【技术实现步骤摘要】
焊接型跳泡芯片用双金属片生产装置
本技术涉及节能灯生产装置，具体涉及焊接型跳泡芯片用双金属片生产装置。
技术介绍
跳泡的工作原理是利用双金属片受热弯曲和弹性实现闪烁的功能，在跳泡的生产过程中，双金属片经过金属条切割装置切割成双金属片，然后经双金属片推送装置推送到预定位置被夹子夹住，然后进入下一工序；目前，节能灯用双金属片生产装置结构复杂，容易出现故障，使用寿命短。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种结构简单，使用方便，故障率低的焊接型跳泡芯片用双金属片生产装置。 本技术的技术方案是: 焊接型跳泡芯片用双金属片生产装置，焊接型跳泡芯片用双金属片生产装置安装在机架上，包括有双金属片成型装置、双金属片夹紧装置、双金属片推送装置和双金属片转移装置，双金属片成型装置包括滑块，滑块位于固定刀具的下方，滑块上开有锥形通孔，滑块下方设置双金属片传输棍；双金属片夹紧装置的夹紧件与固定刀具通过销轴连接，夹紧件的一侧连接拉簧的一端，拉簧的另一端固定在机架上，机架上设置档杆，档杆在传动装置的带动下做往复运动，弹簧和档杆可带动夹紧件旋转。 具体的，双金属片推送装置包括推送件，推送件上设置凸台，推送件的一部套在套筒内，套筒固定在机架上，推送件的一部套在弹簧内，弹簧位于套筒和凸台之间，推送件的末端连接连杆，连杆连接传动装置。 具体的，双金属片转移装置包括滑道，滑道固定在机架上，夹具座安装在滑道上，夹具座上安装夹具，夹具座连接传动连杆。 本技术结构简单、使用方便，自动化程度高，效率高，故障率低，易维护，成本低。 【附图说明】 图1是本技术...
【技术保护点】
焊接型跳泡芯片用双金属片生产装置，焊接型跳泡芯片用双金属片生产装置安装在机架上，其特征在于，包括有双金属片成型装置、双金属片夹紧装置、双金属片推送装置和双金属片转移装置，双金属片成型装置包括滑块，滑块位于固定刀具的下方，滑块上开有锥形通孔，滑块下方设置双金属片传输棍；双金属片夹紧装置的夹紧件与固定刀具通过销轴连接，夹紧件的一侧连接拉簧的一端，拉簧的另一端固定在机架上，机架上设置档杆，档杆在传动装置的带动下做往复运动，弹簧和档杆可带动夹紧件旋转。
【技术特征摘要】
1.焊接型跳泡芯片用双金属片生产装置，焊接型跳泡芯片用双金属片生产装置安装在机架上，其特征在于，包括有双金属片成型装置、双金属片夹紧装置、双金属片推送装置和双金属片转移装置，双金属片成型装置包括滑块，滑块位于固定刀具的下方，滑块上开有锥形通孔，滑块下方设置双金属片传输棍；双金属片夹紧装置的夹紧件与固定刀具通过销轴连接，夹紧件的一侧连接拉簧的一端，拉簧的另一端固定在机架上，机架上设置档杆，档杆在传动装置的带动下做往复运动，弹簧和档...
【专利技术属性】
技术研发人员：杨平和，
申请(专利权)人：家雄灯饰濮阳有限公司，
类型：新型
国别省市：河南;41
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。