【技术实现步骤摘要】
一种用于生产大功率管芯片的焊接机构
本技术涉及芯片的焊接装置，尤其是一种用于生产大功率管芯片的焊接机构。
技术介绍
焊接是被焊工件的材质(同种或异种)，通过加热或加压或两者并用，并且用或不用填充材料，使工件的材质达到原子间的结合而形成永久性连接的工艺过程。焊接过程中，工件和焊料熔化形成熔融区域，熔池冷却凝固后便形成材料之间的连接。这一过程中，通常还需要施加压力。焊接的能量来源有很多种，包括气体焰、电弧、激光、电子束、摩擦和超声波等。19世纪末之前，唯一的焊接工艺是铁匠沿用了数百年的金属锻焊。最早的现代焊接技术出现在19世纪末，先是弧焊和氧燃气焊，稍后出现了电阻焊。20世纪早期，随着第一次和第二次世界大战开战，对军用器材廉价可靠的连接方法需求极大，故促进了焊接技术的发展。今天，随着焊接机器人在工业应用中的广泛应用，研究人员仍在深入研究焊接的本质，继续开发新的焊接方法，以进一步提高焊接质量。中国专利(202861662U)焊接装置:其结构包括旋转定位装置、套筒上料机构及焊接装置；旋转定位装置，对夹紧位置的角钢进行固定并能使角钢绕固定部旋转；套筒上料机构，设置在旋转定位装置上，并能将套筒移动至角钢上的焊接位置；焊接装置，其对焊接位置的角钢与套筒进行焊接。上述公开文件中的焊接装置，定位不准确，容易焊接出错，而且结构复杂，非本领域技术人员难以维修。
技术实现思路
本技术为了解决上述存在的技术问题，提供一种用于生产大功率管芯片的焊接机构。本技术的技术方案是这样实现的:一种用于生产大功率管芯片的焊接机构，由焊接轨道、推进装置、推进电机、焊枪及压平装置组成，所述的...
【技术保护点】
一种用于生产大功率管芯片的焊接机构，其特征在于：由焊接轨道、推进装置、推进电机、焊枪及压平装置组成，所述的焊接轨道底部的一侧安装有电机，该电机通过皮带传动机构与推进装置连接，所述的焊接轨道底部的另一端安装有 加热棒，所述的焊枪及压平装置安装固定在焊接轨道上。
【技术特征摘要】
1.一种用于生产大功率管芯片的焊接机构，其特征在于:由焊接轨道、推进装置、推进电机、焊枪及压平装置组成，所述的焊接轨道底部的一侧安装有电机，该电机通过皮带传动机构与推进装置连接，所述的焊接轨道底部的另一端安装有加热棒，所述的焊枪及压平装置安装固定在焊接轨道上。2.根据权利要求1所述的一种用于生产大功率管芯片的焊接机构，其特征在于:所述的焊接轨道下方设有若干加热棒。3.根据权利要求1所述的一种用于生产大功率管芯片的焊接机构，其特征在于:所述的加热棒的加热温度为500°C。4.根据权利要求1所述的一种用于生产大功率管芯片的焊接机构，其特征在于:所述的焊接轨道为密封型轨道。5.根据权利要求1所述的一种用于...
【专利技术属性】
技术研发人员：施金佑，
申请(专利权)人：佛山市南海区宏乾电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44
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