一种用于大功率LED芯片的DBC集成封装模块制造技术

本实用新型专利技术公开了一种用于大功率LED芯片的DBC集成封装模块，包括DBC基板、与所述DBC基板固定相连的镜头支架及穿过所述镜头支架且与所述DBC基板相连的玻璃镜头，所述DBC基板包括金属层、覆盖所述金属层的陶瓷层及与所述陶瓷层相连的线路层，所述线路层上设有若干个LED芯片，所述镜头支架设有若干个带反光杯镜头安装孔，所述带反光杯镜头安装孔上设有反光杯，所述LED芯片位置与所述带反光杯镜头安装孔的位置相对应，所述玻璃镜头穿过所述反光杯且与所述LED芯片相连接。本实用新型专利技术出光效率高，耐高温耐老化，结构稳定、简单，成本节约，既节省生产时间，又达到了电子产品的高压隔离要求。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及LED芯片封装技术，具体的说，是涉及一种用于大功率LED芯片的DBC集成封装模块。
技术介绍
现有技术的大功率LED模块的封装基板一般有两种，陶瓷基板和金属基板，封装镜头一般使用打胶镜头。但是其缺陷如下：陶瓷基板的成本较高，且制作周期较长；金属基板的耐压值较低，存在安全风险；打胶镜头老化较快，在一年内就会发黄，影响出光效率。上述缺陷，值得改进。
技术实现思路
为了克服现有的技术的不足,本技术提供一种用于大功率LED芯片的DBC集成封装模块。本技术技术方案如下所述：一种用于大功率LED芯片的DBC集成封装模块，其特征在于，包括DBC基板、与所述DBC基板固定相连的镜头支架及穿过所述镜头支架且与所述DBC基板相连的玻璃镜头，所述DBC基板包括金属层、覆盖所述金属层的陶瓷层及与所述陶瓷层相邻的线路层，所述线路层上设有若干个LED芯片，所述镜头支架设有若干个带反光杯镜头安装孔，所述带反光杯镜头安装孔上设有反光杯，所述LED芯片位置与所述带反光杯镜头安装孔的位置相对应，所述玻璃镜头穿过所述反光杯与所述LED芯片相连接。进一步的，所述金属层与所述线路层的厚度一致，且所述金属层与所述线路层本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于大功率LED芯片的DBC集成封装模块，其特征在于，包括DBC基板、与所述DBC基板固定相连的镜头支架及穿过所述镜头支架且与所述DBC基板相连的玻璃镜头，所述DBC基板包括金属层、覆盖所述金属层的陶瓷层及与所述陶瓷层相邻的线路层，所述线路层上设有若干个LED芯片，所述镜头支架设有若干个带反光杯镜头安装孔，所述带反光杯镜头安装孔上设有反光杯，所述LED芯片位置与所述带反光杯镜头安装孔的位置相对应，所述玻璃镜头穿过所述反光杯且与所述LED芯片相连接。

【技术特征摘要】
1.一种用于大功率LED芯片的DBC集成封装模块，其特征在于，包括DBC基板、与所述DBC基板固定相连的镜头支架及穿过所述镜头支架且与所述DBC基板相连的玻璃镜头，所述DBC基板包括金属层、覆盖所述金属层的陶瓷层及与所述陶瓷层相邻的线路层，所述线路层上设有若干个LED芯片，所述镜头支架设有若干个带反光杯镜头安装孔，所述带反光杯镜头安装孔上设有反光杯，所述LED芯片位置与所述带反光杯镜头安装孔的位置相对应，...

【专利技术属性】
技术研发人员：张河生，
申请(专利权)人：深圳市蓝谱里克科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44