装设有呈Z轴向布置的Z轴滑轨及装设于Z轴滑轨上端的Z轴电机，Z轴电机通过Z轴丝杆连接Z轴滑轨对应的Z轴滑座，Z轴滑座下端装设有芯片吸头固定座，芯片吸头固定座两端装设有芯片吸头，芯片吸头下端装设有待切料框及废料框；所述冲压机构装设有支撑板，支撑板上端装设有冲压气缸，冲压气缸下端装设有冲压上模。本实用新型专利技术设计新颖，可实现冲压送料一体，自动化程度高，提高了生产效率。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及自动化
，尤其涉及一种应用于绕线焊芯片机的供料装置。
技术介绍
绕线焊芯片机的芯片一般都是整块芯片板里的多个芯片颗粒，因此在芯片点焊前需要冲切机对芯片块进行冲切，形成芯片颗粒再送至点焊机上点焊。
技术实现思路
本技术的目的在于针对现有技术的不足而提供一种应用于绕线焊芯片机的供料装置，该供料装置设计新颖，可实现冲压送料一体，自动化程度高，提高了生产效率。为达到以上目的，本技术通过以下技术方案来实现。一种应用于绕线焊芯片机的供料装置，包括有X轴机构、Y轴机构、Z轴机构及冲压机构，所述X轴机构装设有呈X轴向水平布置的X轴滑轨及装设于X轴滑轨右端的X轴电机，X轴滑轨上端装设有对应的X轴滑座，X轴滑座上端装设有芯片冲压下模。其中，所述Y轴机构装设有呈Y轴向水平布置的Y轴滑轨及装设于Y轴滑轨上的Y轴电机，Y轴电机通过Y轴丝杆与Y轴滑轨对应的Y轴滑座连接。其中，所述Z轴机构装设有呈Z轴向布置的Z轴滑轨及装设于Z轴滑轨上端的Z轴电机，Z轴电机通过Z轴丝杆连接Z轴滑轨对应的Z轴滑座，Z轴滑座下端装设有呈T形状的芯片吸头固定座，芯片吸头固定座两端装设有吸口朝下的芯片吸头，芯片吸头下端装设有待切料框及废料框。其中，所述冲压机构装设有呈竖向布置的支撑板，支撑板上端装设有冲压气缸，冲压气缸下端装设有冲压上模。其中，所述X轴滑轨左端装设于所述支撑板下端部上，所述X轴滑轨左端上装设有止位器，所述芯片冲压下模四角上端设有定位凹槽，定位凹槽对应的定位凸轴装设于所述冲压上模下端。其中，所述冲压上模装设有芯片冲刀。其中，所述Y轴滑轨装设Y轴电机端装设有呈竖向布置的Y轴支撑板。本技术的有益效果为：本技术所述的一种应用于绕线焊芯片机的供料装置，包括有X轴机构、Y轴机构、Z轴机构及冲压机构，所述X轴机构装设有呈X轴向水平布置的X轴滑轨及装设于X轴滑轨右端的X轴电机，X轴滑轨上端装设有对应的X轴滑座，X轴滑座上端装设有芯片冲压下模；所述Y轴机构装设有呈Y轴向水平布置的Y轴滑轨及装设于Y轴滑轨上的Y轴电机，Y轴电机通过Y轴丝杆与Y轴滑轨对应的Y轴滑座连接；所述Z轴机构装设有呈Z轴向布置的Z轴滑轨及装设于Z轴滑轨上端的Z轴电机，Z轴电机通过Z轴丝杆连接Z轴滑轨对应的Z轴滑座，Z轴滑座下端装设有呈T形状的芯片吸头固定座，芯片吸头固定座两端装设有吸口朝下的芯片吸头，芯片吸头下端装设有待切料框及废料框；所述冲压机构装设有呈竖向布置的支撑板，支撑板上端装设有冲压气缸，冲压气缸下端装设有冲压上模，本技术设计新颖，通过X轴机构、Y轴机构、Z轴机构及冲压机构配合动作，可实现冲压送料一体，自动化程度高，提高了生产效率。附图说明下面利用附图来对本技术进行进一步的说明，但是附图中的实施例不构成对本技术的任何限制。图1为本技术的结构示意图；图2为本技术另一视角的结构示意图；图3为本技术又另一视角的结构示意图。具体实施方式下面结合具体的实施方式来对本技术进行说明。如图1-3所示，一种应用于绕线焊芯片机的供料装置，包括有X轴机构1、Y轴机构2、Z轴机构3及冲压机构4，所述X轴机构1装设有呈X轴向水平布置的X轴滑轨11及装设于X轴滑轨11右端的X轴电机12，X轴滑轨11上端装设有对应的X轴滑座13，X轴滑座13上端装设有芯片冲压下模14。进一步的，所述Y轴机构2装设有呈Y轴向水平布置的Y轴滑轨21及装设于Y轴滑轨21上的Y轴电机22，Y轴电机22通过Y轴丝杆23与Y轴滑轨21对应的Y轴滑座24连接；进一步的，所述Z轴机构3装设有呈Z轴向布置的Z轴滑轨31及装设于Z轴滑轨31上端的Z轴电机32，Z轴电机32通过Z轴丝杆33连接Z轴滑轨31对应的Z轴滑座34，Z轴滑座34下端装设有呈T形状的芯片吸头固定座35，芯片吸头固定座35两端装设有吸口朝下的芯片吸头36，芯片吸头36下端装设有待切料框37及废料框38。进一步的，所述冲压机构4装设有呈竖向布置的支撑板41，支撑板41上端装设有冲压气缸42，冲压气缸42下端装设有冲压上模43。更进一步的，所述X轴滑轨11左端装设于所述支撑板41下端部上，所述X轴滑轨11左端上装设有止位器111，所述芯片冲压下模14四角上端设有定位凹槽141，定位凹槽141对应的定位凸轴142装设于所述冲压上模43下端。进一步的，所述冲压上模43装设有芯片冲刀431。更进一步的，所述Y轴滑轨21装设Y轴电机22端装设有呈竖向布置的Y轴支撑板211。需更进一步的解释，本技术在工作过程中，所述X轴机构1、Y轴机构2、Z轴机构3及冲压机构4配合动作，所述芯片吸头36将放在待切料框37里的芯片块吸取到所述芯片冲压下模14上，冲压上模43对芯片块进行冲切形成芯片颗粒后，芯片吸头36吸取冲切废料放至废料块38里，X轴滑座13将冲切好的芯片颗粒移至X轴滑轨11右端等待点焊。以上内容仅为本技术的较佳实施例，对于本领域的普通技术人员，依据本技术的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，本说明书内容不应理解为对本技术的限制。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种应用于绕线焊芯片机的供料装置，其特征在于：包括有X轴机构（1）、Y轴机构（2）、Z轴机构（3）及冲压机构（4），所述X轴机构（1）装设有呈X轴向水平布置的X轴滑轨（11）及装设于X轴滑轨（11）右端的X轴电机（12），X轴滑轨（11）上端装设有对应的X轴滑座（13），X轴滑座（13）上端装设有芯片冲压下模（14）；所述Y轴机构（2）装设有呈   Y轴向水平布置的Y轴滑轨（21）及装设于Y轴滑轨（21）上的Y轴电机（22），Y轴电机（22）通过Y轴丝杆（23）与Y轴滑轨（21）对应的Y轴滑座（24）连接；所述Z轴机构（3）装设有呈Z轴向布置的Z轴滑轨（31）及装设于Z轴滑轨（31）上端的Z轴电机（32），Z轴电机（32）通过Z轴丝杆（33）连接Z轴滑轨（31）对应的Z轴滑座（34），Z轴滑座（34）下端装设有呈T形状的芯片吸头固定座（35），芯片吸头固定座（35）两端装设有吸口朝下的芯片吸头（36），芯片吸头（36）下端装设有待切料框（37）及废料框（38）；所述冲压机构（4）装设有呈竖向布置的支撑板（41），支撑板（41）上端装设有冲压气缸（42），冲压气缸（42）下端装设有冲压上模（43）。...

【技术特征摘要】
1.一种应用于绕线焊芯片机的供料装置，其特征在于：包括有X轴机构（1）、Y轴机构（2）、Z轴机构（3）及冲压机构（4），所述X轴机构（1）装设有呈X轴向水平布置的X轴滑轨（11）及装设于X轴滑轨（11）右端的X轴电机（12），X轴滑轨（11）上端装设有对应的X轴滑座（13），X轴滑座（13）上端装设有芯片冲压下模（14）；
所述Y轴机构（2）装设有呈Y轴向水平布置的Y轴滑轨（21）及装设于Y轴滑轨（21）上的Y轴电机（22），Y轴电机（22）通过Y轴丝杆（23）与Y轴滑轨（21）对应的Y轴滑座（24）连接；
所述Z轴机构（3）装设有呈Z轴向布置的Z轴滑轨（31）及装设于Z轴滑轨（31）上端的Z轴电机（32），Z轴电机（32）通过Z轴丝杆（33）连接Z轴滑轨（31）对应的Z轴滑座（34），Z轴滑座（34）下端装设有呈T形状的芯片吸头固定座（35），芯片吸头固定座（35）两端装设有吸口朝下的芯片吸头（36）...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵钢，王军，
申请(专利权)人：东莞市智感机械电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44