【技术实现步骤摘要】
一种大功率LED照明灯用耐高温封装胶及其制备方法
本专利技术涉及一种大功率LED照明灯用耐高温封装胶及其制备方法。
技术介绍
随着电子集成技术和印刷电路板技术的发展,电子组装的密度大幅提高,电子元器件在成千上万倍地缩小,同时运算速度也越来越快。在高频工作下,电子元器件产生的热量迅速积累、增加,造成材料的性能下降。导热高分子材料对于高频微电子元器件的散热,精度提高、延长寿命具有愈来愈重要的作用。但是目前市场上的封装技术的材料存在耐高温性能差，在制备过程中相容性差等问题。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种大功率LED照明灯用耐高温封装胶及其制备方法，采用环氧树脂F-44与E-51复配，同时采用硅烷偶联剂等材料对硅微粉颗粒表面进行改性活化处理，制得的封装胶粘度适中，可操作时间长，机械加工性能优良，经高低温循环冲击后不开裂。为实现上述目的，本专利技术的技术方案是提供一种大功率LED照明灯用耐高温封装胶及其制备方法，通过如下步骤制备：（1）、将100份环氧树脂E-51、20-40份环氧树脂F-44按比例复合；（2）、加入10-20份活性增韧剂、150-300份活性填料搅拌均匀；（3）、经过三辊研磨机研磨；（4）、真空脱净气泡后加入20-25份固化剂和1-2促进剂混合均匀并真空脱净气泡后浇注到反应器内；（5）、按100℃的固化条件进行固化30min后制得所述封装胶。优选的，所述的活性增韧剂为环氧树脂D-410。优选的，所述的固化剂为二乙烯三胺。优选的，所述的促进剂为酸酐促进剂。优选的，所述的活性填料为硅烷偶联剂。本专利技术的优点和有益效果在于：加入环氧树脂D-4...
【技术保护点】
一种大功率LED照明灯用耐高温封装胶及其制备方法，其特征在于，包括环氧树脂E‑51、环氧树脂F‑44、活性增韧剂、活性填料、固化剂和促进剂按照100:20‑40:10‑20:150‑300:20‑25:1‑2的比例混合制得。
【技术特征摘要】
1.一种大功率LED照明灯用耐高温封装胶及其制备方法，其特征在于，包括环氧树脂E-51、环氧树脂F-44、活性增韧剂、活性填料、固化剂和促进剂按照100:20-40:10-20:150-300:20-25:1-2的比例混合制得。2.根据权利要求1所述的大功率LED照明灯用耐高温封装胶及其制备方法，其特征在于，通过如下步骤制备：（1）、将100份环氧树脂E-51、20-40份环氧树脂F-44按比例复合；（2）、加入10-20份活性增韧剂、150-300份活性填料搅拌均匀；（3）、经过三辊研磨机研磨；（4）、真空脱净气泡后加入20-25份固化剂和1-2...
【专利技术属性】
技术研发人员：王行柱，肖军，吴卫平，肖启振，
申请(专利权)人：苏州兴创源新材料科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32
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