能够快速去除芯片表面焊接球及表层保护材料的工具制造技术

本实用新型专利技术公开了一种能够快速去除芯片表面焊接球及表层保护材料的工具，包括样品台，样品台的上表面设置有一凹槽，凹槽内设置有一样品载片；样品载片的底部设置有高度调节旋钮；样品载片的一侧设置有固定夹片，固定夹片的一侧设置有夹片调节螺杆；凹槽的上方设置有刀片机构。本实用新型专利技术能够快速有效地去除焊接球和样品表层保护层，使用简单，与现有的研磨去除样品表面的焊接球的方法相比，平整度更高，同时能够有效地节约制样时间，从而有效解决通过研磨去除样品焊接球及表面材料过程中导致的样品表面不平整、费时费力或者用RIE去除表面保护材料的制样时间长，玷污昂贵的机台的缺点。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

Tool capable of quickly removing welding ball and surface protective material on chip surface

The utility model discloses a can quickly remove the ball and surface protection material welding tool chip surface, comprising a sample table, on the surface of the sample stage is provided with a groove, the groove is provided with a sample slide; sample slide is arranged at the bottom of the height adjusting knob; one side of sample carrier sheet is provided with a fixed clamp one side of the fixed clip piece is provided with a clamping piece adjusting screw; a blade mechanism is arranged above the groove. The utility model can effectively remove the solder ball and the sample surface protective layer, easy to use, compared with the existing method of welding ball lapping surface, high flatness, and can effectively save the sample preparation time, so as to effectively solve the samples removed by grinding ball and welding process of material surface to surface the uneven, time-consuming sample preparation time or removal of RIE material surface protection, the disadvantages of expensive machine smear.

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种半导体样品制备器具，具体涉及一种能够快速去除芯片表面焊接球及表层保护材料的工具。
技术介绍
在半导体产品失效分析以及在线品质监控领域，SEM (Scanning ElectronMicroscope,扫描电子显微镜)和FIB(Focus 1n Beam,聚焦离子束显微镜)已成为半导体工厂品质监测和制样不可或缺的工具。在使用SEM和FIB观察分析和制作半导体产品的样品时，由于半导体产品表面有很厚的保护层，这些保护层会引起Charge (充电)，使得样品观测变得困难。为了有效地减小charge，一般在样品分析前会对样品进行处理，去除表层的一些保护材料。目前去除样品表面保护层的方法主要是研磨，这种方法常用于封装后的样品，但是由于其PADUf-)上有焊接球，导致研磨后的样品表面很不平整，同时花费的时间很长。对于未封装的样品，去除表层保护层还可以采用RIE (React ive 1n Etching反应离子刻蚀)去除，但是使用RIE需要的时间很长，同时RIE机台会收到严重玷污，需要花费很长时间做自清洁。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是提供一种能够快速去除芯片表面焊接球及表层保护材料的工具，它可以快速有效地去除焊接球和样品表层保护层。为解决上述技术问题，本技术能够快速去除芯片表面焊接球及表层保护材料的工具的技术解决方案为:包括样品台，样品台的上表面设置有一凹槽，凹槽内设置有一样品载片；样品载片的底部设置有高度调节旋钮；样品载片的一侧设置有固定夹片，固定夹片的一侧设置有夹片调节螺杆；凹槽的上方设置有刀片机构。所述刀片机构包括刀片、刀片架，刀片通过刀片固定螺杆与刀片架固定连接；刀片架设置有刀片高度调节螺杆；刀片架的顶部通过吊杆活动设置于导轨内，吊杆连接推杆。所述刀片的宽度大于样品载片的宽度。所述样品载片的顶部设置有硅橡胶层。所述样品载片的底部设置有与高度调节旋钮相对应的螺旋孔。本技术可以达到的技术效果是:本技术能够快速有效地去除焊接球和样品表层保护层，使用简单，与现有的研磨去除样品表面的焊接球的方法相比，平整度更高，同时能够有效地节约制样时间，从而有效解决通过研磨去除样品焊接球及表面材料过程中导致的样品表面不平整、费时费力或者用RIE去除表面保护材料 的制样时间长，玷污昂贵的机台的缺点。以下结合附图和具体实施方式对本技术作进一步详细的说明:附图说明图1是本技术能够快速去除芯片表面焊接球及表层保护材料的工具的示意图；图2是本技术未安装刀片机构的示意图；图3是本技术的刀片机构的示意图；图4是本技术的样品载片的不意图；图5是图4的正视图。图中附图标记说明:I为样品台，2为固定夹片，3为样品载片，4为夹片调节螺杆，5为高度调节旋钮，6为刀片，7为刀片固定螺杆，8为刀片高度调节螺杆，9为推杆，10为导轨，11为吊杆，31为硅橡胶层，32为螺旋孔。具体实施方式如图1、图2所示，本技术能够快速去除芯片表面焊接球及表层保护材料的工具，包括样品台1，样品台I的上表面设置有一凹槽，凹槽内设置有一样品载片3，样品载片3用于承载样品；样品载片3的底部设置有高度调节旋钮5，通过高度调节旋钮5调节样品载片3的高度；样品载片3的一侧设置有固定夹片2，固定夹片2的一侧设置有两个夹片调节螺杆4 ;根据样品的实际尺寸，通过夹片调节螺杆4调节固定夹片2的位置，使样品固定于样品台I的凹槽内；凹槽的上方设置有刀片机构；如图3所示，刀片机构包括刀片6、刀片架，刀片6通过刀片固定螺杆7与刀片架固定连接，刀片固定螺杆7用于夹紧刀片6，防止刀片松动；刀片架设置有刀片高度调节螺杆8，刀片高度调节螺杆8用于调节刀片6到样品表面的距离；刀片架的顶部通过两根吊杆11活动设置于两根导轨10内，吊杆11连接推杆9 ;推杆9用于控制刀片机构运动的轨迹，通过推杆9推动刀片6，使刀片6沿着两根导轨10在样品表面移动，去除样品表面的焊接球或者表层保护材料。如图4、图5所示，样品载片3的顶部设置有硅橡胶层31，样品载片3的底部4个角设置有与高度调节旋钮5相对应的螺旋孔32 ;样品载片3的硅橡胶层31能够使样品受到的力均匀分布。本技术的使用方法如下:第一步，将样品放置在样品台I凹槽的样品载片3上；第二步，通过高度调节旋钮5来调节样品载片3的高度；第三步，通过夹片调节螺杆4推动固定夹片2，固定样品；第四步，调节刀片固定螺杆7和刀片高度调节螺杆8，确保刀片6与样品有效接触；第五步，推 动推杆9，使刀片6沿导轨10有效去除表面的焊接球或者保护材料。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种能够快速去除芯片表面焊接球及表层保护材料的工具，其特征在于：包括样品台，样品台的上表面设置有一凹槽，凹槽内设置有一样品载片；样品载片的底部设置有高度调节旋钮；样品载片的一侧设置有固定夹片，固定夹片的一侧设置有夹片调节螺杆；凹槽的上方设置有刀片机构。

【技术特征摘要】
1.一种能够快速去除芯片表面焊接球及表层保护材料的工具，其特征在于:包括样品台，样品台的上表面设置有一凹槽，凹槽内设置有一样品载片；样品载片的底部设置有高度调节旋钮；样品载片的一侧设置有固定夹片，固定夹片的一侧设置有夹片调节螺杆；凹槽的上方设置有刀片机构。2.根据权利要求1所述的能够快速去除芯片表面焊接球及表层保护材料的工具，其特征在于:所述刀片机构包括刀片、刀片架，刀片通过刀片固定螺杆与刀片架固定连接；刀片架设置有刀片高度调节螺...

【专利技术属性】
技术研发人员：蔡妮妮，廖炳隆，杨剑，方昭蒂，
申请(专利权)人：上海华虹NEC电子有限公司，
类型：实用新型
国别省市：