The invention discloses a high power LCD chip package protection materials, with propyl trimethoxysilane and two phenyl silicone glycol as raw materials to produce high refractive index with phenyl silicone polymer and epoxy groups by polycondensation, and six methyl hydrogen anhydride cured silicone transparent packaging material. The silicone encapsulation materials thus prepared has high refractive index, high transmittance, excellent adhesion, good heat resistance and mechanical properties, can be used for high power LCD chip package protection material.
【技术实现步骤摘要】
一种大功率LCD芯片封装保护材料
本专利技术涉及一种大功率LCD芯片封装保护材料。
技术介绍
随着人们对显示器的色彩追求和显示实用性的追求，近二十年前液晶技术的平板显示器问世，显示器市场发生了翻天覆地的变化。但是伴随实用性需求的增强，透明化及柔化的显示技术也问世。目前普遍使用的大功率LCD芯片封装保护材料为环氧树脂和有机硅材料，环氧树脂因其价格低廉应用最广泛，但不适合L大功率LCD芯片封装保护材料。制备高折射率大功率LCD芯片封装保护材料的核心技术为合成硅苯基硅树脂。目前大部分是以苯基氯硅烷为原料，进行水解得到苯基硅树脂。但此种方法产生较大量的氯化氢，腐蚀严重。
技术实现思路
为克服现有技术上述的不足，本专利技术提供了一种大功率LCD芯片封装保护材料，以丙基三甲氧基硅烷和二苯基硅二醇为原料，通过缩聚反应制备出带有苯基和环氧基团的高折光指数有机硅聚合物，以此制得的有机硅封装材料具有较高的折光指数，较高的透光率，优异的粘接性、良好的耐热性以及力学性能，可以用于大功率LCD芯片封装保护材料。为实现上述目的，本专利技术的技术方案是设计了一种大功率LCD芯片封装保护材料，通过如下步骤制备:（1）、在反应器中依次加入质量比为１∶０．３～１∶１的丙基三甲氧基硅烷、二苯基硅二醇和碱性阴离子交换树脂Ｄ２９６Ｒ（用量为反应物总质量１０％）。将恒温油浴锅升温到４０～７０℃，在磁力搅拌下反应６～１５ｈ；（2）、将所得样品进行过滤，除去阴离子交换树脂Ｄ２９６Ｒ；（3）、然后在140-160℃下，减压蒸馏除去低沸物，得到苯基环氧基有机硅聚合物；（4）、在上述得到的苯基环氧基有机硅聚合物中...
【技术保护点】
一种大功率LCD芯片封装保护材料，其特征在于，通过如下步骤制备：（1）、在反应器中依次加入质量比为１∶０．３～１∶１的丙基三甲氧基硅烷、二苯基硅二醇和碱性阴离子交换树脂Ｄ２９６Ｒ（用量为反应物总质量１０％）。
【技术特征摘要】
1.一种大功率LCD芯片封装保护材料，其特征在于，通过如下步骤制备：（1）、在反应器中依次加入质量比为１∶０．３～１∶１的丙基三甲氧基硅烷、二苯基硅二醇和碱性阴离子交换树脂Ｄ２９６Ｒ（用量为反应物总质量１０％）。2.将恒温油浴锅升温到４０～７０℃，在磁力搅拌下反应６～１５ｈ；（2）、将所得样品进行过滤，除去阴离子交换树脂Ｄ２９６Ｒ；（3）、然后在140-160℃下，减压蒸馏除去低沸物，得到苯基环氧基有机硅聚合物；（4）、在上述得到的苯基...
【专利技术属性】
技术研发人员：王行柱，肖军，吴卫平，肖启振，
申请(专利权)人：苏州兴创源新材料科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32
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