一种用于直接贴装大功率芯片的集成电路板制造技术

本实用新型专利技术提出一种用于直接贴装大功率芯片的集成电路板，包括板体，所述板体包括铝基覆铜板，所述铝基覆铜板上设置有电子元器件，所述铝基覆铜板和所述电子元器件之间设置有可伐合金层。所述用于直接贴装大功率芯片的集成电路板还包括铝线打线键合，所述铝线打线键合用于连接电子元器件和可伐合金层。根据本实用新型专利技术的用于直接贴装大功率芯片的集成电路板，实现了芯片的直接贴装，减少了功率器件的封装过程，极大的减少了电路的整体成本，在市场竞争日趋剧烈的环境下，打开了新的利润空间。

【技术实现步骤摘要】
201620170155

【技术保护点】
一种用于直接贴装大功率芯片的集成电路板，包括板体，其特征在于，所述板体包括铝基覆铜板，所述铝基覆铜板上设置有电子元器件，所述铝基覆铜板和所述电子元器件之间设置有可伐合金层。

【技术特征摘要】
1.一种用于直接贴装大功率芯片的集成电路板，包括板体，其
特征在于，所述板体包括铝基覆铜板，所述铝基覆铜板上设置有电子
元器件，所述铝基覆铜板和所述电子元器件之间设置有可伐合金层。
2.根据权利要求1所述的一种用于直接贴装大功率芯片的集成
电路板，其特征在于，所述用于直接贴装大功率芯片的集成电路板还
包括铝线打线键合，所述铝线打线键合用于连接电子元器件和可伐合
金层。
3.根据权利要求2所述的一种用于直接贴装大功率芯片的集成
电路板，其特征在于，所述电子...

【专利技术属性】
技术研发人员：滕雳，
申请(专利权)人：滕雳，
类型：新型
国别省市：江苏;32