一种用于大功率LED芯片的DBC集成封装模块制造技术

本实用新型专利技术公开了一种用于大功率LED芯片的DBC集成封装模块，包括DBC基板、与所述DBC基板固定相连的镜头支架及穿过所述镜头支架且与所述DBC基板相连的玻璃镜头，所述DBC基板包括金属层、覆盖所述金属层的陶瓷层及与所述陶瓷层相连的线路层，所述线路层上设有若干个LED芯片，所述镜头支架设有若干个带反光杯镜头安装孔，所述带反光杯镜头安装孔上设有反光杯，所述LED芯片位置与所述带反光杯镜头安装孔的位置相对应，所述玻璃镜头穿过所述反光杯且与所述LED芯片相连接。本实用新型专利技术出光效率高，耐高温耐老化，结构稳定、简单，成本节约，既节省生产时间，又达到了电子产品的高压隔离要求。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及LED芯片封装技术，具体的说，是涉及一种用于大功率LED芯片的DBC集成封装模块。
技术介绍
现有技术的大功率LED模块的封装基板一般有两种，陶瓷基板和金属基板，封装镜头一般使用打胶镜头。但是其缺陷如下：陶瓷基板的成本较高，且制作周期较长；金属基板的耐压值较低，存在安全风险；打胶镜头老化较快，在一年内就会发黄，影响出光效率。上述缺陷，值得改进。
技术实现思路
为了克服现有的技术的不足,本技术提供一种用于大功率LED芯片的DBC集成封装模块。本技术技术方案如下所述：一种用于大功率LED芯片的DBC集成封装模块，其特征在于，包括DBC基板、与所述DBC基板固定相连的镜头支架及穿过所述镜头支架且与所述DBC基板相连的玻璃镜头，所述DBC基板包括金属层、覆盖所述金属层的陶瓷层及与所述陶瓷层相邻的线路层，所述线路层上设有若干个LED芯片，所述镜头支架设有若干个带反光杯镜头安装孔，所述带反光杯镜头安装孔上设有反光杯，所述LED芯片位置与所述带反光杯镜头安装孔的位置相对应，所述玻璃镜头穿过所述反光杯与所述LED芯片相连接。进一步的，所述金属层与所述线路层的厚度一致，且所述金属层与所述线路层的材料为铜。进一步的，所述陶瓷层的材料为氧化铝。进一步的，所述陶瓷层的材料为氮化铝。根据上述方案的本技术，其有益效果在于，本技术结构简单，成本节约，既节省时间，又达到电子产品的高压隔离要求。本技术中镜头支架设有反光杯，既提高了出光效率，又兼顾了支架固定镜头的功能；本技术中玻璃镜头耐高温耐老化，不会出现打胶镜头一样的镜头发黄影响出光的问题。附图说明图1为本技术的结构示意图；图2为本技术爆炸图；图3为本技术DBC基板示意图。在图中，1、金属层；2、陶瓷层；3、线路层；4、DBC基板；5、镜头支架；6、玻璃镜头；7、螺丝；8、带反光杯镜头安装孔。具体实施方式下面结合附图以及实施方式对本技术进行进一步的描述：如图1-3所示，一种用于大功率LED芯片的DBC集成封装模块，包括DBC基板4、与所述DBC基板4固定相连的镜头支架5及穿过所述镜头支架5且与所述DBC基板4相连的玻璃镜头6，所述DBC基板4包括金属层1、覆盖所述金属层1的陶瓷层2及与所述陶瓷层2相邻的线路层3，所述线路层3上设有若干个LED芯片，所述镜头支架5设有若干个带反光杯镜头安装孔8，所述带反光杯镜头安装孔8上设有反光杯，所述LED芯片位置与所述带反光杯镜头安装孔8的位置相对应，所述玻璃镜头6穿过所述反光杯与所述LED芯片相连接。所述金属层1与所述线路层3的厚度一致，且所述金属层1与所述线路层3的材料为铜，所述陶瓷层2的材料为氧化铝或为氮化铝。根据上述方案的本技术，其有益效果在于，本技术结构简单，成本节约，既节省时间，又达到电子产品的高压隔离要求。本技术中镜头支架设有反光杯，既提高了出光效率，又兼顾了支架固定镜头的功能；本技术中玻璃镜头耐高温耐老化，不会出现打胶镜头一样的镜头发黄影响出光的问题。本技术具体实施例:以本公司的一款40颗芯片的DBC集成封装模块为例,底面是DBC基板4，DBC基板4分为3层，DBC基板4的底层与顶层是厚度一致的金属，金属材料为铜，顶层的金属蚀刻线路成线路层3，另一面不变则为金属层1，中间层为陶瓷层2，陶瓷层2材料为氧化铝或者氮化铝，根据LED工作电流要求以及基板的强度要求设定金属层1和陶瓷层2的厚度，线路层3上面设有40颗大功率LED芯片,中间是镜头支架5，镜头支架5设有带反光杯镜头安装孔8，带反光杯镜头安装孔8的位置与芯片位置相对应，每个带反光杯镜头安装孔8设有反光杯,将玻璃镜头6穿过反光杯通过镜头支架5固定在DBC基板4上面，用来控制LED出射光，其中镜头支架5通过螺丝7固定在DBC基板4上，或者镜头支架5直接卡在DBC基板4上。应当理解的是，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，而所有这些改进和变换都应属于本技术所附权利要求的保护范围。上面结合附图对本技术专利进行了示例性的描述，显然本技术专利的实现并不受上述方式的限制，只要采用了本技术专利的方法构思和技术方案进行的各种改进，或未经改进将本技术专利的构思和技术方案直接应用于其它场合的，均在本技术的保护范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于大功率LED芯片的DBC集成封装模块，其特征在于，包括DBC基板、与所述DBC基板固定相连的镜头支架及穿过所述镜头支架且与所述DBC基板相连的玻璃镜头，所述DBC基板包括金属层、覆盖所述金属层的陶瓷层及与所述陶瓷层相邻的线路层，所述线路层上设有若干个LED芯片，所述镜头支架设有若干个带反光杯镜头安装孔，所述带反光杯镜头安装孔上设有反光杯，所述LED芯片位置与所述带反光杯镜头安装孔的位置相对应，所述玻璃镜头穿过所述反光杯且与所述LED芯片相连接。

【技术特征摘要】
1.一种用于大功率LED芯片的DBC集成封装模块，其特征在于，包括DBC基板、与所述DBC基板固定相连的镜头支架及穿过所述镜头支架且与所述DBC基板相连的玻璃镜头，所述DBC基板包括金属层、覆盖所述金属层的陶瓷层及与所述陶瓷层相邻的线路层，所述线路层上设有若干个LED芯片，所述镜头支架设有若干个带反光杯镜头安装孔，所述带反光杯镜头安装孔上设有反光杯，所述LED芯片位置与所述带反光杯镜头安装孔的位置相对应，...

【专利技术属性】
技术研发人员：张河生，
申请(专利权)人：深圳市蓝谱里克科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44