【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种IC芯片焊接装置，包括机架，其特征在于包括固定座，第一伺服电机、第一丝杆、移动安装座、激光焊接头、移动座、定位模、第二伺服电机、第二丝杆、IC芯片，所述的固定座位于机架顶部中心右端，二者螺纹相连，所述的第一伺服电机位于固定座右端中心处，二者螺纹相连，所述的第一丝杆位于第一伺服电机左端中心处，其与固定座活动相连，与第一伺服电机螺纹相连，所述的移动安装座位于固定座顶部，二者活动相连，所述的激光焊接头位于移动安装座左端底部中心处，二者螺纹相连，所述的移动座位于机架底板中心左侧，二者活动相连，所述的定位模位于移动中顶部中心处，二者螺纹相连，所述的第二伺服电机位于机架背面中心上侧，二者螺纹相连，所述的第二丝杆位于第二伺服电机前端中心处，其与机架活动相连，与第二伺服电机螺纹相连。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：徐和平，陈友兵，宋越，
申请(专利权)人：池州睿成微电子有限公司，
类型：发明
国别省市：安徽;34
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