【技术实现步骤摘要】
一种双芯片高反压塑封功率二极管
本技术涉及半导体器件
，尤其是涉及一种塑封功率二极管。
技术介绍
目前，广泛应用于电视机、开关电源、电子仪器电路中的功率二极管，其封装类型可分为:环氧树脂塑料封装、玻璃封装、金属封装、陶瓷封装等。由于环氧树脂塑料封装的功率二极管易于大规模生产，成本低廉，所以是当今封装二极管的主流。中国专利技术专利CN201110228142.X公开了一种塑封功率二极管及其制造工艺，其包括钉子头铜导线、铅锡银焊片、硅芯片、环氧树脂胶、非空塑封体等结构。中国专利技术专利CN200920170657.7公开了一种高反压二极管，包括晶粒和环氧模塑料，所述晶粒的两侧设置有焊片，所述焊片的外侧设置有引线装置，所述晶粒、焊片与引线装置的一端依次相连，所述环氧模塑料将所述晶粒、焊片和引线装置的一端包覆在内。 现有的塑封高反压功率二极管，其单个芯片耐反向电压较低，在高温环境，因热应力的作用，高温漏电流较大，容易致使芯片微裂纹，二极管的高温特性不佳，另一方面使用四方或六方芯片，遇到杂波脉冲高电压时，芯片棱角处PN结的棱角电场强度高，PN结容易发生棱角击穿，在实际使用过程中抗杂波脉冲能力不强，二极管容易发生早期失效，可靠性降低。
技术实现思路
本技术目的是克服现有技术的不足，提供一种双芯片、高反压、高温特性好，抗杂波脉冲能力强的高可靠塑封功率二极管。 本技术一种双芯片高反压塑封功率二极管，由圆柱形双芯片、上下干字头铜导线、铅锡银焊片、芯片保护胶、非空腔圆柱形塑封体和负极色环标识构成，所述上下干字头铜导线的上台面与双芯片两面之...
【技术保护点】
一种双芯片高反压塑封功率二极管，其特征在于：由圆柱形双芯片、上下干字头铜导线、铅锡银焊片、芯片保护胶、非空腔圆柱形塑封体和负极色环标识构成，所述上下干字头铜导线的上台面与双芯片两面之间通过铅锡银焊片焊接固定，所述干字头铜导线之间的双芯片、铅锡银焊片和干字头铜导线上台面用保护胶包封塑封装在环氧树脂塑封料内。
【技术特征摘要】
1.一种双芯片高反压塑封功率二极管，其特征在于:由圆柱形双芯片、上下干字头铜导线、铅锡银焊片、芯片保护胶、非空腔圆柱形塑封体和负极色环标识构成，所述上下干字头铜导线的上台面与双芯片两面之间通过铅锡银焊片焊接固定，所述干字头铜导线之间的双芯片、铅锡银焊片和干字头铜导线上台面用保护胶包封塑封装在环氧树脂塑封料内。2.如权利要求1所述的双芯片高反压塑封功率二极管，其特征在于:所述双芯片是一个晶圆片一...
【专利技术属性】
技术研发人员：王兴超，夏媛毓，张录周，于秀娟，林延峰，路尚伟，张刚，杨玉杰，
申请(专利权)人：山东沂光电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：山东;37
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