【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种生产大功率管芯片焊接装置，其特征在于：包括有工作台、自动撑膜装置、芯片拾取装置、框架运输装置及芯片焊接装置；所述的自动撑膜装置、、芯片拾取装置芯片运输装置及芯片焊接装置均设置于工作台上；所述的自动撑膜装置包括X向运动机构、Y向运动机构、撑膜平台、气缸、撑膜环件及撑膜机件，所述的Y向运动机构设置于X向运动机构上；所述撑膜平台安装与Y向运动机构上；所述撑膜环件设置于撑膜平台上，所述撑膜平台的四周边角上分别设置有一个气缸，所述撑膜机件的四周边角分别相对应的与各气缸相连接，所述撑膜环件的上部穿套于撑膜机中；所述的芯片拾取装置包括有料架、气缸、抓取装置及电机，所述的电机通过螺杆与...
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：施金佑，
申请(专利权)人：佛山市南海区宏乾电子有限公司，
类型：发明
国别省市：
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